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近日，包括泽石科技、三安半导体、华天科技、中微半导体、长电微电子、兴福电子等多个半导体项目迎来最新进展，涉及领域涵盖芯片设计、制造、封测、材料等。
存储
泽石科技固态硬盘模组项目落地
8月5日，据北京泽石科技有限公司（以下简称“泽石科技”）消息，泽石科技位于湖北省鄂州市葛店经济技术开发区的固态硬盘模组生产基地（一期）A区规划设计方案于近日通过鄂州市葛店经开区国土空间规划委员会评审和批复，标志该项目建设正式开启全面建设。更重要的是，泽石科技葛店经开区固态硬盘模组项目的落地，标志着公司已经从设计型公司向生产设计垂直整合的IDM模式转型。
公开资料显示，泽石科技成立于2017年，是中科院微电子所和团队共同发起成立的一家拥有主控、固件和SSD完整研发和定制化能力的存储解决方案提供商。公开资料显示，泽石科技自主研发的28nm PCIe 3.0主控芯片“神农Tensor”已经实现了大规模的生产和供应，并在美国硅谷成功获得了PCI-SIG的测试认证；同时，备受期待的12nm PCIe 5.0主控芯片“盘古”的研发工作也取得了显著进展。
今年1月，作为湖北省的重点项目之一，泽石科技固态硬盘模组基地项目在鄂州市葛店经济技术开发区成功落户。据悉，该项目一期泽石购地面积约75亩，投资10亿元，固定资产投资6亿元，主要用于建设固态硬盘模组生产基地，计划实现年产SSD模组600万片；二期投资10亿元，固定资产投资7亿元，主要建设闪存芯片的封装测试生产基地，计划实现年产存储控制器芯片600万片。根据规划，泽石科技葛店产业园将打造成为包括创新中心、人才中心、灵感广场、制造工厂和展览中心等在内的“产研合一、生态协同”的综合性产业园区。
今年5月，泽石科技正式完成了C轮逾亿元融资，本轮融资由鄂州市昌融私募基金管理有限公司管理的芯智能产业投资基金等投资完成。
近年来，泽石科技的业务发展节节攀升，特别是2024年上半年，该公司经营业绩实现迅猛增长，自有品牌SSD的出货量达到了去年同期水平的8倍之多。
艾可萨航天存储总部项目落地
近日，在成都市2024年第三季度招商引智重大项目集中签约活动现场，成都市成华区与西安艾可萨科技有限公司签约。据介绍，艾可萨航天存储总部项目将在成华区落地，投资金额达10亿元。
公开资料显示，艾可萨科技是一家在空间环境下提供存储技术、存储设备及存储系统的科技企业，通过数据中心级别存储阵列技术和芯片化能力为卫星制造赋能，提供卫星智能载荷方案，满足卫星对在轨数据的存、算、传等空间信息处理需求。
据悉，艾可萨航天存储总部项目将引入高可靠SSD芯片和模组研发中心，以及宇航级存储模组、工业级模组生产基地，项目建成后，将有力补充成都市在航天级高可靠存储模组细分领域的短板。据成华区投促局消息，艾可萨航天存储总部项目在未来5年内分三期建成。其中一期预计在今年内建成，一期预计建设5000块宇航级存储模组生产产能，主要满足商业航天及海外客户需求。
化合物半导体
中航红外新一代化合物半导体研制基地项目启动生产线调试
近日，中航红外新一代化合物半导体研制基地项目的生产线调试启动仪式在上海临港新片区成功举行。这标志着我国红外探测器技术领域的又一重要里程碑，预示着中航红外在推动红外探测技术自主创新、提升国际竞争力方面迈出了坚实的一步。
中航凯迈（上海）红外科技有限公司（简称“中航红外”）成立于2021年，位于临港新片区，是中国空空导弹研究院控股子公司。中航红外新一代化合物半导体研制基地项目总投资达11.6亿元，项目自落户临港园区以来，便备受瞩目，其建设内容包括生产厂房及相关配套设施，建成达产后可实现年销售收入10亿元，是上海市重大工程。
项目以打造国内领先、国际一流的红外探测器研制生产基地为目标，主要提供从锑化物晶片到探测器成像组件的全套解决方案，将全面提升我国红外探测器自主创新能力，缩小红外探测器与国外技术差距，系统解决国内制导武器与军用光电设备对制冷型探测器的需求。建成后将形成年产1万套焦平面探测器的能力，推进我国红外探测器的技术进步，带动相关产业发展，创造更大的经济和社会效益。
