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2024年5月24日，由广东省汽车半导体和元器件应用产业联盟主办的“汽车芯片应用牵引创新发展论坛”在广州知识城国际会展中心拉开帷幕。与非网有幸参加此次盛会，现场座无虚席，汇聚了汽车芯片行业的精英。中国汽车工业协会副秘书长杨中平谈及新能源汽车市场的快速增长和中国在全球市场中的地位。北京汽车研究总院张兆龙探讨智能网联汽车的发展和实际案例。中科赛飞总经理张建华介绍了SBC芯片的设计挑战，安世半导体石磊强调车规芯片的质量标准和市场前景。广汽研究院刘巨江讨论电动飞行汽车对集成电路的需求。工信部电子五所陈媛讲解车规级碳化硅模块的可靠性测试。黑芝麻智能科技王治中展示高性能自动驾驶芯片，赛默飞世尔唐涌耀分享汽车芯片失效分析的重要性。
中汽协：汽车芯片高质量发展巩固扩大新能源汽车发展优势
论坛的第一环节由中国汽车工业协会副秘书长杨中平先生带来主题为《汽车芯片高质量发展巩固扩大新能源汽车发展优势》的报告。
杨中平指出，随着新能源汽车市场的不断扩大，汽车芯片的高质量发展显得尤为重要。这不仅有助于提升新能源汽车的竞争力，还能进一步巩固中国在全球汽车工业中的地位。他分享了近年来中国新能源汽车的快速发展以及对全球市场的贡献，特别是出口方面的显著增长。
杨中平强调，2023年全球新能源汽车销量达到1400万辆，市场渗透率为18%左右，而中国的新能源汽车销量为950万辆，市场渗透率达到了31.6%。预计2024年中国新能源汽车的销量将达到1150万辆，市场占有率将提高到37%。中国已经连续九年位居全球新能源汽车市场首位，新能源汽车的快速发展不仅推动了国内产业链的完善，也为全球应对气候变化和实现绿色低碳转型做出了巨大贡献。
在出口方面，2023年中国汽车出口总量为491万辆，其中新能源汽车出口量达到120.3万辆，增长率为77.1%。这些出口车辆中，大约30万辆是特斯拉品牌，余下的90万辆则包括了中国品牌和外资品牌的新能源汽车。杨中平指出，中国的新能源汽车和动力电池产业相互赋能，形成了具有全球竞争力的高附加值产品，出口市场主要集中在欧洲和东南亚等地区。
中国新能源汽车的发展得益于完善的政策体系和强大的产业链支持。杨中平介绍，中国在动力电池、充电基础设施等方面取得了显著成就。到2023年底，中国的充电桩数量已经达到860万个，形成了世界上最全面的充电基础设施体系。大功率充电、V2G等技术在行业内广泛应用，为新能源汽车的普及提供了坚实的基础。
杨中平还提到，中国新能源汽车的技术路线呈现出多样化发展的趋势，包括纯电动、插电式混动和燃料电池等多种技术路线齐头并进。2023年，插电式混动车型的销量为280.4万辆，同比增速达到84.7%。插电式混动车型的纯电续航里程平均为127公里，显示出其在实际使用中的显著优势。
在智能网联汽车方面，杨中平指出，中国智能网联汽车的发展正在加速。2023年，国内新能源乘用车L2级及以上辅助驾驶功能的装车率已经达到55.3%，低阶智驾功能几乎成为国内车型的标配，高阶智驾功能也覆盖了新势力企业80%的车型。L3级自动驾驶的试点工作已经开始落地实施，智能网联汽车逐步从出行工具转变为生活的“第三空间”。
在芯片领域，杨中平表示，尽管中国在部分高端芯片领域仍有不足，但国产芯片在控制类、计算类、传感类等方面已经取得了显著进展。目前，国产芯片已经可以覆盖汽车控制类、计算类、传感类、通讯类、存储类、安全类、功率类、驱动类和电源管理类等各大种类。从设计、晶圆制造到封测，形成了完整的产业链。随着国产芯片逐步应用到汽车领域，中国正逐步构建自主可控的供应链体系。
