今年以来,中国MEMS产业发展进入新的高度,高华科技、芯动联科、禾赛科技等多家传感器企业成功上市,正扬传感、天箭惯性、明皜传感、长光辰芯、速腾聚创、图达通……等多家传感器企业吹响冲击股市的号角。
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MEMS芯片是智能传感器的核心部件,随着产业的快速发展,今年来多条MEMS产线相继落地/建成,这其中包括深圳首条MEMS中试线落地、济南首条MEMS产线建成、拜安传感国内首条MEMS光纤传感器芯片产线建成、美新半导体绍兴MEMS产线下半年投产、奥松电子8英寸MEMS新产线动工……等好消息。
当然,在“优胜劣汰”市场规律下,也有一些MEMS产线淡出,譬如东方微磁已破产注销,其建设的国内第一条MEMS磁传感器芯片产线也被破产清算。
下文,我们来看看中国主要MEMS芯片产线最新情况,数据截止2023年8月份,其中更新MEMS产线资料在最前面,因时间仓促,资料繁多,部分信息错漏请在传感器专家网公众号本内容留言讨论。
序号仅区分数量,无任何排序意义
(2023建成)1、山东产研院硅基微纳制造公共技术服务平台(中试线)-4&6英寸
微纳制造平台建设总投资2亿元,山东产研微纳与智能制造研究院主导运营,是济南市首条具备完整MEMS芯片生产加工能力的产线,定位于MEMS传感器产品转化和工程化验证。平台总面积5500平方米,洁净间面积约1800平方米,包括光刻区、刻蚀区、湿法区、高温区、注入区、金属化区、划片区、封装区、测试区等9大功能区,配置光刻、键合、扩散、腐蚀、刻蚀、沉积、注入、封装、测试等相关设备90余台,可实现MEMS芯片生产全过程。
据悉,山东产研院微纳制造公共技术服务平台设计产能为年产2万晶圆,MEMS晶圆尺寸为4&6英寸。
该产线是国内首条具备量产能力的MEMS光纤传感器芯片生产线,年产能为1-1.5万片晶圆,未来将通过分期投建扩产,最终产线将达到3万片/年的生产能力。
拜安半导体MEMS产线项目于2022年2月签约,9月开工,原计划2022年底实现试运营,2024年全面投产,目前较原计划提前半年投产。未来,该产线在满足母公司拜安传感的产品及研发需求后,将开放富余产能,向其他企事业单位提供代工或委托研发服务。
拜安科技主营产品是以光纤光栅传感、分布式光纤传感以及MEMS光纤传感为主的智能光纤传感器,2021年9月获由软银中国资本领投的数亿元 A 轮融资,2022年9月获由深创投、中芯聚源等投资的数亿元B轮融资。
(新建产能投产)3、美新半导体(IDM)-8英寸
美新半导体在无锡建有8英寸MEMS磁、惯性传感器晶圆生产、封测产线。2022年12月25日,据《绍兴日报》报道,总投资约3.5亿元,建筑面积约5.27万平方米的绍兴集成电路设计产业园(西园)项目计划2023年6月竣工。位于园区内的美新半导体项目即将投产,投产后将形成年产6亿颗MEMS磁传感器芯片和1.2亿颗加速度传感器的生产能力。
据越城发布公众号消息,美新半导体(绍兴)有限公司年产6亿颗MEMS磁传感器生产线及加速度传感器工艺开发实验线项目于2023年4月份竣工验收,目前正在调试设备和工艺,将于下半年正式投产。
4、臻芯微电子(IDM)-6英寸
臻芯微电子成立于2021年6月,其MEMS滤波器芯片产线已与2022年10月完成设备调试和全线投片通线,计划于近期开始试生产,整体达产后年销售突破15亿元。其MEMS滤波器芯片研发生产项目总投资14亿元。其中一期投资8亿元,建设一条高性能体声波滤波器芯片制造和封装线,具备年产9.6亿颗体声波(BAW)滤波器芯片能力;二期扩产后滤波器年产量翻倍,并具备应用于对应规模的射频模组封测能力。
据臻芯微电子披露,该MEMS滤波器芯片产线为6英寸晶圆线,一个6英寸晶圆可产出1~2万颗滤波器芯片,此外,该产线具备表声波(SAW)滤波器生产能力,年产能达12亿颗。
(预计2023投产)5、锐石创芯(IDM)
