涉资57亿！又3个化合物半导体项目启动

近日，3个项目相继签约启动，分别是先越光电化合物半导体项目、大江半导体碳化硅（SiC）项目、瑞普智能功率半导体模组制造项目。

先越光电半导体器件模组产业化项目落户重庆万州

1月13日，在重庆市2024年一季度重点制造业开工项目现场推进会万州区分现场，集中开工项目11个，总投资81.5亿元。其中包括总投资9亿元的半导体器件模组产业化项目，将建设集材料、芯片、器件、模组于一体的全产业链化合物半导体产业基地。

据悉，该项目由重庆先越光电科技有限公司（以下简称先越光电）投资建设，将在万州经开区高峰园建设半导体器件模组生产线。项目建成投产后可形成年生产激光器封装0.5亿颗、模块产品2500万个产能。

资料显示，先越光电成立于2023年7月，注册资本1亿人民币，经营范围含半导体分立器件制造、销售，半导体器件专用设备制造、销售等。股东信息显示，先越光电是广东先导稀材股份有限公司（以下简称先导稀材）全资子公司。先导稀材成立于2023年6月，是一家专业从事稀有金属及其高端材料研发、生产、销售和回收服务的材料技术企业。成立至今，先导稀材已完成三轮融资，投资方包括诚信创投、浙江创新产投、中科科创、中科招商、广发信德、凯泰资本、广发乾和等。

总投资38亿元，大江半导体新建SiC项目

近日，浙江省发改委官网公示，2024年度浙江省重大产业项目拟新增1个SiC项目，总投资38亿元，共计建筑面积77745.78平米。法人名称为杭州大江半导体有限公司（以下简称大江半导体）。另外根据杭州规划和自然资源局官网公布的《萧政工出〔2023〕30号功率器件封装模块制造项目环境影响报告表》内容指出，该项目计划生产SiC功率模块。项目建成后，具有年产SiC功率模块240万个。据悉，该项目施工工期20个月，目前尚未开工建设。

source：杭州市规划和自然资源局门户网站

资料显示，大江半导体成立于2022年9月，注册资本5000万人民币，经营范围含半导体器件专用设备制造、销售等。

总投资10亿元，瑞普智能功率半导体项目签约

1月10日，中晟芯泰航空工业制造集团有限公司（以下简称中晟芯泰）与江西瑞普智能科技产业发展有限公司（以下简称瑞普智能）共同在广东东莞举办瑞普智能功率半导体模组制造项目投资合作签约仪式，正式达成半导体项目投资合作。

据悉，瑞普智能功率半导体模组制造项目于2023年立项，总投资规模为10亿元人民币，项目用地80.2亩，预计建设厂房5栋共75000平米，研发楼1栋共5000平米，主要从事IGBT功率半导体模组生产项目。

资料显示，瑞普智能成立于2021年12月，注册资本2000万人民币。股东信息显示，瑞普智能为中晟芯泰全资子公司。中晟芯泰成立于2023年2月，注册资本1.3亿人民币，该公司经营范围含半导体器件专用设备制造、电子元器件制造等。值得一提的是，2022年8月，瑞普智能与北京中科威集成电路科技公司在江苏如东签署江苏中科威集成电路有限公司股权收购协议。据介绍，随着本次收购协议的签署，瑞普智能不仅拥有了氮化镓（GaN）衬底生产技术，同时还拥有外延片、半导体晶体材料流片及光刻技术，以及封测和IGBT技术，本次收购完成后，瑞普智能不仅拥有了流片生产线，同时还有多台光刻机和200多台封测设备。

集邦化合物半导体Zac