先进封装风口继续！

7月26日消息，美国商务部宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录（PMT），美国政府将根据《芯片与科学法案》向Amkor授予至多4亿美元直接资金资助和2亿美元贷款。另外，基于先进封装在当代芯片行业发挥的重要作用，美国还另设16亿美元资金，以加大投资先进封装技术。

芯片法案4亿美元补贴敲定！Amkor在多地扩充先进封装产能

据美国政府官方消息，这笔拟议的资金将支持Amkor在亚利桑那州皮奥里亚的一个绿地项目投资约20亿美元和2,000个工作岗位。此外，安靠计划向财政部申请投资税收抵免，最高可覆盖其符合条件的资本支出的 25%。除了拟议的4亿美元的直接资金外，《芯片与科学法案》计划办公室还将根据PMT向 Amkor 提供约2亿美元的拟议贷款，这是《芯片与科学法案》规定的750亿美元贷款授权的一部分。

目前，全球芯片封装市场的领先者主要包括台积电、日月光、Amkor、三星、英特尔、长电科技等。从地理位置看，上述封测厂商大部分位于亚太区，仅有Amkor总部在美国。

据悉，Amkor在亚利桑那州的新工厂将成为美国同类工厂中规模最大的。该对于该厂建设，Amkor称该先进封装和测试设施将为世界上最先进的半导体提供完整的端到端先进封装，用于高性能计算、人工智能、通信和汽车终端市场。并且，其先进封装技术如2.5D技术和其他下一代技术将被采用其中。行业消息显示，该公司的2.5D技术是人工智能和高性能计算应用的基础，因为它是制造图形处理单元（“GPU”）和其他人工智能芯片的最后一步。

Amkor官方消息显示，自 2016 年以来，Amkor 一直在进行基板上芯片 (CoS) 的大批量生产 (HVM)，并且自2019年以来，也在大批量生产晶圆上芯片 (CoW)。目前，机遇行业不断发展的需求，Amkor 正在将其 2.5D TSV 生产能力提高两倍，Amkor目前进行的该轮扩产计划将于今年第四季度完成。

另外值得注意的是，Amkor与苹果的战略合作已经持续了十多年，特别是在封装芯片方面，广泛应用于苹果的各类产品。去年年末，苹果公司已通过其官方网站宣布，将成为半导体封装大厂Amkor位于美国亚利桑那州Peoria新封测厂的第一个也是最大客户。据悉，台积电在亚利桑那州将建成Fab 21，苹果也是其最大客户之一。届时，台积电将为苹果生产芯片，Amkor将为苹果提供封装服务，这将大大节省运输方面的成本。

Amkor近年来一直在扩大其封装市场上的投资，并通过收购J-Devices和NANIUM S.A.两家公司进一步丰富了公司的产品线。据悉，Amkor并购J-Device，除了为扩大自身的市占，有一部分原因更是看中其在汽车晶片封测市场的地位，借重J-Device 再拓展安靠的事业版图，J-Device此前在日本封装测试（OAST）市占第一。而收购NANIUM S.A.则是看重其WLP和WLFO封装技术，并扩大了生产规模和客户群，同时将公司的业务拓展至欧洲市场。

今年4月，Amkor和英飞凌签署合作协议，双方计划在葡萄牙波多（Porto）建立一座全新的封装和测试中心，预计于2025年上半年投入运营。据悉，Amkor位于葡萄牙波多的工厂将专注于半导体封装、组装与测试，未来将进行扩建，并建设无尘室生产线。而英飞凌将负责提供产品设计与研发支持。英飞凌在波多已设有大型服务中心，目前拥有600多名员工。

今年1月，Amkor和晶圆代工厂 Globalfoundries（格芯）为双方合作建设的安靠葡萄牙波尔图工厂举行剪彩仪式。格芯正在将其某些300mm生产线从德累斯顿工厂转移到 Amkor 的波尔图工厂（该工厂已通过 IATF16949 认证），以建立欧洲首个大规模封测厂。该仪式将标志着两家公司之前宣布的合作关系正式启动，并强调合作打造半导体晶圆生产的完整欧洲供应链。

此外，去年10月，Amkor宣布在越南北宁隆重开业其最新工厂，并计划在第四季度开始大规模生产。次投资旨在将越南发展成为半导体后端工艺中心，进一步巩固Amkor在封装行业的领先地位。为了确保可持续增长和竞争力，Amkor计划今年投资8亿美元用于高科技封装生产的新设备和技术。

芯片法案527亿美元补贴已基本落地！美国另设16亿美元支持先进封装

美国《芯片与科学法案》于2022年8月颁布，计划拨款超过527亿美元资金，用于扶持美国半导体研发、制造和劳动力发展。其中390亿美元作为直接拨款，补贴给半导体生产厂商。据悉，截止目前为止，美国政府已向包括GlobalWafers America 、Rogue Valley Microdevices、Entegris、美光、三星、台积电、英特尔、格芯、微芯科技、安靠科技10家相关企业提供优惠政策。

7月17日，环球晶宣布，旗下子公司GlobalWafers America (GWA) 及MEMC LLC 与美国商务部(US Department of Commerce) 已签署一份不具约束力的初步备忘录(preliminary memorandum of terms, PMT)，基于《芯片法案》，公司将获得最高4 亿美元的直接补助。环球晶指出，该补助将用于得州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市先进硅晶圆厂的兴建，将在美国生产全球最先进的12英寸硅晶圆。对此，美国商务部也表示，计划中的补贴将支持环球晶在得州与密苏里州的40亿美元投资计划，用于建设新的晶圆制造设施，创造1700个建筑工作和880个制造业工作。