杨中平对未来的发展提出了四个建议：一是加大固态电池的研发，推动其产业化进程。固态电池被认为是新能源汽车保持优势的重要技术，是巩固扩大新能源汽车的关键技术之一。尽管全固态电池的产业化还面临许多技术挑战，但随着技术的进步和研究的深入，相信在未来几年内将会有显著的发展。
二是推动车用芯片的国产化替代，构建汽车芯片产业生态圈。抓住大数据、人工智能等数字化革命的机遇，推进汽车电动化与智能化的深度融合。集中行业优势力量，突破车规级智能芯片等关键智能化技术，掌握关键芯片的主动权，抢占新一轮技术革命与产业革命的战略高地。
三是加强车用操作系统的研发与合作，实现基础软件的国产化。目前，中国的车用操作系统技术严重依赖国外，国产车用操作系统的生态建设还处于起步阶段。需要产业链上下游企业共同努力，推动车用操作系统的研发和产业化，推动我国智能网联汽车的持续壮大。
四是推动智能网联汽车数据安全和数据生态建设。中国自动驾驶数据领域面临数据孤岛、数量不足、数据安全和数据价值变现等多方面的挑战。企业应积极加入数据交互共享平台建设，加强数据安全管理，提升数据利用率。杨中平最后表示，中汽协会将联动各方力量，做好数据共享服务，助推数据价值变现。
北汽研究院：智能网联汽车发展及芯片应用实践
北京汽车研究总院有限公司智能网联中心电子电器架构部部长张兆龙先生则探讨了《智能网联汽车发展及芯片应用实践》。他分享了智能网联汽车的发展趋势及其在芯片应用中的实际案例，展示了未来汽车智能化的发展方向。
他的演讲分为两个部分：一是发展成就，二是发展建议。
发展成就
近年来，我国新能源汽车发展突飞猛进。2023年，全球新能源汽车销量达到1400万辆，渗透率约为18%；其中，中国销售950万台，市场渗透率达到31.6%。预计2024年，中国新能源汽车销量将达到1150万辆，占有率提高至37%。中国新能源汽车的产销量已经连续九年位于全球首位，占全球新能源汽车的2/3，为全球应对气候变化和实现绿色低碳转型做出了巨大的贡献。
2023年，中国汽车出口总量达到491万辆，其中新能源汽车出口量为120.3万辆，增长率高达77.1%。特斯拉的出口量大约为30万台，而中国品牌生产的新能源汽车出口量大约为80万台，外资品牌的出口也占有一定比例。中国新能源汽车与动力电池互相赋能，成为高附加值产品的新亮点，出口主要集中在欧洲和东南亚等发达地区。
中国新能源汽车肩负着能源安全、双碳目标达成及新质生产力发展的重要使命。通过顶层设计和完善的政策体系，中国新能源汽车取得了显著进步。关键技术如动力电池、电机电控等得到极大提高，形成了完整的产业链。特别是宁德时代、比亚迪等企业在欧盟和匈牙利建设了动力电池的生产基地，进一步巩固了中国在全球新能源汽车市场的领导地位。
中国还建立了世界上最全面的充电基础设施体系。截至2023年底，充电桩数量已达到860万个。国家将继续优化购买和使用新能源汽车的政策，并适度超前规划和建设充电基础设施。大功率充电、V2G等技术正在普遍推广应用。特别是在充电桩建设方面，中国在全球范围内树立了良好的榜样，外国代表团对此表示羡慕。
中国新能源汽车的技术路线“三纵三横”，包括纯电动、插电式混动和燃料电池技术。2023年，插电式混动车型销售280.4万辆，同比增长84.7%。PHEV技术的重要性显著，纯电续航里程的提升使其在市场上具有较强的竞争力。动力电池技术也在不断发展，固态电池成为下一代新能源汽车技术的战略制高点。近期部分车企已发布了半固态和全固态电池的上车时间，800V快充技术也成为国内的技术热点和发展方向。
