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自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圆級封裝（FOWLP）技术，并应用于iPhone7 手机所使用的A10处理器后，专业封测代工厂(OSAT)业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封裝（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）技术，以提供单位成本更低的封装解决方案。
自第二季起，超威半导体（AMD）等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装，带动业界对FOPLP技术的关注。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查，在FOPLP封装技术导入上，三种主要模式包括「OSAT业者将消费性IC封装方式自传统封装转换至FOPLP」；「专业晶圆代工厂（foundry）、OSAT业者封装AI GPU，将2.5D封装模式自晶圆级(wafer level)转换至面板级(panel level)」；「面板业者封装消费性IC」等三大方向。
从OSAT业者封装消费性IC，自传统封装转换至FOPLP发展的合作案例来看，以AMD与PTI (力成)、ASE (日月光)洽谈PC CPU产品，高通公司(Qualcomm)与ASE洽谈电源管理芯片 (PMIC)产品为主。以目前发展来看，由于FOPLP线宽及线距尚无法达到FOWLP的水平，FOPLP的应用暂时止步于PMIC等成熟制程、成本较敏感的产品，待技术成熟后才会导入到主流消费性IC产品。
若是观察foundry、OSAT业者封装AI GPU，将2.5D封装模式自wafer level转换至panel level合作模式，则是以AMD及英伟达与台积电、SPIL (矽品科技)洽谈AI GPU产品，在既有的2.5D模式下自wafer level转换至panel level，并放大芯片封装尺寸最受到瞩目，只是由于技术的挑战，foundry、OSAT业者对此转换尚处评估阶段。
以面板业者封装消费性IC为发展方向的则以恩智浦半导体（NXP）及意法半导体（STMicroelectronics）与Innolux (群创光电)洽谈PMIC产品为代表。
从FOPLP技术对封测产业发展的影响面来看，第一，OSAT业者可提供低成本的封装解决方案，提升在既有消费性IC的市占，甚至跨入多芯片封装、异质整合的业务；第二，面板业者跨入半导体封装业务；第三，foundry及OSAT业者可压低2.5D封装模式的成本结构，甚至借此进一步将2.5D封装服务自既有的AI GPU市场推广至消费性IC市场；第四，GPU业者可扩大AI GPU的封装尺寸。
TrendForce集邦咨询认为，FOPLP技术的优势及劣势、发展机会及挑战并存。主要优势为低单位成本及大封装尺寸，只是技术及设备体系尚待发展，技术商业化的进程存在高度不确定性，预估目前FOPLP封装技术发展在消费性IC及AI GPU应用的量产时间点，可能分别落于2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。
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