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    • 01.创新架构成焦点“小院高墙”造就AI创业者
    • 02.AI芯片产业、技术与资本的同频共振
    • 03.IPO收紧,加速完成产业规范及筛选
    • 04.先进制程突破意义重大国产供应链仍是基本条件
    • 05.AI芯片地域分布特色明显形成一体化产业模式
    • 06.结语:AI芯片技术与资本正在同频共振
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资深投资人指路AI芯片:繁荣自“小院高墙”起,曙光从“国芯国造”生

2023/10/01
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编辑 |  GACS

先进制程突围、资本市场火爆、IPO监管收紧如何影响AI芯片产业?投资高峰对话干货。

芯东西9月26日报道,9月14~15日,2023全球AI芯片峰会(GACS 2023)在深圳南山圆满举行,46+位嘉宾围绕AI芯片的学术研究、GPGPU、ASIC、Chiplet、存算一体、智算中心等方向,畅谈生成式AI大模型算力需求、投融资机遇、架构创新、商用落地等AI芯片焦点议题。

在全场唯一的圆桌论坛,也是唯一针对芯片与投资的高峰对话中,智一科技联合创始人、总编辑张国仁与普华资本管理合伙人蒋纯、和利资本合伙人王馥宇、华兴资本集团华兴证券董事总经理阮孝莉进行了一场以“AI芯片的繁荣与资本的同频共振”为主题的圆桌对话,共同探讨了进入生成式AI时代,资深投资人们如何看待AI芯片产业的发展走向。

成立于2004年的普华资本,现在管理资产规模300多亿人民币,重点聚焦半导体人工智能新能源、先进制造等领域,其投资过基于存内计算AI芯片企业知存科技、苹芯科技和基于三维堆叠工艺的AI芯片企业芯盟。最近他们正在关注一家国产自主供应链的AI芯片公司。在AI芯片领域,普华资本重点关注新工艺、新技术和国产供应链。

和利资本专注于半导体领域,涉及芯片设计公司、EDA、设备、下游模组子系统,按下游应用市场划分,主要是数据中心、汽车、通信以及AIoT等应用。此外,和利资本投资团队曾任职于台积电博通华为,还包括白手起家将芯片设计公司做到上市的CEO创业老兵等。

华兴资本集团投资银行、投资管理及财富管理业务三线并行,阮孝莉所在的硬科技团队在以半导体为主的硬科技企业的财务顾问领域有深厚积累,过去两到三年间合作了多家细分赛道头部的半导体企业,包括助力毫米波雷达芯片企业加特兰持续完成接近10亿人民币的两轮融资,帮助昆仑芯完成接近30亿元的连续两轮融资,与承芯半导体、芯爱科技等项目合作多轮10亿元量级融资。

AI芯片为代表的半导体产业在过去一段时间经历了风起云涌的变化,一级市场、二级市场都很热闹。在圆桌对话环节,三位资深投资人从自身的观察出发,深入剖析了AI芯片产业的发展历程与未来趋势。

01.创新架构成焦点“小院高墙”造就AI创业者

作为智能科技产业的长期观察者,芯片产业媒体芯东西和新科技服务平台智猩猩紧跟时代步伐,智一科技联合创始人、总编辑张国仁谈道,全球AI芯片峰会自2018年举办至今已经持续6年,今年是第5届,可以说是行业里唯一持续关注这一领域的峰会。

同时,全球AI芯片峰会也一直在关注资本市场和芯片半导体行业,半导体投融资的发展互动,见证了AI芯片产业一路变迁,目睹了一批优秀中AI芯片企业的成长与蜕变,今年,生成式AI热潮来势汹涌,算力资源的稀缺现状进一步催化了自主AI芯片的创新与落地进程,也给AI芯片企业带来了更多的机遇和挑战。

2023全球AI芯片峰会的开幕式演讲中,6位嘉宾作为从业者从人工智能和芯片的并行发展,到最新的架构创新以及AI应用的展望分享了生成式AI与大模型时代下,为AI芯片带来的算力压力与机遇。对话一开始,张国仁就问到几位投资大咖听了前面几位嘉宾在AI芯片不同视角的演讲分享,印象比较深刻的点是什么。

三位资深投资人都看到了创新架构在AI芯片产业中的重要地位。

一开始,蒋纯就说,今天的会议是一场“精神大餐”。他总结了三大关键点:

首先,AI的需求正一波波继续高涨。他提到燧原科技创始人兼COO张亚林的说法,预训练阶段的巨量运算需求只是第一波,后面还有商业部署、迭代训练。因此,算力需求今后会越来越大,并远远超过现在我们能够想象的范围。