锐石创芯MEMS器件生产基地新建项目位于重庆,总占地面积120亩,总投资22亿。其中一期投资约8亿元,建设4条MEMS生产线,建成后形成年产MEMS器件约10亿颗(其中以6英寸钽酸锂作为衬底材料的MEMS器件8亿颗、以6英寸铌酸锂作为衬底材料的MEMS器件2亿颗),项目核心厂房由晶圆厂和动力站组成,建筑面积共2.65万平方米,主要生产射频前端MEMS芯片。
2022年7月项目封顶,2022年12月项目首台ASML光刻机入场,进入设备调试和试生产阶段,预计可能于2023年投产。
(2023建成)6、微纳感知(IDM)-8英寸
据微纳感知官网信息披露 ,2022年12月《MEMS传感器项目》环评公示,拟投资1.1亿元成立产线,以年研发8万只MEMS 气体传感器及4万只MEMS气体流量传感器,晶圆尺寸为8英寸, 年投片为6片。
该项目于2023年1月开工建设,2023年4月完成建设,2023年4月开始调试,2023年5月, 项目完成验收。
(2023建成)7、飞恩微电子(IDM)
2021年7月, 申报《MEMS压力传感器项目》, 规划年产MEMS 压力传感器 500 万件, 具体为 FPT 系列微压传感器 400 万件/年和压力开关传感器 100 万件/年。2021年8月, 项目开工。2023年3月, MEMS压力传感器项目阶段性验收。验收内容为 1 条 FPT 系列微压传感器自动化生产线, 生产规模 100 万件/年。
8、领航微系统(IDM)-8英寸
领航微系统拥有8英寸薄膜MEMS晶圆工艺线,其中薄膜MEMS传感器与执行器产能可达10000片/年,SOI硅基MEMS传感器产能可达60000片/年,掌握功能薄膜生长、MEMS设计、工艺、封测、信号处理等全链条技术,以及MEMS结构-工艺-ASIC电路协同设计、MEMS机电性能协同测试与自动化封装等方面关键技术。
(2023拟建)9、大湾区MEMS中试线(中试线)-8英寸
2022年11月,在深圳光明区举行的中国传感器与应用技术大会暨光明专项招商大会上,已敲定总投资额约15.33亿元的大湾区MEMS中试线项目将落户深圳光明区。
该项目规划建设一条约产能3000片的8吋MEMS中试线,并具备热电堆、MEMS压力、MEMS麦克风、MEMS惯性传感、微流控和微振镜等工艺平台。同时,总规模50亿元的智能传感器产业基金也将落地光明。
该项目也是深圳首条MEMS中试线,2023年8月最新消息,赛微电子旗下全资子公司赛莱克斯国际与深圳市重大产业投资集团有限公司关联主体等联合,通过投资设立赛莱克斯深圳,在深圳投资建设MEMS项目,深圳大湾区MEMS中试线走向落地,并由赛微电子主导建设。相关信息参看《深圳首条MEMS中试线落地!》
(2023拟建)10、华芯智能(IDM)-6英寸
2023年1月,据天津滨海—中关村北塘湾数字经济产业园消息,华芯智能拟选址园区,新增投资建设MEMS芯片生产基地并将总部同步落户园区。该总部项目落地后,将建设世界一流的高性能6英寸MEMS产线、全自动惯导模组生产基地,形成集组装标定、芯片封测、高性能MEMS晶圆制造于一体的IDM发展模式。
目前,华芯智能已在天津建有封装模组厂,已于2021年投产,一期总面积为1050平方米,由芯片封装区域、惯导组装区域、产品标定区域和办公区域四大部分组成。一期工厂芯片封装区域建设有千级的洁净空间,引进国际主流品牌的探针台、自动贴片机、金丝打线机和共晶炉等先进设备,计划年产25万颗高性能MEMS惯性传感器。产品标定车间拥有超过20套自研高精度标定设备,隔振槽下挖2米深,采用混凝土浇筑而成,惯性导航模组年产能可达5万台套。
(2023在建)11、河南省智能传感器MEMS中试平台(中试线)-8英寸
据河南省公布的《2023年河南省重点建设项目名单》最新消息显示,《郑州高新智能传感器产业基地项目(原MEMS中试平台项目)》列入重点建设名单中,属新一代信息技术在建重点项目,总建筑面积约6万平方米,主要建设河南省智能传感器MEMS研发中试平台所需物理空间,包括测试楼、主厂房、动力中心、危废品库、硅烷站、氢气站、化学品库及配套用房、设施。
河南省智能传感器MEMS中试平台落户郑州高新区的中国(郑州)智能传感谷,于2022年8月动工建设。
