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时值六月，各省的分数线从今天开始陆续公布。
报志愿这件事是人生中的重要选择时刻，也是很多同学和家长的头等难题。
我国有14个一级学科、700多个专业，在填报志愿时间紧张的情况下，很难精准筛选出那些真正吃香的专业，也很难规避那些隐藏的“天坑专业”。
别说是刚刚高考完的同学，很多本科生在考研阶段，也会面临这样的问题。
上周有个本科法学专业的同学过来咨询，问能否跨考集成电路，很显然我的答案是“不建议”。（没有理工科知识积累学起来会非常吃力；现在芯片热度高报考人数多，一些研究生导师会把本科专业作为参考项甚至筛选项，所以不建议非理工科生跨考）。但这位同学说咨询了考研机构，对方说可以跨考。
所以在这个重要的阶段，大家既要努力打破信息茧房，又要能够甄别信息真伪。
先了解芯片行业
接下来我们回到报考“芯片专业”这个问题上。
有些同学在高中阶段就在为进入芯片行业做打算，以后想去“搞芯片”。有些同学是听从了家长和亲朋好友推荐，知道这是个热门（高薪）专业，但是对于“芯片专业”了解并不多。
所以这篇文章，我们就一次性说清楚“搞芯片”的那些专业。
首先，无论是学生还是学生家长，都要对芯片行业有个基本的认知。
一颗芯片从无到有，一定会经历芯片设计→芯片制造→芯片封装→芯片测试的产业环节。
芯片设计：把市场需求转化为芯片的规格指标，形成芯片规格说明书。参照要求，进行设计芯片代码、验证芯片代码、把代码转换成网表等步骤。
芯片制造：把设计环节生成的网表进行生产制造，在硅晶圆上制作电子器件和电路，形成实际的芯片实体产品。
芯片封装：把制造好的芯片利用塑料或者陶瓷包装晶粒与配线，目的就是为了给电路加上保护层，避免电路受到机械性刮伤或者高温破坏。
芯片测试：被封装好的芯片，还需要进行最后的测试环节，以保证芯片生产的良率。
设计环节的工程师工作环境和薪资待遇基本可参考程序员，科班应届生本科起薪20-30w左右，研究生30-50w左右。因为实在是太吃香，所以目前竞争压力比较大。
制造和封测环节的工程师需要进Fab厂（Foundry工厂），部分岗位需要下产线或者上夜班，但频次和要求随岗而变。应届本科生起薪12-20w左右，研究生起薪15-30w。
其次，现在市场的芯片种类主要分为模拟芯片、数字芯片、数模混合芯片三大类。
模拟芯片：主要处理模拟信号，即连续变化的信号。通常用于信号放大、滤波、转换等任务。比如运算放大器、模拟开关、电压调节器等。
数字芯片：处理的是数字信号，即离散的信号，通常以二进制形式存在。这类芯片用于执行逻辑运算、数据存储和处理等任务。比如微处理器、数字信号处理器（DSP）、存储器等。
数模混合芯片：结合了模拟和数字技术，能够同时处理模拟信号和数字信号。通常用于需要同时处理模拟和数字信号的复杂系统中，比如音频处理、视频处理、通信设备等领域。
一般业内区分还是以数字和模拟为主。数字芯片设计方向的主要岗位有数字IC设计、数字IC验证、数字IC后端、数字DFT设计等，模拟芯片设计方向的主要岗位有模拟IC设计、模拟版图设计。对于本硕都是芯片科班生 的同学来说，芯片设计端的岗位选择还是比较多的。
关于岗位的介绍之前有发过单独的文章感兴趣的朋友可以关注公众号详细了解。
如何报考芯片专业？
接下来我们再说如何报考。
其实，大学里并没有名为“芯片设计”或者“芯片制造”的专业，要想成为芯片科班生，必须认准关键词“微电子”或“集成电路”。
大家常听说的“电子信息”属于大类，硬件软件都会接触一些，后面会陆续分流。好处在于可以预留更多的选择余地和思考时间，在本科期间寻找自己真正感兴趣的方向；劣势在于什么都学一点但什么都没有学精，比如电子信息搞芯片设计或者IT，只能算是“半科班”，后期需要补充很多知识技能。
微电子专业
微电子技术是随着集成电路（尤其是超大型规模集成电路）发展起来的新技术。包含系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术。
微电子技术是微电子学中各项工艺技术的总和。
微电子学，是研究在固体（主要是半导体）材料上构成的微小型化电路、电路及系统的电子学分支，也是以集成电路设计、制造与应用为代表的学科。
在大学阶段需要学习的课程也非常丰富，一般情况下都需要包含这些课程：
在高校本科阶段，最常见的微电子专业名就是“微电子科学与工程”，一般所属“电子信息”大类。
我们在报考指南中，还会经常见到“电子信息工程”“电子信息科学与技术”“电子科学与技术”这些带有【电子、电子信息】关键词的专业。还会见到“微电子与xxx学”一类的交叉学科专业。
这里需要说明，这些专业在不同的高校研究方向是不同的，如果想要判断这些专业是否算是芯片科班专业，就要详细看具体的培养方案和所学课程内容。
课程安排、培养方案相关信息都可以在高校的官网搜索到。
集成电路专业
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺把一个电路中所需的晶体管、电容、电阻和电感等原件及布线互联在一起，制作一小块或者几小块半导体晶片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
在本科阶段比较常见的名称是“集成电路设计与集成系统”，就专业课程来说，一般要学习以下课程：
在2021年之前，集成电路一直是“电子科学与技术”（一级学科）下的二级学科。依据信息技术产业对有微电子背景知识人才急需的现状，作为二级学科无论从招生数量和学科方向上均已无法承载人才培养的需求。
2021年1月，国务院、教育部正式宣布将“集成电路”设立为国家一级学科。无论是学科建设还是人才培养方案上都有更大的投入。
院校选择
对于一心想要从事芯片行业的同学来说，选择学校也是一大难题。即使抛开报录、调剂等运气性的因素不谈，高校所在地区、课程方案、培养方向都够大家纠结了。
在分数允许的情况下，肯定是示范性28所微电子学院优先，因为这是属于“国家队”，师资力量、科研资源和资金投入是有很大优势的；另一当面业内认可度也更高。
示范性28所微电子学院名单如下：
前9所：第一批，支持建设微电子学院
后19所：第二、三批，支持筹备建设微电子学院
在示范性28所中建议优先考虑前9所。除此之外，还有一些985/211、传统的理工科强校也可以考虑。无论属意哪所高校，都要去官网多看看本科培养方案或者课程安排。
如果你一心想做芯片设计，那就要注意石墨烯、钙钛矿、二维材料、柔性、铁电、压电、声学、力学、光学、电池、电容器、忆阻器等关键词。因为它们大都和材料、器件相关。
写在最后
全国政协委员、中国科学院南京智能技术研究院院长周玉梅曾在采访中说：希望有更多的优秀学子报考集成电路产业，相信在我们国家新型举国体制的优势下，我们在关键问题、卡脖子问题下大力气，我们一定会有更大突破。
对于从事IC人才培训的我们来说，同样怀着这样的期望。
你的大学和专业，可以决定你未来四年生活在哪座城市以及未来（大概率）要从事什么行业，甚至可以在一定程度上决定你未来的高度。
在这一刻，你比任何时候都更接近你的理想。
愿各位学子春风得意，共赴新程。
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