第二,这么多年来集成电路的发展几乎全靠制程微缩,但现在仅靠这一点已经不足以应对算力需求,需要创新的技术。蒋纯说起某个业内朋友提到的“本征计算”概念。“我觉得这个提法很好,就是拿器件本来的特性把运算做了。”

比如以三极管为例,他解释道,其中电流电压的关系是乘法,自然用这个方式就能把乘法结果得出了,无需通过数字电路一拍拍计算。量子计算、光子计算、存内计算中的模拟计算流派都可以认为属于本征计算,他认为这是未来解决算力瓶颈的一个重要方向。另外一方面,也可以通过3D、堆叠、封装等工艺上的创新进步来做。

第三,还有一个今天大家都没提到的“房间里的大象”,就是国际政治因素。他说:“如果不是‘小院高墙(美国遏制中国高科技项目)’的话,今天NVIDIA高通就能把这个场包圆,不需要这么多创业者聊这个事。正因为有‘小院高墙’,所以有今天这么多AI芯片的创业者。”但反过来说,国际政治因素也使得AI芯片公司始终处在仰人鼻息的状态,即使做好了,也可能被切断供应链。所以“国芯国造”必然成为一个重要的问题,最近华为自主芯片手机的发布,让大家看到了国产供应链突破先进制程的曙光。国内的AI芯片企业也需要未雨绸缪,抓紧国产供应链的建立。

国产供应链还不仅仅是个Fab厂(晶圆厂)的问题,还包括软件、IP等在内的整个生态体系,生态一定是需要大家一起做才能做大的事情,所以需要在场的创业创新者一起努力。

阮孝莉也提到了创新架构。她对清华大学教授、中国半导体行业协会副理事长、IEEE Fellow魏少军的一组数据印象深刻:计算资源占比小于0.1%,计算资源利用率小于5%,数据传输能耗超过90%。还有亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏,清华大学交叉信息研究院助理教授、北极雄芯创始人马恺声等聊到的,采用不同的架构创新去实现算力的提升或功耗的节省。“我们也很欣喜地看到这些企业和企业家的努力。”她说。

华兴资本集团持续关注于AI赛道,尤其AI的底层芯片、创新的企业或者企业家,她近期和一些企业家聊到一组数据,现在到未来5-10年,流入AI领域持续布局的资金量可能从当前的1100亿美金到2026年上涨至3000亿美金。然而,相比于现在指数级增长的大模型参数规模、算力需求,这样的资金投入可能仍然没有办法满足算力的需求。

因此,在她看来:“如何提高‘硅效率’,是未来AI芯片创新的必然方向。”近存计算、Chiplet、2.5D、3D封装等AI创新,都是从不同角度解决“硅效率”的问题。

王馥宇的观点也是如此。英特尔采用的是典型Tick-Tock策略,也就是架构一年,工艺一年。国内的制造工艺受中美关系被制约,但除此以外还可以通过架构提升,如可重构计算、类脑神经拟态计算、光子计算、量子计算等。

他也意识到,以终为始,终点肯定是很好的,但这些先进技术在发展过程中还有一些工程性问题需要解决和提高,根据应用场景优化。因此,这是商业化需求、产品满足商业、技术支撑产品的迭代前行过程。

02.AI芯片产业、技术与资本的同频共振

再回到本场论坛的主题“AI芯片的繁荣与资本的同频共振”,今年年初,以ChatGPT为代表的AIGC产业持续升温,背后提供算力支撑的AI芯片创企也再次走入资本圈的聚光灯下,NVIDIA总市值破万亿大关、国内AI芯片企业股价年初大幅回调……张国仁也询问了对于投资人而言,将这些现象放到一起讨论时,AI芯片的创新创业氛围,是否真的与一级、二级资本市场形成了很好的同频共振效应。

二级市场的炒作,其实和今天会场的创新创业还没有产生直接关系。”蒋纯一开口就给出了结论。二级市场虽然有像寒武纪这样的优秀的代表,但这就像冰山浮出水面的一角,大量创新生态仍在二级市场的水下。

但他话锋一转,这样的炒作并非对创新创业的企业没有好处。蒋纯引用古时“千金买马骨”的故事,二级市场的炒作虽然没有直接和创新创业的AI芯片创企、生态产生关系,但这反映了国家、市场、股民的期待,预示着真正有前途的创新型AI公司,可能今后会得到更好的待遇。因此,这在一定程度上吸引了企业积极参与AI芯片创业,也是二级市场炒作对产业发展的最好意义。阮孝莉也呼应了蒋纯的观点,二级市场短期存在泡沫并不完全是坏事,蓬勃为行业吸引到更多关注及投入。且从新的大模型背景下未来AI赛道的增长空间来看,估值繁荣在一定程度上具有合理性。其次,她进一步拆解了对“同频共振”的理解,这最终还是底层行业发展、技术创新和资本的同频共振。2017年,大模型的基石Transformer架构被首次提出,国内创企开始针对AI领域进行DSA(领域专用架构)加速创新,这之后3-4年内资本都对这一领域保持持续关注。紧接着,2022年ChatGPT诞生,生成式AI产业开始带动更通用性的AI芯片架构创新,使AI领域接近冰点的资本市场重回火热,反过来,资本又进一步加速产业、技术的迭代发展。

