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2024中国先进封装第三方市场调研报告将会在5月公布，敬请期待。现在提前剧透中部六省市（湖南、湖北、重庆、四川、广西、贵州，从地球经度上这六兄弟垂列在中国中部）先进封装市场总体概况（涉密营收和技术不予公布），项目统计表格在文末。该地区集合了世界巨头的2.5D封装项目、世界第一规划产量的大板级封装项目、中国最牛逼的3D Hybrid Bonding项目，国产HBM即将投建。 以下发布内容会随着调研而完善，不代表最终的样本。
外商为中部贡献了93.61%产值
截止到2024年4月，中国中部六省市有先进封测厂25家，占中国大陆地区先进封测厂商（北方25家、华东+南方176家）数量的12%。这些企业在先进封装业务（剔除了传统封装收入）的2022、2023、2024（预估）总营收如下：
这些企业中2023年营收前十名依次为：英特尔成都封测基地、爱思开海力士半导体（重庆）有限公司、德州仪器半导体制造（成都）有限公司（TI成都）、武汉新芯集成电路股份有限公司、宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司、达迩科技（成都）有限公司（Diodes ）、贵州振华风光半导体股份有限公司、广西桂芯半导体科技有限公司、成都集佳科技有限公司和四川和恩泰半导体有限公司。
这25家公司总员工为18120 人，研发人数4315人，其中外企人数为8800人（占比48.6%），研发人数为910（占比21.1%）。全员平均工资（中位数）在5.5k-7.5k之间，研发人员工资（中位数）在14.5-18.5k之间。没有计算年终奖和其他福利，只是单纯月工资。
成都外企树大招风，重庆紧随其后
成都是中部地区不可撼动的先进封测老大，2022营收969.62亿、2023营收932.1亿、2024预计营收1000.55亿。其次是重庆市场，2022年营收392.69亿，2023年营收339.6亿，2024年营收预估为390.65亿。
受惠于外商在成都20多年的市场先发优势积累，汇聚了英特尔成都封测基地、德州仪器半导体制造（成都）有限公司（TI成都）、宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司（已被华天科技收购）、达迩科技（成都）有限公司（Diodes ）等。其先进封装投入巨大、技术纯熟、应用广泛。当然，那回报率也是高的让国人悍然和汗颜。
外资在中部先进封测情况 统计调研：未来半导体
英特尔成都封测工厂是当之无愧的老大哥，拥有员工3000号，成都工厂是英特尔目前在全球最大的封装生产基地，美国境外唯一的高端测试技术工厂，PC用芯片占全球一半以上。其先进封装技术为Chiplet、2.5D集成等，截止目前已投入22亿美元建设集芯片封装测试、晶圆预处理和高端测试技术于一体。成都芯片组业务（2.5D及其他先进封装技术）占英特尔全球产量的60%（美国在禁止英特尔在成都扩产前的数据）。因此也是封测产值最高的地方，换来持续多年百亿、数百亿级甚至逼近千亿级的营收。
德州仪器半导体制造（成都）有限公司（TI成都）拥有员工1600号，TI成都制造基地成为TI全球唯一集晶圆制造、封装测试、凸点加工和晶圆测试为一体的世界级生产制造基地。其先进封装技术为CBUMP项目（12英寸的凸点加工）；细间距接合线和倒装芯片互连，SiP、模块、堆叠和嵌入式芯片，第一封测厂CDAT 1出货超10亿颗；第二座封装/测试厂（CDAT2）2023年投产，集制造封测为一体。12 英寸晶圆凸点加工 56.21 万片/年。待全面量产后，将使得成都的封装和测试产能实现翻番。开建12英寸晶圆凸点技术改造二期扩建项目、凸点加工及封装测试生产扩能项目（三期）等，目前已经投资到2028年，总投资超过100人民币。
宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司原来是马来西亚的企业，拥有员工2600号，被并购后成为华天科技在中部地区布局的一步棋。其先进封装技术有BGA/FCBGA、MEMS、WLCSP、bumping等。目前投资3.3亿美元，封测产品97.772亿只/年、芯片凸点54万片、WLCSP27.232亿颗。
爱思开海力士半导体（重庆）有限公司拥有员工3100号，面向DRAM、3D NANDNAND Flash、CMOS图像传感器和人工智能AI芯片部署了3D tsv、倒装、Chiplet、MR-MUF等先进封装技术，已投资12亿美元建设Nand Flash封装测试生产线2020年量产，年生产芯片20亿片，占到整个SK海力士闪存产品的40%以上。
5家大板级封装厂 2025年以后产能全球遥遥领先