此次生产线的调试启动，意味着项目即将进入全面投产阶段，为我国红外探测器的技术进步和产业升级注入新的活力。
33亿！广东首个砷化镓晶圆代工厂即将通线
据珠海高新区消息，8月3日，格创·华芯半导体园区落成暨设备进机仪式举行。
据了解，格创·华芯半导体园区总投资33.87亿元。此次实现设备进机的格创·华芯砷化镓晶圆生产基地主体工程项目——华芯微电子首条6英寸砷化镓晶圆生产线，主要生产化合物半导体微波集成电路（MMIC）及VCSEL芯片，建成后将成为广东省内首家砷化镓代工厂，预计今年11月竣工验收并工艺通线、2025年上半年实现大规模量产。
该项目于2023年7月正式开工，用时184天便实现项目主体封顶。资料显示，华芯微电子是华芯（珠海）半导体有限公司（以下简称珠海华芯）全资子公司，后者是一家半导体集成电路产品与服务供应商。珠海华芯拥有外延金属有机物化学气相沉积（MOCVD）设备、芯片工艺设备和封装设备等，主要从事尖端化合物半导体光电子芯片及其应用产品的研究、开发与生产，主要产品为高亮度LED、蓝绿光半导体激光管、垂直腔面发射（VCSEL）光子芯片、DFB光子芯片、EML光子芯片以及高亮度半导体激光芯片等。
三安半导体芯片二厂设备搬入，8英寸进度加速12月点亮通线
7月24日，三安半导体举行芯片二厂M6B设备入场仪式。这标志着三安SiC项目二期通线在即，将为全面加速8英寸SiC产业布局，实现产线正式投产奠定良好基础。
据悉，三安SiC项目总投资达160亿元，旨在打造6英寸/8英寸兼容SiC全产业链垂直整合量产平台。项目达产后，将具备年产36万片6英寸SiC晶圆、48万片8英寸SiC晶圆的制造能力。预计到今年12月，M6B将实现点亮通线，8英寸SiC芯片将正式投产，三安将正式转型为8英寸SiC垂直整合制造商。
三安半导体作为上市公司三安光电的全资子公司，是一家专注于电力电子领域，提供功率半导体产品及代工服务的制造商。该公司主要从事宽禁带半导体的研发、设计、制造、销售和服务，产品与服务包括SiC MOSFET/SBD、SiC衬底/外延、车规级SiC功率模块代工等，核心性能及可靠性符合行业高品质标准，服务于新能源汽车、光伏储能、充电桩、通信电源、服务器电源、家用电器、消费电子等领域的全球超800家客户，SiC芯片/器件已累计出货超3亿颗。
三安半导体消息指出，未来，三安将充分发挥自身优势，加大研发投入，提高产能，共同推动8英寸SiC芯片领域的发展。在市场拓展利好消息的加持下，三安有望加速8英寸SiC从材料到器件模块直至终端应用全流程的落地实施，为我国第三代半导体产业的发展注入强大动力。
总投资约2.6亿元，艾锐光电化合物半导体平台项目二期主体厂房封顶
据日照开发区发布消息，近日，艾锐光电化合物半导体平台项2#厂房主体结构封顶。该项目是艾锐光电实现芯片设计到封装测试全产业链自主能力的重要载体项目。
消息称，该项目总投资约2.6亿元，其中一期投资1.4亿元，建设MOCVD (金属有机气相外延设备)、MBE (分子束外延设备)生产线，主要生产2英寸和3英寸磷化铟外延片，预计年产量约5000片，可实现产值2亿元左右；二期投资1.2亿元，以一期项目磷化铟外延片为原料，新上芯片处理设备，进行激光器封装及光模块产品的生产，形成300万TO-CAN光器件，100万光模块的年产能，可实现年产值5亿元以上。
相关负责人表示，艾锐光电还将投资加码，计划新上测试台，ATE功能测试系统近20套，形成6条组装生产线，达到年组装360000个光模块的产能。
资料显示，日照市艾锐光电科技有限公司主要从事光器件、组件、光模块的设计、封装测试和制造。基于啁啾压制技术的DML通讯长距离传输芯片，传输距离20到25公里，已批量供货中兴通讯、诺基亚等多家国内外顶尖通信公司。
16.7亿元中微临港产业化基地正式启用
据上海临港消息，8月2日，中微半导体设备（上海）股份有限公司举行临港产业化基地落成庆典，标志该基地正式投入使用。
2021年，中微公司启动了中微临港产业化基地、中微临港总部和研发基地的建设。中微临港产业化基地总投资16.7亿元，占地157亩，总建筑面积约18万平方米，为中微最大的生产制造基地。配备行业领先的实验室、业界高标准的洁净室、先进的生产车间及智能化立体仓库等设施，可实现生产全程数字化、智能化管理。