在新能源汽车“电动化”方面成效显著的基础上，中国正加速推进“智能化”发展。2023年，我国新能源乘用车L2级及以上的辅助驾驶功能装车率已达到55.3%，高阶智驾功能覆盖了新势力企业80%的车型。L3级自动驾驶试点工作也已开始落地实施，智能网联汽车的发展进入了快速道。
在芯片领域，中国国产芯片应用取得了显著成绩，覆盖了汽车用的控制类、计算类、传感类、通讯类、存储类、安全类、功率类、驱动类和电源管理类等各大种类，形成了完整的产业链。然而，通讯类芯片仍较为欠缺。高端复杂大芯片技术的攻关取得了一定成效，逐步实现上车应用，助力智能网联汽车的发展。
发展建议
杨中平还提出了四方面的发展建议：
电池：固态电池是保持新能源汽车优势的关键技术，需要继续加大基础科学和关键技术的攻关，推动产业化发展。固态电池在提升固态电解质离子电导率和锂金属与高比能电极材料的匹配性方面仍面临挑战，需要进一步解决科学问题和制造工艺的难题。
芯片：加强国产芯片上车应用，构建汽车芯片产业生态圈，抓住大数据和人工智能等数字化革命的机遇，推动车规级智能芯片等关键技术的发展，掌握关键芯片的主动权。
软件：推进车用操作系统的国产化，建设开源操作系统项目，加强研发与合作，推动我国智能网联汽车的持续壮大。
数据：推动智能网联汽车数据安全和数据生态建设，解决数据孤岛、数量不足和数据安全问题，推动数据共享和数据安全管理，加强数据交互共享平台建设。
中科赛飞：面向汽车SBC芯片的设计挑战
由中科赛飞（广州）半导体有限公司总经理张建华先生带来了一场题为《面向汽车SBC芯片的设计挑战》的主题报告。张建华先生在报告中详细介绍了当前汽车SBC（System Basis Chip）芯片设计中面临的技术难题和解决方案。
张建华先生首先简要回顾了中科赛飞的发展历程和公司的背景。据介绍，中科赛飞成立于2022年，但其核心团队早在2019年便开始在中科院微电子所和广州市共建的大湾区集成电路与系统应用研究院下属的汽车芯片事业部工作。当时，国家战略已经明确指出汽车产业链，尤其是芯片领域的薄弱环节。为了应对这一挑战，中科赛飞组建了专业团队，专注于解决汽车芯片的关键问题。随着2020年疫情的加速影响，全球汽车芯片短缺问题愈发突出，中科赛飞迅速响应，专注于SBC芯片的研发。
接下来，张建华先生详细介绍了SBC芯片的概念及其在汽车领域的重要性。SBC芯片是电源管理和通信功能的高度集成芯片，通常用于汽车的电源系统中。SBC芯片分为两类：一类是PIN SBC（Power Integrated Network SBC），主要用于通信和电源管理；另一类是安全SBC，具有更高的安全级别要求，广泛应用于悬架、转向和新能源三电系统中。张建华强调，安全SBC芯片需要满足功能安全要求，其等级通常达到最高的D级。
在报告中，张建华详细分析了SBC芯片设计中的挑战。首先是工业产线的管控要求。汽车芯片需要在专用的车规生产线上制造，以确保高良率和一致性。其次是芯片的长期可靠性。汽车芯片需要在极端环境下运行，寿命要求达到15年甚至更长时间。这对芯片的设计、制造和测试提出了极高的要求。
为了解决这些挑战，中科赛飞采用了多种先进技术。例如，在测试方面，公司通过结构化的测试方法和AI技术，提高了测试效率和可靠性。AI技术能够通过不断学习电路结构，自动识别和测试芯片的各类功能，减少了测试时间和成本。此外，中科赛飞还采用了内建自测试技术（BIST），在芯片内部进行功能验证，进一步提升了测试效率和芯片的可靠性。