该项目围绕智能传感器的设计、制造、封测和应用等全产业链各环节布局,建设产能3000-5000片/月的8吋MEMS中试平台。
目前建设的为一期第一阶段项目,批复投资70亿元人民币,将建设月加工2万片12英寸的晶圆制造量产线。项目于2022年12月开工,计划2024上半年通线,2025年年底满产。
奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目,于今年6月28日开工建设,总投资35亿元,用地约230亩,包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目,技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺,可全面开展表面硅、体硅以及新工艺、新器件、新系统的研发和量产;具有MEMS压阻、压电、硅光、磁材料、MOX、微流控等相关工艺的研发和量产设备,大幅提升产品研发的成功率,可实现各类MEMS半导体传感器产品从研发到量产的无缝衔接。
14、奥松电子(IDM&代工)-6英寸
2020年9月,广州奥松电子有限公司6英寸MEMS半导体传感器芯片生产线正式投入运营,成功量产出温湿度、流量、气体、差压、风速等传感器芯片。
奥松电子MEMS半导体生产线一期工程为500纳米MEMS半导体工艺制程,生产设备约占整个投资规模的70%。根据规划,2021年二期工程建成350纳米制程工艺MEMS半导体生产线;2022年三期工程将建成180纳米制程工艺MEMS半导体生产线;总项目全部建成投产后,每月流片规模将达到4万片,
2021年8月,奥松电子官网宣布对外开放MEMS芯片代工业务,包括设备共享、技术支持、企业孵化等服务。
(2023在建)15、蚌埠与214所MEMS项目(代工)-8英寸
2020年12月,蚌埠与214所签约共同建设8英寸MEMS制造与微系统集成工程建设项目,建设周期为2年、总投资10亿元,建设目标是打造国内领先的8英寸MEMS智能传感器产业化平台,建成后将拥有年产5万片的MEMS晶圆制造能力和每年4亿颗MEMS芯片封测能力。预计2023年进入试运营阶段。
16、赛微电子 (代工)-8英寸
根据半导体市场研究机构Yole Development统计的2022年数据,Silex Microsystems AB 连续4年在全球MEMS纯晶圆代工排名中位居第一。相关信息参看《最新全球MEMS晶圆厂排名出炉》
赛微电子目前国内的MEMS产线位于北京,2021年6月北京8英寸MEMS产线(北京FAB3)一期建成生产,目前(2023年8月)已形成10000片/月产能,将在2024/2025年尽快实现3万片/月的总产能。
2023年,赛微电子先后宣布其MEMS滤波器芯片产线和MEMS微振镜芯片产线正式量产,北京FAB3产线加速产能释放。
目前赛微电子主要晶圆产线布局:
①已运营产线:瑞典FAB1&2-MEMS芯片-8英寸晶圆-产能7,000片/月;北京FAB3-MEMS芯片-8英寸晶圆-设计总产能3万片/月(已实现10,000片/月);青岛GaN产线-GaN外延晶圆-产能830片/月。
②交易中产线:德国FAB5-汽车芯片-8英寸晶圆-产能高于8,000片/月。(该交易已与2022年11月被德国政府禁止,相关信息参看:《6亿收购泡汤!中国最大MEMS代工厂被德国下禁令!》)
③筹划/筹建中产线:FAB4(内部商业讨论中);合肥FAB6-MEMS芯片-12英寸晶圆-设计总产能2万片/月;怀柔FAB7-MEMS芯片-6/8英寸晶圆-设计总产能3,000片/月;MEMS先进封测P-FAB1-MEMS芯片-8英寸晶圆-设计总产能1万片/月;深圳大湾区MEMS中试线-8英寸晶圆-设计产能3000片/月。
2018年3月由中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资设立中芯集成电路制造(绍兴)有限公司。同年5月,总投资58.8亿元的中芯集成电路制造(绍兴)项目开工奠基,该项目用地207.6亩,新建14.65万平米的厂房,建设一条集成电路8寸芯片制造生产线和一条模组封装生产线。