据悉，2023年7月，中微公司南昌生产研发基地落成并投入使用，该基地面积为14万平方米；目前，位于滴水湖畔的中微临港总部暨研发大楼也正在建设中，建成后占地面积约10万平方米。未来，中微公司的生产和研发基地总面积将达到约45万平方米。
此外，据了解，中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户先进工艺的众多刻蚀应用，中微公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备已在客户生产线上投入量产，目前已在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据优势地位。中微公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备、MOCVD设备等领域均取得了显著成就。
封测
上海华天一期项目，竣工投产
8月1日，上海华天集成电路有限公司一期项目竣工投产仪式在临港举行。
资料显示，上海华天集成电路有限公司于2022年成立，坐落于上海临港新片区，公司前身为上海纪元微科电子有限公司。据官微介绍，上海华天作为华天集团的CP测试基地，旨在服务上海及周边地区的集成电路设计企业。公司拥有30000平方米的洁净车间和1300多套高端测试设备，基于华天在存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等领域丰富的测试开发和量产经验，全面覆盖SoC、CPU/GPU、MCU、CIS等广泛产品领域的测试需求，可实现高温150度和低温零下50度测试，在芯片的设计验证和小批量阶段等生命周期内提供测试服务。
值得注意的是，华天科技在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品。尤其是面向2.5D先进封装赛道，华天科技致力打造eSinC（Embedded System in Chip）2.5D封装技术平台，以此迎接人工智能（AI）时代高端封测需求。
公开信息显示，华天科技eSinC 2.5D封装技术平台包含三大2.5D技术门类，分别是——硅转接板芯粒系统SiCS（Silicon interposer Chiplet System）、扇出芯粒系统FoCS（Fan out Chiplet System）和桥联芯粒系统BiCS（Bridge interconnection Chiplet System）。
铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约
据今日清江浦消息，7月24日，铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约仪式举行。项目计划总投资10亿元，建设芯片封装测试基地，项目一期达产后可实现年开票销售5亿元。
资料显示，铼芯半导体科技（浙江）有限公司是一家致力于集成电路芯片及产品的研发、生产、制造、封装和测试等一站式服务的高端电子信息制造业企业。落地于嘉善的生产基地当前经营业务主要为半导体晶圆的减薄、划片、分选的封装代工服务，并依托于当前基础经营业务拓宽延伸服务产业链。
100亿元，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）将竣工投产
据江阴高新区发布消息，近日，江苏省重大产业项目长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）完成了规划核实工作，后续将正式竣工投产。
消息显示，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目位于江阴高新区长山大道东、东盛路南、大寨河西、新华路北，占地约206亩。一期由厂房一、厂房二、废水站、动力站、变电站、氢气站、仓库、甲类库、乙类库、管理用房10栋建筑组成。