值得注意的是，中部地区有五家先进扇出面板级封装的企业，是世界上先进面板级封装最密集的地区，分别是成都奕成科技股份有限公司、湖北通格微电路技术有限公司、矽磐微电子（重庆）有限公司、武汉新创元半导体有限公司和成都迈科科技有限公司。
成都奕成科技股份有限公司拥有FOPLP（2D FO、2.xD、3D PoP、Embedded Die）、Chiplet、FCPLP（面板级玻璃载板）等技术和性价比上媲美于晶圆级的PLP产线。投资55亿的奕成科技系统封测工厂，第一工厂一到三期将在2025年前分别量产，2030年前将建设第二工厂，PLP市场份额直指世界第一。
湖北通格微电路技术有限公司拥有TGVFOPLPCOP3Dchiplet垂直互联封装技术，通格微100万平米芯片板级封装载板产业园总投资12亿元，预计2024年下半年将具备一期年产10万平米量产能力，估算设计能力为月产2-3万板/每月，其中有少部分用于半导体先进封装。
矽磐微电子（重庆）有限公司拥有扇出先进封装面板方案ONEIRO、FOPLP级SIP封装封装结构、chipet异构集成。项目一期投入7.4亿，计划实现产品产能为PLP封装能力7500片/月，二期计划投入12亿大批量产线。
武汉新创元半导体有限公司是一家IC载板厂商，但是面向玻璃载板很烫手，我们把它归到先进封装里去。该公司拥有TGVChiplet及SiP技术储备以及将2.5D简化为2D封装的载板方案。项目计划三期总投资60亿，满产可达100万平方米集成电路封装载板。2023年公司一厂已进入试产阶段，2024年二厂建设。2023年12月公司成功获得了总计6.8亿元人民币。2025年以后建设第三工厂，或将重点向国内玻璃面板级封装企业批量供货。
当然还有成都迈科科技有限公司，拥有三维集成玻璃通孔材料和集成技术，可在新型可光刻玻璃基板、超细玻璃通孔及超高深径比和缩小到亚μm的TGV孔径，其产业化项目落地在三叠纪（广东）科技有限公司，将TGV基板由晶圆级扩展到面板级，2025年以后增设TGV板级封装试验线，计划产能达到每年2万片。为了照顾南方先进封测厂的面子，我们暂且把这家企业划入到华南市场。
从2025-2028，以上这几家面板级封装厂以及玻璃基TGV载板的规划产能已经到达了世界第一。另外推测下，如果到了玻璃基板市场全面兴起的2030年代，英特尔也或有可能在该地区设置玻璃面板级先进封装厂。
从2.5D迈向3D 国产HBM项目即将开建
在中国先进封装从2.5D迈向3D的雄伟计划中，当然少不了安牧泉和越摩先进这俩湖南小哥和一个武汉的大哥。
长沙安牧泉智能科技有限公司拥有FC-SIP、FCBGA,、FCCSP、FBGA、 SiP、2.5D先进封装技术，安牧泉高端芯片（FC-SIP）先进封测扩产建设项目规划总投资30亿，其中一期投产2023年11月投产，目前产能FC 14000颗/年、sip 6000颗/年。2025以后投资10亿建二厂，形成年产倒装封装6000颗、系统级封装2.4亿颗、芯片测试1.2亿颗的能力。公司计划通过5-10年的努力，成长为国产CPU/GPU等高端芯片先进封装领跑企业与行业标杆。
湖南越摩先进半导体有限公司拥有Chiplet、SiP、CSP、FCBGA、2.5D/3D、hybrid bonding先进封装技术，总投资约26.8亿国创越摩先进封装项目5G射频滤波器晶圆级封装线（WLCSP）和射频前端模块系统级封装线（SiP）各一条;FC BGA产品100万颗和FCCSP；3D Chiplet封装产品量产超80万颗，2025年后将持续加大投入2.5/3D项目和系统级项目。
武汉新芯集成电路股份有限公司是中国唯一拥有前道封装技术并且大规模量产的存储器寡头，拥有晶栈®Xtacking晶圆级三维集成技术平台集成TSV混合键合多片晶圆堆叠技术（Multi-Wafer Stacking）;C2W混合键合/Hybrid Bonding；晶圆堆叠技术3DLink™，包括两片晶圆堆叠技术 S-stacking®、多片晶圆堆叠技术 M-stacking®和芯片 - 晶圆异质集成技术 Hi-stacking™。2024启动高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设、C2W混合键合技术研发和产线建设项目标月产能分别为12英寸晶圆3000片。2025年以后持续推进高带宽存储器的多晶圆三维集成技术研发及产业化、C2W混合键合技术研发和产线建设项目和高容值密度深沟槽电容制造工艺技术研发项目。
以上不含高功率（功率半导体暂不统计）的项目。具体全面的调研报告将在未来半导体2024夏季刊中呈现。如果您乐意参与此次调研，或者有任何的意见反馈和技术指点，请联系未来半导体副主编齐道长，反馈邮箱xinguang.qi@fsemi.tech。
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