SK海力士“狂飙”，HBM是“救命良药”

作者：九林

最近，SK海力士披露了亮眼的第四季度财报，2023年第四季度实现扭亏为盈，当季营业利润3460亿韩元（约合2.6亿美元），而上年同期营业亏损1.91万亿韩元。这意味着，SK海力士成功摆脱了从2022年第四季度以来一直持续的营业亏损情况。

相比之下，同为韩国半导体巨头的三星，业绩却不尽如人意。数据显示，三星电子去年销售额为258.16万亿韩元（1.4万亿元人民币），同比下滑14.58%。受半导体部门业绩不佳影响，三星电子全年营业利润时隔15年再次跌至10万亿韩元（544亿元人民币）以下。

近一年来，SK海力士的表现可谓可圈可点，仅用了一年时间结束亏损，SK海力士靠的是什么“救命良方”？

SK海力士的业绩情况

财报来看，SK海力士去年Q4营收同比增长47%至11.31万亿韩元，高于分析师预期的10.4万亿韩元。

运营利润3460.3亿韩元，好于分析师预期的亏损1699.1亿韩元，好于Q3的亏损1.79万亿韩元；净亏损1.38万亿韩元，超过了分析师预期的亏损0.41万亿韩元，但较前一季度亏损大幅缩窄。

另外，Q4毛利润为2.23亿韩元，同比大增9404%；毛利润率为20%，为连续第三个季度回升；EBITDA（税息折旧及摊销前利润）为3.58亿韩元，同比增长99%。

对于财务的增长，SK 海力士解释道，去年第四季度用于AI 服务器和移动端的产品需求增长，平均售价（ASP，Average Selling Price）上升等存储器市场环境有所改善。与此同时，公司持续实施以盈利为主的经营活动发挥了效果，仅时隔一年实现了季度业绩扭亏为盈。

从产品方面，SK海力士表示，公司的主力产品DDR5 DRAM和HBM3的收入同比分别增长4倍和5倍以上。

回顾2023全年的业绩，SK海力士前三季度营收可以说是一亏再亏。不过，亏损是在持续收敛的。

一季度财报显示，公司收入为5.0881万亿韩元，营业亏损为3.4023万亿韩元，净亏损为2.5855万亿韩元。2023财年第一季度营业亏损率为67%，净亏损率为51%。

当时，SK海力士表示：“第一季度存储器半导体市场持续低迷，需求疲软和产品价格不断下跌导致公司本季度的营业收入环比减少，营业亏损加大。但预计以第一季度为低点，销量逐渐递增，第二季度业绩将有所回升。”

在一季度，SK海力士就决定加大对DDR5和HBM的投入。官方表示，决定注重于以DDR5服务器DRAM和HBM等高性能DRAM、采用176层NAND的SSD、uMCP产品为中心的销售，以此提升营业收入。

到了二季度，SK海力士的财报还是处于亏损。

第二季度收入为7.3059万亿韩元，营业亏损为2.8821万亿韩元，净亏损为2.9879万亿韩元。2023财年第二季度营业亏损率为39%，净亏损率为41%。但可以看到，相较于第一季度，亏损率有所收敛，从第一季度的67%下滑为第二季度的39%。

对此，SK 海力士解释道：“随着以ChatGPT为中心的生成式AI市场的扩大，面向AI服务器的存储器需求剧增。因此HBM3和DDR5 DRAM等高端产品销售增加，第二季度营业收入比第一季度增加44%，营业亏损减少15%。”

三季度财报显示，公司的收入为9.0662万亿韩元，营业亏损为1.7920万亿韩元，净亏损为2.1847万亿韩元。2023财年第三季度营业亏损率为20%，净亏损率为24%。持续减少营业损失规模。

可以看到，自从一季度开始陷入亏损后，靠着HBM和DDR5，SK海力士持续向好。

谁是“救命良药”？

HBM成为“印钞机”

正如前文所述，HBM是SK海力士业绩大增的关键之一。

简单介绍一下HBM。HBM的全称是High Bandwidth Memory，意为高带宽存储器，是一种面向需要极高吞吐量的数据密集型应用程序的DRAM，HBM的作用类似于数据的“中转站”，就是将使用的每一帧，每一幅图像等图像数据保存到帧缓存区中，等待GPU调用。

正如其名，HBM与其他DRAM最大的差别就是拥有超高的带宽。最新的HBM3E，最高每秒可以处理1.15TB（太字节）的数据。而最新的GDDR6的带宽最高只有96GB/s，CPU和硬件处理单元的常用外挂存储设备DDR4的带宽更是只有HBM的1/10。可以说，HBM是当下数据处理速度最快的DRAM产品。

AI服务器GPU市场以NVIDIA H100、A100、A800以及AMD MI250、MI250X系列为主，基本都配备了HBM。HBM成本在AI服务器成本中占比排名第三，约占9%，单机ASP（单机平均售价）高达18,000美元。

在2013年，SK海力士与AMD合作开发了世界上的第一个HBM。

与SK 海力士率先入局有关，之后SK 海力士在HBM的路上走得稳稳当当。2018年SK海力士发布第二代HBM产品HBM2；随后2020年SK海力士发布第三代HBM——HBM2E，作为HBM2的扩展版本，性能与容量进一步提升；2021年10月SK海力士成功开发出第四代产品HBM3，并于2022年6月开始量产。2023年，SK海力士成功开发出面向AI的超高性能DRAM新产品HBM3E。