7月1日，美国商务部宣布与MEMS代工厂Rogue Valley Microdevices（以下简称“RVM”）达成初步条款，支持其建设新晶圆制造厂。据悉，RVM将获得670万美元的直接补助。据美国商务部介绍，该资金将用于支持RVM在佛罗里达州棕榈湾建设纯微机电系统 (MEMS) 和传感器代工厂，预计将使RVM的制造能力增加近三倍。2023年6月，RVM宣布收购位于佛罗里达州棕榈湾Commerce Drive 2301号的一栋建筑面积50000平方英尺的商业建筑，并计划将其建设成为第二座MEMS晶圆制造厂。该晶圆制造厂将用于制造MEMS和传感器。据悉，RVM在佛罗里达州棕榈湾工厂最终完工时间为2025年中期，首批晶圆预计将于2025年初发货。

6月26日，半导体材料厂商Entegris宣布，根据《芯片与科学法案》而获得美国政府7500万美元的直接补助。该基金将支持Entegris在科罗拉多斯普林斯的一家先进工厂的发展，该工厂专注于先进材料处理（AMH）和微污染控制（MC），这些工艺对提升半导体制造非常重要。该工厂计划于2025年投入初步商业运营，并将分多个阶段建设：第一阶段将支持目前完全在国外生产的前开式统一吊舱（FOUP）和液体过滤膜的生产。第二阶段将支持生产先进的液体过滤器、净化器和流体处理解决方案。

4月25日，美光科技宣布将从美国联邦政府获得61.4亿美元的直接资金，用于在纽约建设两座DRAM晶圆厂，在爱达荷州新建一家DRAM晶圆厂。除61亿美元的政府拨款外，美光也有资格获得美国财政部的投资税收抵免，这将为合格的资本投资提供25%的抵免。此外纽约州政府也将提供价值55亿美元的激励措施。

4月15日，美国政府宣布与韩国三星电子达成一项初步协议，依据《芯片法案》提供至多64亿美元的直接补贴。三星电子将在得克萨斯州的两个地点建立一个半导体生态集群，包括在泰勒市建设两座先进逻辑代工厂，制程分别为4nm和2nm；在泰勒市新建一座先进制程研发设施；在泰勒市新建一座可进行3D HBM内存的生产和2.5D封装先进封装工厂；在奥斯汀扩建现有半导体设施，扩大FD-SOI（全耗尽型绝缘体上硅）工艺产能。

4月8日，美国商务部和台积电签署一份不具约束力的初步备忘录（PMT），基于《芯片与科学法》，台积电将获得最高可达66亿美元的直接补助。当日台积电宣布计划在美国亚利桑那州建设第三座晶圆厂。当前，台积电在美国亚利桑那州的晶圆一厂、二厂正在如火如荼地进行。其中，晶圆一厂有望于2025年上半年开始采用4nm技术生产。晶圆二厂除了之前宣布的3nm技术外，还将生产世界上最先进的2nm工艺技术，采用下一代纳米片晶体管，并于2025年开始生产。台积电表示，其第三座晶圆厂将使用2纳米或更先进的工艺生产芯片，并计划在2028年开始生产。

3月20日，美国商务部宣布，与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据美国芯片法案向英特尔提供至多85亿美元的直接资金和最高110亿美元贷款。其中，85亿美元的直接资金将分批发放，这取决于英特尔是否达到一些特定的“里程碑”。一旦协议被确定，提供给英特尔的相关资金最早或在今年晚些时候到位。据悉，英特尔将在美国四个州投资超1000亿美元，包括在亚利桑那州和俄亥俄州大型工厂生产尖端半导体，以及俄勒冈州和新墨西哥州小型工厂的设备研发和先进封装项目。资料显示，英特尔于2022年宣布在俄亥俄州建设两座新厂，预计完工时间为2025年。不过近期英特尔表示，两座工厂的实际建设完工时间或将推迟到2026年或2027年，而投产则要等到2027年或2028年。

2月19日，美国政府宣布向格芯提供15亿美元资金补贴，根据与美国商务部达成的初步协议，格芯将在美国纽约州马耳他建立一个新的半导体生产设施，并扩大在马耳他和佛蒙特州伯灵顿的现有业务。此外，除了15亿美元的补贴之外，政府还将提供给格芯16亿美元的贷款，最后带动的投资可能在120亿美元左右。针对格芯补贴，美国商务部长雷蒙多说，格芯马耳他工厂的扩建将确保通用汽车（GM）等汽车供应商和制造商能取得稳定的的芯片供给。

1月4日，美国商务部宣布，向Microchip Technology（微芯）提供1.62亿美元的政府补贴，以提高该公司芯片和微控制器（MCU）的产量。据悉，该笔补贴将分为两个部分，第一部分约为9000万美元，用于扩建Microchip Technology在美国科罗拉多州的一家制造工厂，第二部分约为7200万美元，用于扩建在美国俄勒冈州的一家工厂。

除了上述芯片投资外，近期美国还针对封装领域，另设专门的资金加大投资。据美国商务部近日发布的项目招标意向书显示，美国将投入16亿美元用于支持美国本土芯片封装技术研发。美国商务部称，上述资金将支持设备和工具、电力输送和热管理、连接器技术、电子设计自动化以及芯粒等五大领域的研发创新，各项目申请方提出申报后将通过竞争方式争取资金支持，单个项目政府资助上限为1.5亿美元。

《纽约时报》指出，此次宣布的16亿美元芯片封装支持资金是拜登政府新设的所谓“国家高端封装制造项目”的组成部分，美国商务部官员此前曾表示该项目旗下的总资金量将达到30亿美元左右。