关注于早期创投的和利资本不会花太大精力在二级市场,但对产业趋势的洞察有自己的一套逻辑。王馥宇谈道,他们关注的大多是客户需求、市场空间、产品力、团队组织力和执行力、业绩和利润等。

2016年,和利资本创始管理合伙人孔令国领投寒武纪天使轮融资,彼时,半导体产业没有中美贸易战,没有科创板,王馥宇说:“那个时候领投这么未来技术的东西,也不知道那时候是否就真的一定能看到1000亿(元市值)。”;2019年,和利资本领投思必驰E轮融资,当时也无法预知2023年爆火的ChatGPT,更多是从底层技术的发展与演进,市场与客户的需求来看待。

因此,从技术上看到的未来终局,中间只是一个个技术点在市场应用端的爆发。

在这背后,蕴藏的是和利资本对于投资预判的思考,王馥宇提到,他们重要的参考点其实很朴素,就是人的需求——衣食住行。产品能否满足人们最朴素的需求,技术能否帮助用户提高工作效率,企业能提供这样的技术、产品才是关键。

03.IPO收紧,加速完成产业规范及筛选

资本市场繁荣的同时,国内科创板IPO面临减速。《证券市场周刊》的数据显示,今年8月,沪深交易所IPO继续保持零申报,首发上会审核企业数量、过会率、注册申请获批企业数量都呈下滑趋势。这一现象虽然和现场的知名企业相距很远,但将视野拉大,国内部分自动驾驶芯片企业或正处于IPO临门一脚,因此,张国仁就这一问题与帮助企业在二级市场上市有诸多经验的阮孝莉进行了交流。

阮孝莉对这一现象也深有感触。尤其近一个月时间,他们协助企业融资,与投资机构、投资人沟通的过程中,基本上这个点成了必聊的话题。近期,一系列关于IPO、再融资、上市后减持的规则推出,对整个一级市场,尤其对Pre-IPO企业、半导体领域企业还是有一定影响的。她解释说,主板和创业板对盈利能力要求相对较高,盈利可能会成为IPO申报受理的关键考核指标。

科创板更多强调科创属性、是否解决“卡脖子”的问题。总的来看,新规则的颁布或者IPO的阶段性收紧,她个人认为是有利于市场的。国内半导体企业已经出现从国产替代走向替代国产的趋势,严格监管某种意义上可以完成产业规范和筛选,其中重点就是科创板强调解决卡脖子,创业板强调盈利。一方面,如果国内企业真正实现了科技创新,相比于国外实现突破,可以被证明是解决了卡脖子问题的,是可以对标科创板的;另一方面,如果企业有技术和优秀产品,产品力足够好,能在产业链里有足够的话语权,可以实现盈利,也满足了创业板对盈利的规则要求。阮孝莉认为,这在某种意义上来说是完成了资源的优化配置。

04.先进制程突破意义重大国产供应链仍是基本条件

9月6日,中央广播电视总台的《新闻1+1》节目援引TechInsights报告称,华为Mate 60 Pro中使用的麒麟9000S芯片采用了“先进的7nm芯片技术”。报告认为,这颗芯片代表了中国芯片设计和制造的里程碑。行业利好消息传出,张国仁也和大家聊了聊这些微妙变化对投资者、产业生态产生的影响。

阮孝莉谈到了国产供应链的问题,她肯定了国内先进制程产线突破对于AI芯片的直接带动作用。去年10月7日,美国商务部工业和安全局针对高算力芯片、先进制程对华升级限制。这一背景下,国内芯片企业开始思考,如果通过先进制程持续提高算力这条路走不通,应该怎么做?企业开始更多关注架构创新。但阮孝莉也提到,架构创新依赖于制造、封测等全产业链配合,而先进制程的阶段性进展能为全产业链的成熟带来一些缓冲时间。王馥宇看待这件事,仍然是从产品价值、客户需求的角度。他认为,中美事件存在多年,“我们没有深刻思考一件事情”。那就是,不需要把很多事情、指标压在传统意义的一颗芯片上,可以通过系统架构、系统的方法去做。