张建华先生还指出，随着汽车电动化和智能化的快速推进，SBC芯片的市场需求将持续增长。据市场预测，到2023年，全球SBC芯片市场规模将达到250亿美元，而中国市场的增长速度将更快。中国在电动化和智能化方面的领先地位，使得SBC芯片在国内的应用增长速度远超国际市场，预计年均增长率将达到5.5%。
在报告的最后，张建华先生展望了未来SBC芯片的发展趋势。他指出，未来的SBC芯片将更加注重高集成度、多功能性和高性能，同时满足严苛的功能安全和可靠性要求。为了应对未来的挑战，中科赛飞将继续加大研发投入，不断创新，力争在全球SBC芯片市场占据领先地位。
安世半导体：车规芯片产品质量要求与新市场需求
安世半导体质量总监石磊先生在论坛上发表了题为《车规芯片产品质量要求与新市场需求》的演讲。他强调了车规芯片在质量上的严格要求及其在新市场中的广阔前景。
石磊首先介绍了安世半导体的背景和全球布局。安世半导体是闻泰科技集团的子公司，拥有60多年半导体研发和制造经验，致力于为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务。公司的主要生产基地分布在荷兰奈梅亨、德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。
在介绍公司背景后，石磊详细讲解了车规半导体的质量要求。他将其分为几个关键部分：质量体系、项目管理模型、上游供应链要求和下游客户服务、规模制造和供应注意事项以及售后服务。他指出，车规半导体产品的质量体系现在统一为IAFT16949标准。该标准前身是由北美三大车厂发布的QS9000，于2002年由国际标准组织ISO发布为ISOTSC6949，并在2016年发布了最新的2016版。
石磊详细解释了项目管理模型APQP的五个阶段：项目计划和确定、产品设计和开发、过程设计和开发、产品和过程确认、以及产品投产。每个阶段都涉及到严格的质量控制和风险评估。例如，在产品设计和开发阶段，安世半导体会通过提高设计余量和制造工艺的稳定度来确保产品质量。在这个阶段，他们会选取相应的晶体管，考虑热模型自发热应用的工况，并通过加速测试建立产品认证策略。
在过程设计和开发阶段，石磊强调制造工艺的稳定度是关键指标。车规产品的制造工艺要求CPK（过程能力指数）大于等于1.67，以确保工艺的高稳定性和一致性。此外，安世半导体通过制程质量控制，如前道扫描历史数据的分析，来挑选高性能稳定的产品。
对于车规芯片的产品认证，安世半导体严格遵循AECQ100（集成电路）和AECQ101（分立器件）标准。石磊解释道，产品和过程确认阶段需要输出工艺特性化研究报告和产品认证中期报告。中期报告在可靠性测试完成一大半后输出，以确定产品的可靠性性能符合设计目标。
石磊还讨论了对上游供应链和下游客户服务的具体要求。例如，关键原材料供应商需要通过IATF16949认证，并且需要进行VDA6.3过程审核，要求达到90分以上的Grade A等级。在客户服务方面，安世半导体强调了客户投诉应对周期的严格要求，车规产品的客户投诉应在七个工作日内完成报告和处理。
在新市场需求方面，石磊提到了ISO26262标准对车规半导体产品的影响，特别是对功能安全的要求。他指出，尽管分立器件不完全适用该标准，但安世半导体在产品开发过程中采用了相应的设计和测试方法，以确保产品的安全性和可靠性。例如，ISO26262要求在设计阶段进行故障注入检测，以验证产品的安全机制。此外，石磊提到EDA工具需要采用已通过ISO26262TCL工具置信度认证的模块，以确保产品设计的安全性。