可以说从HBM1、HBM2E、HBM3、HBM3E，SK海力士持续领先。SK海力士占据HBM市场50%的份额，三星占比40%，美光占比10%。

在很长一段时间内，SK海力士都是英伟达HBM的独家供应商。2023年SK海力士基本垄断了HBM3供应，今年其HBM3与HBM3E的订单也已售罄。作为英伟达高带宽内存 (HBM）的主要供应商，SK海力士过去一年股价飙升超过50%，市值达到97.27万亿韩元（约合738.40亿美元）。

也正因此，SK海力士首席执行官Kwak Noh-Jung才敢放出豪言：“市场上只有三家HBM供应商。我可以肯定地说，SK海力士在HBM领域是明确的领导者。”

分析师Hwang Min-sung指出：“从2023年第二季度和第四季度开始，SK海力士的HBM就与竞争对手形成显著差异化，第三季度和第四季度差距进一步扩大。与通常的存储器世代需要1.5到2年的时间过渡不同，HBM只需1年的时间即可完成过渡，这为市场领导者SK海力士带来了优势。”

凭借着HBM，SK海力士不仅仅是业绩增长，市场占有率也在迅速增长。据TrendForce统计，SK海力士第三季度以49.6%的市场份额稳居服务器DRAM市场第一，销售额达18.5亿美元，成功挤下三星电子。三星电子以13.13亿美元的销售额排名第二，占据35.2%的市场份额，第三名是美光，销售额为5.6亿美元，市场份额为15.0%。

DDR5成主流

成为SK海力士救命良药的不只是HBM，还有DDR5。

根据Yole Developpement的报告显示，从DDR4到DDR5内存过渡将会非常迅速。DDR5内存大规模应用将在2022年从服务器和企业市场开始，到2023年，消费级的主流市场将广泛采用DDR5内存，无论是台式电脑、笔记本电脑还是手机，都会充分利用新一代内存技术。

得益于服务器市场，2022年DDR5内存的使用率将增加25%，到了2023年，DDR5内存的市场份额会超过50%。2024年至2026年，随着DDR5内存全面被各个市场采用，DDR4内存的市场份额将仅有5%。

但是，对于DDR5，虽然SK海力士是唯一一家全面生产128GB芯片的公司，三星刚刚开始生产，美光则在去年11月才姗姗推出了128GB DDR5。

业界相关人士分析道，SK 海力士1a（第四代 10nm，属于14nm 级）DDR5 DRAM 产品良率高达 90%，远高于竞争对手。一位熟悉SK 海力士的人士表示，“以 1a 标准，SK 海力士的良率已经达到了黄金良率。”

因此，在围绕服务器用 128GB DDR5 等高容量产品的市场中，早期SK 海力士在这一领域中供应了100%的市场量。

抢占HBM先机

目前HBM已经演变到了第五代，甚至第六代HBM4技术也初露头角，但时至今日，HBM3e（第五代）仍旧没有完全应用于产品当中。

既然HBM如此火热，SK海力士也想牢牢抓在手里。

在这一背景下，SK海力士计划在2024年增加资本支出，并将生产重心放在HBM等高端存储产品上。之前公司曾预计，到2030年其HBM出货量将达到每年1亿颗；并决定在2024年预留约10万亿韩元（约合76亿美元）的设施资本支出——相较2023年6万亿-7万亿韩元的预计设施投资，增幅高达43%-67%。

不止SK 海力士，HBM的大蛋糕，存储厂商都看着眼热。

三星对HBM的布局从HBM2开始，目前，三星已经向客户提供了HBM2和HBM2E产品。2016年三星量产HBM2；2020年三星推出了HBM2；2021年2月，三星推出了HBM-PIM（存算一体），将内存半导体和AI处理器合二为一；2022年三星表示HBM3已量产。

韩国日报称，三星电子打破了 SK 海力士为英伟达独家供应 HBM 3 的局面，该公司计划从明年 1 月开始向英伟达提供 HBM3。此前，三星电子已成功向美国 AMD 供应 HBM3 内存。

美光这边，为了改善自己在HBM市场中的被动地位，美光选择了直接跳过第四代HBM即HBM3，直接升级到了第五代。

2023年9月，美光宣布推出HBM3 Gen2（即HBM3E），后续表示计划于 2024 年初开始大批量发货 HBM3 Gen2 内存，同时透露英伟达是主要客户之一。美光总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra 也在公司财报电话会议里表示：“我们的 HBM3 Gen2 产品系列的推出引起了客户的浓厚兴趣和热情。”

最新消息显示，英伟达正在规划加入更多的HBM供应商，以完善和健全其供应链管理。除了HBM3和HBM3e以外，HBM4预计将在2026年推出。目前，英伟达和其他CSP（云端业者）在未来的产品应用上，规格和效能都将得到优化。

HBM4在堆栈的层数上，除了现有的12hi（12层）外，还将再往16hi（16层）发展，更高层数预计将带动新堆栈方式的需求增长。机构预测，HBM4 12hi产品将在2026年推出，16hi产品则有望在2027年问世。

HBM的战斗，还在继续。