中芯国际的MEMS方案主要集中在MEMS麦克风、加速度计、陀螺仪、压力、显微镜、超声波传感器、射频器件。根据 Yole 发布的《2023 年 MEMS 产业现状》报告,全球主要 MEMS 晶圆代工厂中,中芯集成排名全球第五。相关信息参看《最新全球MEMS晶圆厂排名出炉》。
据2023年上半年波高显示,产能方面,中芯集成应用于车载、工控领域核心芯片的 IGBT 产能达到 8 万片/月,其产能利用率超过 95%;SiC 新建产能 2000 片/月,产能利用率超过 90%。此外公司还拥有 MOSFET 产能 6.5 万片/月、MEMS 产能 1.1 万片/月、HVIC 产能 5000 片/月。相关信息参看《中国大陆最大规模MEMS代工厂,上半年营收25.2亿元》
中芯集成已于今年5月10日在上交所科创板上市,募集金额达125亿元,相关信息参看《国内最大MEMS代工厂成功上市!》。
20、昊润科技 (IDM)
2011年欧洲经济危机期间,昊润科技收购芬兰VTI公司3D-MEMS 硅电容传感器全套生产线,并引进其核心技术。因此,昊润科技拥有自己的3D-MEMS技术和硅电容传感器生产线,年生产规模1500万只。
21、青鸟元芯 (中试线)-4/6英寸
22、中电49所 (IDM&代工)-4英寸
中国电科49所是我国军工集团唯一专门从事电子敏感技术研究、敏感元器件与传感器研发的专业研究所,国内最大的传感器产业研究开发基地之一。建有4英寸MEMS微加工工艺线,自主研制出压力、加速度、流量、湿度、气体等MEMS敏感芯片,批量生产SOIMEMS压力传感器、薄膜铂热敏电阻器、高分子湿敏电容、可燃气体传感器等产品。
23、英特神斯科技 (代工)
24、浙江芯动科技(代工)-6英寸
芯动科技拥有先进的6英寸MEMS芯片产业化生产线,工艺能力涵盖MEMS芯片生产全过程,生产压力、加速度计、陀螺仪,光镜和生物医学等MEMS传感器芯片产品。
芯动科技目前已投入1亿多用于产线的建设,计划联合资本方在未来2-3年投入5亿元人民币继续完善制造基地的相关设备设施。该基地目前建筑面积为3000平方米,是中国最先进的MEMS器件加工平台之一,具备芯片制造、封装测试等一系列的能力。
25、原位芯片(IDM&代工)-6英寸
原位芯片专注于MEMS液体流量传感器、贴片式胰岛素泵芯片和氮化硅薄膜窗格等产品,其自主研发的氮化硅薄膜窗口产品成功打破海外垄断,液体流量传感器、贴片式胰岛素泵芯片也是国内同类产品首创。
26、华润微电子(IDM&代工)-6&8英寸
华润微电子8吋MEMS的3000片/月产能扩充已经完成,并投入使用。光电及MEMS麦克风工艺平台从6英寸升级到8英寸,实现批量生产,产品性能及良率水平优秀;整体提升了其MEMS工艺技术水平和竞争能力。
27、上海先进半导体(代工)-5、6、8英寸
先进半导体由传统模拟芯片代工厂转型MEMS代工, 目前有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线,MEMS生产线可以代工的器件包括:三轴陀螺 仪、加速度计、生物MEMS芯片、光学MEMS、RFMEMS、微流体开关、压力传感器等,可被广泛应用于消费电子、医疗电子以及汽车电子等领域。
目前,该MEMS生产平台拥有世界最先进的深槽刻蚀、键合、硅片边缘修整等设备,设计月产量可达3000片。
28、华虹宏力(代工)-8英寸
在8英寸制造平台上,华虹实现MEMS器件与标准CMOS工艺及生产线的全兼容。已流片的产品包括磁力计、加速度计、压力传感器等。
2023年,华虹宏力在上交所科创板上市,相关信息参看《中国第二大晶圆厂A股上市!》。
29、海康微影 (IDM)-8英寸
2021年11月9日在投资平台上,海康威视透露海康微影已经自建一条8寸MEMS生产线及封装线,具备年产晶圆一万片,探测器百万颗的生产能力。
探测器产线洁净面积达到800平方米、净化级别高达10级的8英寸,拥有业界—流的集成电路设计、MEMS设计、MEMS/封装制程开发、应用成品开发及销售服务团队。
30、爱司凯(IDM)-8英寸
31、西人马(IDM)-8英寸