石磊还讨论了整车产品定义和设计带来的新需求和挑战。随着域控制器、SOC算力等先进技术在车规芯片中的应用，传统的IP核在车上的应用已经变得不一定适用。现在，越来越多的极细线宽技术，如5纳米、7纳米、3纳米的芯片，被要求应用在车规产品中，这对车规芯片提出了新的挑战。最后，石磊总结了安世半导体在车规芯片领域的优势和未来发展的方向。他表示，安世半导体将继续加强与客户的合作，提供全面的售前支持和售后服务，以应对市场的新需求和挑战。
广汽研究院：《电动飞行汽车对集成电路的需求与展望》
广州汽车集团股份有限公司汽车工程研究院前瞻技术部部长刘巨江先生带来了题为《电动飞行汽车对集成电路的需求与展望》的演讲。刘巨江在演讲中详细探讨了电动飞行汽车的发展前景及其对集成电路的需求。
刘巨江首先介绍了电动飞行汽车的发展背景。他指出，电动飞行汽车的发展得益于电动车技术的进步，特别是动力电池和电机技术的突破，使飞行汽车成为可能。例如，电池能量密度从十年前的100多瓦时/千克提升到现在的近400瓦时/千克，为飞行汽车的续航和载重能力奠定了基础。同时，电机功率密度的提升也显著提高了飞行器的续航能力和载重能力。刘巨江举例说，Joby公司开发的电机功率已经达到236千瓦，低速扭矩非常大，能够在低速时运转，从而有效控制噪音。
在飞行汽车的构型方面，刘巨江认为市场主流是复合翼和倾转旋翼的设计，因为这两种设计可以实现更远的飞行距离和垂直起降。他表示，广汽也发布了飞行汽车，设计适用于低空经济的发展。低空经济是指在3000米以下的空域，尤其是1000米以下的低空区域，这些区域将被广泛应用于飞行汽车。刘巨江指出，中国的低空经济市场将快速增长，预计到2035年达到1.05万亿元的市场规模。
刘巨江还讨论了未来电动飞行汽车的发展路径，特别是无人驾驶技术的重要性。他指出，如果电动飞行器仍需人驾驶，那么驾驶员的培训将是一个巨大的成本，并且对整个运营成本造成负担。因此，他认为未来应是无人驾驶的飞行器。按照欧洲航空安全局（EASA）的规划，2028年至2035年，无人驾驶技术将在航空领域得到应用。广汽的开发也是以无人驾驶为目标，构建了一个完整的自动驾驶系统架构，包括地面站和飞控系统。
在自动驾驶系统架构中，地面站负责向飞行器下达任务，包括飞行路径、飞行高度、起飞和降落时间等。自动驾驶系统负责决策，并通过导航、无线电通讯和视觉识别等手段控制飞行器的飞行和降落。刘巨江详细描述了这一系统的工作原理，解释了如何通过不同的控制器来实现飞行器的运动、机身、座舱和任务等功能。
刘巨江还提到，飞行器的设计需要满足多种法规和标准，例如，飞行任务的安全性评估、系统工程开发流程、功能安全分析等。他详细介绍了这些法规和标准，解释了如何通过需求分析和可靠性设计来实现飞行器的安全性目标。
由于西方国家在法规上对无人驾驶飞行器有严格限制，中国有机会通过自主研发和设计，满足国内市场的需求。在演讲的最后，刘巨江总结道，中国在低空经济上有巨大的潜力，车规级集成电路在电动飞行器上有广阔的应用前景。他认为，随着国内无人机和新能源汽车的发展，中国将在未来低空经济中处于全球领先地位。此外，刘巨江还指出，开发电动飞行器特别是无人驾驶飞行器，将为中国的集成电路行业带来巨大的机遇。
刘巨江强调了飞行汽车的高可靠性要求，指出车规级集成电路完全可以满足电动飞行器的需求。他解释说，尽管飞行器的安全性要求更高，但通过双备份或三备份的设计，车规级集成电路可以在飞行器上实现高可靠性。例如，车规级集成电路的可靠性标准是ISO 26262，而航空领域的标准是DO-178和DO-254，这些标准可以通过多种技术手段来满足飞行器的安全性要求。
