4月半导体投融资&IPO一览

制作 I 芯潮 IC，ID I xinchaoIC

芯潮IC不完全统计：2024年4月1日-30日，国内半导体行业融资事件共40起。

从交易轮次来看，主要是集中在天使轮、预A轮及B轮，分别为6笔、7笔和5笔。

从交易金额来看，本月亿元级融资共有11笔，千万元级融资共有17笔，百万级融资1笔，其余11笔未披露金额。

其中，本月值得关注的投融资事件为2024年4月26日，中车时代半导体完成了43.278亿元的战略融资，公司注册资本从45.676亿元增至56.476亿元。

此次增资吸引了一批实力雄厚的新投资者，共计26位战略投资者，其中包括多家央企系基金/公司（如众多能源领域央企、中国南光集团、国新控股等）；多家地方国企及产业资金（如上汽集团、金风科技、山东能源集团等）；半导体行业的专业投资基金和证券公司的资金（如中信证券投资的另类投资子公司、海通开元的私募基金子公司）。此外，国家大基金二期也有入股。

据了解，中车时代半导体为中车时代电气的子公司，成立于2019年1月，现已发展成为国际上为数不多的同时掌握大功率晶闸管、IGCT/IGBT及SiC器件及其组件技术以及我国集器件开发、生产与应用一体的IDM模式的企业。公司现建有国内首条、全球第二条8英寸IGBT芯片线、6英寸SiC器件产线以及两条双极器件产线，拥有功率半导体芯片-封装-测试完整产业链。

从融资领域来看，本月半导体设备及设计领域融资较多，包括新阳硅密、先普、星思半导体、新港海岸、此芯科技等企业。

从交易事件地域分布来看，本月主要分布在江苏省、上海市、浙江省，占比为江苏省32.50%，上海市22.50%，浙江省12.50%。

本月最为活跃的投资方有深创投和中科创星等，其中深创投接连出手半导体光掩模检测设备企业「煜辉半导体」和半导体设备零部件产商「上海强华」。

以下是2024年4月半导体投融资列表：

上市动态

灿芯股份登陆科创板

4月11日，灿芯半导体（上海）股份有限公司正式登陆科创板，发行价格为19.86元/股，发行市盈率为25.12倍。截至上市首日收盘，灿芯股份股票大涨150.25%，报49.7元/股，总市值59.64亿元。截止发稿前，灿芯股份报51.18元/股，总市值61.42亿元。

据了解，灿芯半导体是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技术企业，为客户提供从芯片规格制定、架构设计到芯片成品的一站式定制服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。

其余半导体IPO进展：

1、陶瓷材料零部件厂商珂玛科技创业板IPO注册申请获批

2、SiC设备相关厂商拉普拉斯科创板IPO注册申请获批

收购动态

通富微电宣布收购京隆科技26%股权

4月26日，通富微电公告，经公司董事会、监事会审议通过，“公司拟以13.78亿元收购京元电子股份有限公司通过KYEC Microelectronics Co.,Ltd.持有的京隆科技（苏州）有限公司26%股权”。

通富微电坐落于江苏南通，是中国第二大、全球第四大集成电路封装测试企业。京隆科技是全球最大的芯片专业测试厂商京元电子在大陆的子公司，成立于2002年9月，该公司提供包括晶圆针测、研磨切割、晶圆级重新封装建构(RW)、芯片封装、芯片终测等全流程芯片封测业务。

本次收购方还包括苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）、苏州欣睿股权投资合伙企业（有限合伙）、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙）以及其他境外收购方，各方已签署《股权买卖协议》。

本次交易前，通富微电未持有京隆科技股权，京元电子通过KYEC Microelectronics 持有京隆科技 92.1619%的股权；本次交易完成后，KYEC持有标的公司的股权比例降为0%，通富微电与苏州工业园区国资基金苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）并列成为京隆科技第一大股东，分别持有京隆科技26%的股权。

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