该项目由封测领域大陆第一、全球第三的长电科技投资建设，总投资100亿元，征地206亩，项目建成后将成为全球领先的晶圆级先进封装技术研发合生产基地。该项目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，面向全球客户对高性能、高算力芯片快速增长的市场需求，提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。
消息称，该项目建成后，将成为我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目之一，以支持5G、人工智能、汽车电子等高附加值领域的应用。
芯格诺半导体集成电路一体化基地项目签约
据今日钟楼消息，7月29日，芯格诺半导体集成电路研发、封装、测试一体化基地项目签约落户钟楼高新园。
此次签约的半导体集成电路研发、封装、测试一体化基地项目位于邹区户外灯具产业园，项目注册资本500万美元，租赁厂房3000平方米，预计2025年一季度投产，项目达产后产值1亿元。
芯格诺半导体集成电路一体化基地项目集研发、封装、测试三大环节于一体，旨在构建完善的半导体产业链生态，实现从芯片设计到成品产出的全过程自主可控。
资料显示，江苏芯格诺电子科技有限公司成立于2020年，主要产品为瞬态抑制二极管、防静电二极管、半导体放电管等。
锐骏半导体海南海口综保区封测基地通线
7月27日，锐骏半导体官方信息显示，其海南海口综保区封测基地正式举行通线仪式。该基地是一个约4万平方米，引进先进自动化生产设备和测试设备，集先进封装测试产线、规模化应用模块智能制造产线为一体的半导体封测产业基地，达产后预计年产值可达7.3亿元。
同时，针对近日“因经营不善等负面因素导致停工停产”的市场传闻，锐骏半导体方澄清：为优化公司生产布局、提高生产效率，公司决定转移部分设备到海口生产基地，才导致部分生产一线员工短期停工，其他部门、业务均正常运转，且目前均已有序复工。
资料显示，深圳市锐骏半导体股份有限公司（Ruichips）成立于2009年，是一家专注从事功率半导体及高端数模混合集成电路研发、生产、销售的国家高新技术企业。为应对市场变化，锐骏半导体和海口市方面达成合作，成立合资子公司投资建设生产基地，由锐骏半导体控股，主要从事封测业务。
其他
兴福电子超高纯电子化学品项目开工，总投资5.7亿元
据上海化工区消息，7月31日，上海兴福电子材料有限公司“4万吨/年超高纯电子化学品项目”开工仪式在园区举行。
据悉，上海兴福电子材料有限公司成立于2022年9月，注册资本20000万元，是湖北兴福电子材料股份有限公司的全资子公司，主要从事电子化学品的研发、生产和销售。
湖北兴福电子材料股份有限公司成立于2008年11月，是一家专注于半导体用超高纯电子化学品领域研发、生产和销售的国家高新技术企业。主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务，主要产品包括电子级磷酸、电子级硫酸等通用湿电子化学品，以及蚀刻液、显影液、清洗剂、再生剂、剥膜液等功能湿电子化学品，是国内最早一批从事湿电子化学品业务的企业。
上海化工区消息显示，上海兴福电子材料有限公司规划在上海化学工业区B5-5地块建设4万吨/年超高纯电子化学品项目和电子化学品研发中心项目，占地150亩，其中：4万吨/年超高纯电子化学品项目总投资5.7亿元，计划建设周期24个月，主要建设3万吨/年电子级硫酸装置和1万吨/年电子级功能性化学品装置，建成后，预计年销售收入3.62亿元，利税1亿元；电子化学品研发中心项目总投资3.1亿元，计划建设周期24个月，主要建设研发厂房、研发楼、研发实验室和中试生产线，研发中心立足上海，有利于汇聚国内外高端人才，提高综合研发能力，增强核心竞争力。
此外，上海化工区指出，兴福电子项目的实施，能够配合国家芯片行业发展，实现芯片制造过程中电子化学品的国产替代，为维护我国半导体行业的稳定发展，推动高端湿电子化学品国产化替代发挥重要作用。
富士康将投资10亿元在郑州建设新业务总部
近日，富士康表示，计划投资10亿元人民币（1.375亿美元）在郑州建设新业务总部。