工信部第五所：车规级碳化硅（SiC）模块的可靠性测试验证挑战
工业和信息化部电子第五研究所研究员兼国家重点实验室总师陈媛女士带来了《车规级碳化硅（SiC）模块的可靠性测试验证挑战》的报告，详细介绍了SiC模块在车规级应用中的测试和验证挑战。
陈媛首先介绍了从燃油汽车向新能源汽车转型过程中，功率半导体需求的增长。她提到，根据SA和英飞凌的统计数据，在纯电动汽车中使用的功率半导体成本大约是纯燃油汽车的5倍，占整车汽车芯片成本的55%以上。碳化硅器件由于其集成电压高、电流能力强、热稳定性好等优点，在新能源汽车中具有显著的应用优势，尤其在降低能耗和提高续航里程方面表现突出。
陈媛指出，碳化硅器件的大规模推广应用不仅依赖于其性能优势，还需考虑成本和质量可靠性。目前，碳化硅器件的成本较硅器件高出三到五倍，但通过整车控制系统如电池和水冷系统的优化，可以将整车成本控制在一定范围内。质量和可靠性是另一大关键问题，碳化硅器件存在的界面缺陷、衬底缺陷以及封装材料的热应力等问题，都会影响其可靠性。
她还提到，目前国际和国内对碳化硅器件的可靠性测试验证方法和标准尚在构建中。JEDEC和IEC分别于2017年和2019年成立了宽禁带半导体工作组，目前中国五所也在牵头进行碳化硅器件国际标准转化。
在具体测试方面，陈媛详细讲解了阈值电压测试、结壳热阻测试、功率循环、高温反偏试验等方法，指出了碳化硅器件在这些测试中面临的挑战和解决方案。包括：
阈值电压测试：阈值电压测试在碳化硅器件的可靠性考核中尤为关键，但由于界面缺陷密度较高，测试结果常常不稳定。JEDEC提出了一些标准方法，但与国际标准存在差异，这些差异可能源于技术路线的不同。五所在阈值电压测试方面也做了大量研究，并发表了相关论文。
结壳热阻测试：传统的硅器件结壳热阻测试方法不适用于碳化硅器件。由于碳化硅器件界面缺陷密度较高，导致切换过程中出现测试误差，因此需采用体二极管方式采集结温。五所牵头制定了相关标准，提供了详细的测试方法。
功率循环测试：功率循环测试对评估碳化硅器件的可靠性至关重要。由于碳化硅温度敏感性更高，在测试过程中需特别注意沟道完全关断状态，以避免误判。五所在这方面也制定了相应的标准。
高温反偏试验：高温反偏试验中的关断电压问题在硅器件和碳化硅器件中表现不同。碳化硅器件在负压条件下的高温反偏更为严苛，研究发现负压下的热电流变化更显著。五所也在制定相关标准，以适应碳化硅器件的特殊需求。
动态应力测试：碳化硅器件对动态应力更为敏感，尤其在快速开关和高频操作下，内部结构的快速充电效应加速了器件的退化。五所也在牵头制定针对动态应力的标准，以确保测试的严谨性和准确性。
高温高湿反偏试验：高温高湿反偏试验同样需要考虑动态应力的影响，三种应力（温度、湿度、动态应力）的耦合对试验提出了更高的要求。五所目前正在制定相应的标准，以应对这一挑战。
体二极管双极退化试验：在双极运行期间，碳化硅器件的电子与空穴复合会导致堆垛层错在BPD处蔓延，影响器件的导电性能。五所在这一领域也进行了大量研究，并正在制定相关标准。
陈媛总结道，尽管碳化硅器件具有优于硅功率器件的性能，但其耐用性和可靠性问题限制了其应用推广。碳化硅器件的可靠性测试验证方法与硅器件存在较大差异，且相关标准体系尚未完全建立。实际使用时更高的电场强度、工作电压和开关速度都会影响其可靠性，相关的测试验证需要重点关注。她最后表示，工信部第五所正在积极推进碳化硅器件的可靠性测试标准化工作，并邀请与会者进一步交流技术细节，共同推动行业的进步与发展。