那么,所谓的系统方法是什么?他解释道,今时今日存在的系统,都源自于多年的历史积累变成现在的样子,但十多年前采用相应技术是因为彼时技术高度仅限于此,因此,站在系统的表面,很多事情可以推倒重来。例如,如果芯片很多层面上可以逼近另外一个组件、另外一个子系统的物理极限,就可以将很多系统级优化拆解到另外的指标上,无需把指标压在一颗芯片上。芯片的工艺突破等,需要些时间,会可以解决的。从这个角度而言,大的系统厂商、科技企业有能力推倒原来的系统再重新优化、重新拆解指标。这样一来,系统提高的同时,被卡脖子的芯片指标能降低。因此如Mate 60系列,其整体性能不差,但并不见得每一个模块工艺都像苹果一样采用3nm。因此,当工艺还在发展过程中,国内企业就可以通过系统的工程解决局部的问题。芯片企业的流程是提供子模组到整机系统,然后服务于最终客户。因此其产品价值需要解决客户需求,建议芯片公司追着客户、系统公司问需求,以及这一产品定义是否能通过其它方式、系统方式解决,在探索更多路径的同时提高产品竞争力。

05.AI芯片地域分布特色明显形成一体化产业模式

最后,张国仁将话题拉回到整个国内AI芯片产业中,近两年来,地方政府支持国内AI芯片产业升级、出台相关政策的脚步加快。在各位看来,国内会不会逐渐形成一种按地域产业分工的侧重?从投资者的观察来看是什么样的现状?

三位投资人分别从资金来源产业分布投资环境对这一话题进行了剖析。

首先,从资金来源层面来看,阮孝莉提到,AI赛道具有高壁垒特点。美元资金可能很难持续在大陆进行大量布局,并且近期美国联合印度、中东、欧洲形成一体经济走廊,同时向中东对中国大陆投资施压。因此,国内主要的资金来源是人民币,且以政府资金为主,包括国家、各地财政。

在她看来,这些资金最终会服务于整个大陆市场。以Fabless为例,其短期会形成带有地方产业特色的形态,但遵循半导体产业特性来看,终局大概率是2-3家设计公司来服务国内市场。其次,蒋纯探讨了当下国内的产业布局,“特色蛮鲜明”。珠三角创业偏应用,芯片公司的大量客户都在这里,芯片企业形成了专注于快速面向市场的氛围;北京政策、前沿技术高地长三角,应该说市场和技术都会有一些,比较均衡,也是普华资本所在地。并且,长三角可能已经成为中国Fab厂最聚集的地域之一,可以形成类似于新竹产业园的集成电路创新聚集的氛围。总体来看,三地自然形成了这样的特色,一边出创意、最前沿技术,中间转化为产品,另一边被广泛验证和应用,地方政府再在此基础上加以大力推动,这也就是现在提倡的“有效市场”和“有为政府”的结合。

最后,王馥宇则聚焦于整个投资生态来谈。以中国台湾为例,人口数仅2000万,却在全球半导体产业处于领先地位。背后有一个现象是,在中国台湾做芯片公司,三年左右就可以上市交易,创业者、投资人赚到的钱,会再投回产业中。这样的话,“创业者和投资人能吃到甜头,他又觉得这是他专业擅长的领域、赚钱的领域,就会把赚到的钱又持续不断地投到半导体领域”。

和利资本创始管理合伙人孔令国,上世纪90年代在中国台湾投半导体,2001年来到中国大陆投半导体。投资过程中,如果投资人花了10年时间都没办法退出、赚到钱,创业者也苦哈哈的,很可能接下来不会再有人投这个领域。因此,王馥宇认为,一定要形成一个正循环。

他引用了华为公司创始人任正非的话,“我们不要活雷锋”,要让吃苦耐劳的创业者、勇于冒险的投资人,在正确的结果下有收获,他才会继续投资,产业继续生长,剩下的事情交给市场来做。

06.结语:AI芯片技术与资本正在同频共振

在历届AI芯片创新峰会期间,举办一场专注在“芯片+投资”的高峰对话已经成为传统,过去的圆桌主题曾有专注在芯片创业早期投资,也有关注市场动荡期的良性循环,本场圆桌论坛的视野覆盖面更广,从创新趋势到一二级资本市场与产业的同频共振再到地方产业政策,话题的丰富度体现的正是越来越成熟的国内半导体产业生态和投资环境。

云边端AI芯片热战大模型,大算力与高能效AI芯片发起冲锋,积极备战生成式AI与大模型浪潮带来的时代机遇已经成为大部分AI芯片企业的布局重心。AI芯片创企再次站到资本聚光灯下,成为科技产业“顶流”之一。

“得算力者得天下”,生成式AI正在主导AI应用,传统架构面临瓶颈,架构创新有望迎来“黄金十年”,这些领域都涌现出一批批先行者。

资深投资者既感慨于国内AI芯片企业所处环境的不易,又寄希望于架构、工艺的创新进步。庆幸的是,当下,创新创业生态正在市场资本的热捧中蓬勃发展。

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