据悉，富士康与河南省政府签署了拟议项目的合同，该项目的建筑面积约为700英亩（283公顷）。据介绍，富士康将在郑州投资建设新事业总部大楼，承载新事业总部功能。主要建设总部管理中心、研发中心和工程中心、战略产业发展中心、战略产业金融平台、产业研究院和关键人才中心、营销中心、供应链管理中心等七大中心，将为富士康施“3+3”战略（电动汽车、数字健康、机器人三大新兴产业，以及AI、半导体、新世代移动通信三项新技术）提供产业资源、技术等相关支持。同时，围绕“3+3”战略的落地实施，富士康将在郑州航空港经济综合实验区重点布局电动汽车试制中心、固态电池等项目。
晋成半导体总部项目落户无锡高新区
7月31日，无锡高新区、晋成半导体、锡创投在无锡进行合作签约，标志着晋成半导体探针卡项目正式落地无锡高新区。
据无锡高新区在线消息，晋成半导体总部项目投资超2亿元，落户无锡高新区新港集成电路装备零部件及材料产业园，公司采用较为先进的技术路线研发生产集成电路探针卡，项目团队由来自探针卡行业的资深专家组成，均曾就职于海外知名公司，平均拥有超过15年的行业经验。目前，该公司已于2024年6月完成融资。
天眼查消息显示，江苏晋成半导体有限公司成立于2024年3月15日。该公司于2024年6月27日完成多项工商变更，新增苏州山海成长创业投资合伙企业（有限合伙）等股东，同时注册资本增加至3409.09万元、增幅度达13.64% 。
总投资10亿元！沪士电子总部研发+扩建项目开工
据昆山发布消息，7月31日，沪士电子股份有限公司总部研发大楼在昆山高新区奠基开工，企业算力网络印制电路板扩建项目同步启动建设。
沪士电子股份有限公司1992年落户昆山，2010年8月在深交所挂牌上市，是昆山市首家上市的台资企业。2024年上半年，公司实现产值40亿元，同比增长118.3%。
据昆山发布消息，沪士电子总部研发大楼和算力网络印制电路板扩建项目，总投资10亿元人民币，将配备全新的产品研发设施及团队，在算力AI服务器、高性能网络等产品领域进行布局，建成后将进一步增强企业在行业内的核心竞争力。
悉智科技首颗DCM封装8并SiC产品量产下线
7月22日，苏州悉智科技有限公司（以下简称“悉智科技”）宣布，其首批车规级功率模块量产产品正式下线投产。
悉智科技表示，此次下线的首批量产模块，是悉智科技自研的高端电驱SiC塑封功率模块产品。在SiC DCM塑封功率模块的定制化开发上，悉智科技取得了显著进展，目前该产品已获取到客户的量产订单，并会在今年四季度实现大规模量产。
资料显示，悉智科技自2022年1月1日正式运营以来，始终专注于车规级功率与电源模块的研发与生产，致力于为智能电动汽车、光储新能源等客户提供深度定制化的解决方案。目前，该公司已在苏州建成具备全链条能力的车规级模块制造工厂，实现从模块产品设计、技术开发到封测制造的全方位覆盖。
除了车规级功率与电源模块领域外，悉智科技还积极布局新能源光储行业。公司正在配合国内一流光储企业开发IGBT壳封功率模块等系列产品，瞄准300kW+电站光伏组串、电站储能组串等高端市场领域。目前，悉智科技已经率先配合客户进行了小批量的光伏电站验证，并取得了良好的市场反馈。
18条产线！厦门三优光电产业园投产
据厦门市光电半导体行业协会消息，近日，厦门三优光电股份有限公司（以下简称“三优光电”）投建的“厦门三优光电产业园”顺利投产。
三优光电产业园项目总投资约2.5亿元，总建筑面积约4.8万平方米，包括两栋厂房，一栋办公综合楼。项目于2022年年底开工，计划建设周期24个月。2023年7月1日，三优光电产业园项目顺利封顶。今年2月，三优光电产业园项目取得竣工验收备案证明书。
该项目计划建设18条产线，除了整合现有产线之外，还将新建5G承载网设备光电器件、1200V以上碳化硅系列产品、传感激光光源、MEMS（微机电系统）芯片封测等产线的设计研发中心及配套的相关基础设施。
资料显示，三优光电成立于2001年，专业从事半导体激光器、探测器、传感器、碳化硅功率器件及相关模块和系统产品的研发、设计、生产和销售，产品广泛应用于数据中心光互联、光通信5G网络、双千兆接入网、激光传感探测、生物医疗检测、激光雷达和高功率器件应用等高新产业领域。
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