黑芝麻：“华山、武当”两大产品线介绍
黑芝麻智能科技有限公司高级产品市场总监王治中先生带来《高性能自动驾驶芯片赋能汽车智能化转型》的演讲，展示了高性能芯片如何推动汽车的智能化转型。
王治中先生将智能汽车的发展分为两个主要方向：新技术、新功能的引入和标准化强需求的跨域融合。对于前者，主要应用于高端车，追求更高的计算能力和集成度。这类芯片在座舱、自动驾驶、通信等领域都在不断进步，每年都有新的高性能芯片推出，应用上没有明显的上限。
高端车应用
在高端车应用方面，芯片提出的要求是制程越来越高。为了控制芯片的整体面积和功耗，同时集成更多功能，实现更高性能，黑芝麻的SoC集成度和制程都在不断提升，并引入了先进的封装工艺。这是新技术和新功能的路线发展方向。
中低端车应用
对于标准化强需求的跨域融合，王治中先生指出，在某些高端车上的体验和功能，逐渐被引入到中端甚至低端车应用中。这些功能的标准化和强需求成为主流车型的重要配置。典型的例子包括前相一体机smart camera和主流座舱的应用。为了实现降本增效，强需求的标准化功能通过跨域融合的多芯片方案来实现。这种融合带来了成本效益和性能优化。
根据上述不同应用，黑芝麻推出了不同的产品系列。其中华山系列主要针对自动驾驶，已经量产了A1000家族。王治中介绍了A1000L和A1000两款不同的SoC产品。A1000L在NIT8精度下算力达到16TOPS，是单芯片支持轻量级行泊一体的方案。而A1000则是单芯片支持高速NOA的解决方案，能够处理前向、侧向和后向摄像头的数据。目前，A1000系列是本土量产车型中应用最广泛的自动驾驶芯片，未来还会推出A2000系列，进一步提升集成度和性能。A2000系列将是黑芝麻最高集成度的产品，集成了CPU、DSP、视觉DSP、GPU、神经网络加速器和MCU，全面支持原生的Transformer和最新一代的ISP技术。这款芯片将实现从感知融合到定位规控的完整数据闭环，并支持Chiplet技术，为未来更高算力的需求做准备。
武当系列是业内首个跨域计算芯片，单芯片可以支持智能座舱、智能驾驶和整车数据交换。该系列包括两款产品：C1296和C1236。C1296是行业内首个将座舱、智驾和整车数据交换功能集成于单芯片的产品，C1236则针对单芯片智驾解决方案，不需要外部以太网和MCU的配合。武当系列中的C1296和C1236分别针对跨域融合和单芯片智驾解决方案。C1296支持不同功能安全等级的应用，通过硬件隔离实现座舱和智驾的高安全、高隔离的解决方案。C1236支持高阶智驾算法，并内置以太网switch和MCU，为复杂的NOA需求提供资源预留。
据介绍，黑芝麻的芯片产品已经在多款量产车型中得到应用，包括吉利领克08、合创V09、领克07和即将发布的银河E8等。华山A1000系列目前在20多款车型中实现量产，主要应用于高阶智驾方案。王治中表示，目前黑芝麻的半导体产品已经从10纳米工艺进步到7纳米工艺，这代表了在技术上的重大突破。
展望未来，黑芝麻智能科技的芯片产品将继续根据行业发展趋势不断创新，推出了多款高性能芯片，以满足汽车智能化的需求。
赛默飞：汽车芯片实效分析报告
赛默飞世尔电子技术研发（上海）有限公司商务拓展经理唐涌耀先生分享了题为《汽车芯片失效分析—赛默飞半导体整体解决方案助力提高芯片质量》的报告。
唐涌耀先生首先介绍了赛默飞的整体解决方案，并详细阐述了汽车芯片失效分析的重要性。他指出，随着电动汽车和智能驾驶技术的迅猛发展，汽车芯片的需求量急剧增加。每辆汽车需要成千上万颗芯片，涵盖了逻辑、存储、模拟、射频、传感器等各类芯片。因此，保证芯片的高质量和高可靠性显得尤为重要。
失效分析是芯片整个上下游产业链中的关键环节，涵盖了制造、设计、封装、测试等多个阶段。通过严格的标准测试，赛默飞致力于帮助客户提高芯片的良率和可靠性。唐涌耀先生介绍，失效分析类似于医疗诊断，通过各种检测手段找到芯片失效的原因，进而采取相应的改进措施。
失效分析的流程和方法
赛默飞将失效分析分为电性失效定位（EFA）和物理失效分析（PFA）。EFA包括板级、封装级和裸芯片级别的失效定位，通过热辐射、光子检测和激光技术等方法，逐步缩小失效范围，最终锁定具体问题点。
唐涌耀先生进一步解释了具体的失效分析方法。热辐射检测可以识别芯片中由于漏电或其他原因产生的热量异常，光子检测可以捕捉到硅或碳化硅器件在正常或异常状态下发出的信号，而激光技术则可以定位金属线中的缺陷。这些方法相辅相成，能够在不同层级上精确定位芯片中的问题。
赛默飞主要设备介绍
唐涌耀先生介绍了赛默飞的两款主要设备：Exactive Plus和Meridian S。这些设备能够广泛应用于从芯片设计到最终测试的各个环节，帮助客户快速定位并分析失效原因。
Exactive Plus设备可以检测热辐射和激光信号，适用于各种类型的芯片和封装样品。其优势在于能够覆盖从芯片设计到生产的整个流程，对各类产生热信号的缺陷进行检测。Meridian S设备则专为单颗裸芯片设计，具有光子检测和激光检测功能，适用于晶圆级别的失效分析。
唐涌耀先生详细介绍了从大到小的失效定位流程。在板级失效分析中，传统方法是通过直流测试和排除法逐步锁定失效模块，而现在可以通过热辐射快速定位缺陷。在封装级别，超声波扫描和X射线检测是常用方法，而热辐射检测可以在不破坏封装的情况下直接定位问题。对于裸芯片级别的分析，纳米探针可以精确定位到单个晶体管中的缺陷，达到纳米级别的分析精度。
赛默飞在半导体供应链中提供从设计验证到生产测试的完整解决方案，包括ESD（静电放电）、Latch-up（闩锁）等可靠性测试。对于特殊的功率器件和碳化硅芯片，赛默飞也有针对性的解决方案，能够应对其复杂的结构和分析挑战。
唐涌耀先生指出，功率器件和碳化硅芯片具有纵向结构，正面和背面都有电极，这对传统的失效分析方法提出了挑战。赛默飞通过优化设备和方法，能够在不破坏电极的情况下进行精确的失效分析。此外，赛默飞还提供样品制备服务，通过逐层去除样品表面的材料，进一步精确定位失效点。
赛默飞不仅拥有先进的设备，还拥有强大的专业团队。唐涌耀先生强调，设备的使用效果不仅取决于设备本身，还取决于操作人员的专业水平。
总结来看，本次论坛与会嘉宾深入探讨了汽车芯片在新能源汽车、智能网联汽车以及未来飞行汽车中的应用前景和技术挑战，提出了诸多建设性的建议和解决方案。通过对国产芯片、自主可控供应链、智能网联汽车等关键领域的深入分析，未来各种技术创新和产业合作将给汽车芯片的发展带来更多新的机会。随着固态电池技术的突破和车用芯片国产化替代的加速推进，中国有望在全球汽车芯片市场占据更加重要的地位。
此次论坛不仅为行业专家提供了一个交流的平台，讨论不仅为当前行业的发展提供了宝贵的指导意见，也为未来的技术进步和产业升级奠定了坚实的基础。与非网将继续关注这一领域的最新动态，为读者带来更多前沿报道和深入分析。
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