西人马19年11月获得朗润基金数千万A轮融资,20年一季度获得A+轮的1亿元人民币融资,2021年3月获B轮融资,发展迅速,西人马已经成为国内MEMS领域IDM芯片公司的鳌头,红外和压力传感器每日产量可以达到几十万颗。西人马是中国MEMS十强企业之一。
32、罕王微电子(IDM)-8英寸
罕王微电子2016年收购美信旗下MEMS传感器业务,2018年建成国内首条8英寸纯MEMS规模化量产线,工艺能力涵盖MEMS芯片生产全流程,设计晶圆产能36万片/年。生产传感器包括:陀螺仪、IMU惯性测量单元、射频RF-MEMS及加速度、温度、湿度、压力、应力传感器等。
33、美泰科技(IDM)-6英寸
6英寸SOI MEMS标准工艺和封装技术用于MEMS陀螺仪、加速度计、振动传感器、碰撞传感器、MEMS光开关、VOA及压力传感器等高性能MEMS器件的批量加工,美泰科技6英寸产线月产能达到1万片。
34、多维科技(IDM&代工)-6&8英寸
多维科技的磁传感器晶圆代工厂拥有6英寸和8英寸MEMS晶圆产线,提供完整的磁传感器(AMR / GMR / TMR)开发及晶圆制造服务(包括设计、制造和测试),年产10亿个TMR磁传感器。
2021年5月多维科技获4亿元融资,将用于对现有产线进行升级,能够进一步强化“自研、自产、技术领先”的核心竞争力。
35、启泰传感(IDM)
2019年8月该生产线实现批量生产,年产压敏传感芯片50万颗,至2021年一期工程顺利完工投产,用地面积35亩,建设总用地面积2万多平米,传感器芯片年生产能力可达600万颗,传感器封装200万支,年产值可达10亿元。
据二期项目正在进行,预计完工后,传感器芯片产能将达2000万颗,传感器封装1000万支,年产值可达50亿元。
36、高德红外(IDM)
高德红外目前已拥有3条8英寸红外探测器产线,据2021年8月消息,年底将有新产线投产,并提高3~4倍产能
37、士兰微(IDM)-6&8英寸
自2010年开始,士兰微电子投入大量资金,通过对加速度传感器、地磁传感器、压力传感器等一系列传感器产品的开发,在6吋、8吋芯片生产线上实现了批量制造能力,并建立自己的MEMS封测生产线,初步走通了系列传感器的IDM发展之路,已申请相关发明专利百余项。
目前士兰微MEMS传感器产品系列丰富,有:MEMS加速度计、三轴AMR磁传感器、六轴惯性传感器、高性能MEMS麦克风、数字三合一传感器、心率传感器、高性能气压压力传感器等。
士兰微是中国MEMS十强企业之一,据其2022上半年度报告披露,2022 年上半年,公司 MEMS 传感器产品的营业收入达到 1.5 亿元,较上年同期增加 7.8%。
38、德尔森 (IDM)
德尔森与南京市共同建立江苏MEMS智能传感器研究院,投资1.04亿元建有基于德国CIS研究院技术的MEMS压力传感器芯片产线。
39、力盛芯 (IDM)-8英寸
力盛芯(洛阳)电子科技公司是由台湾LED产业之父石修投资建立的企业,主要生产微机电工艺传感器、硅基微型聚光斗芯片和微机电工艺集成电路代工制造三大类产品。2017年总投资9亿元,约5万平方米的8英寸MEMS芯片厂正式投产。
40、睿创微纳(IDM)-8英寸
睿创微纳的8英寸MEMS晶圆生产线由公司与代工厂共建,已量产,月产能1500片晶圆。
2020年7月,与烟台开发区签署协议,建设一条8英寸MEMS工艺线和一条化合物半导体工艺线。其中,化合物半导体芯片工艺线面向半导体激光器、光电探测器、微波器件以及功率器件;MEMS工艺线面向高端光学MEMS器件、RF MEMS器件和惯性MEMS传感器等。
41、沈阳仪表科学研究院(中试线)-4英寸
研究中心建有4英寸中试线,主要用于MEMS传感器研发生产使用。
42、国家智能传感器创新中心(中试线)-12英寸
该中试线以国产设备为主,具备晶圆键合、晶圆减薄、干湿法刻蚀、物理和化学气相沉积、原子层沉积、化学机械研磨、湿法清洗、自动化量测等先进传感器和晶圆级3D集成技术的核心工艺能力,同时为国产装备提供验证平台,加速先进传感器产业链国产化,实现自主可控。
43、苏州纳米城(中试线)-6英寸
苏州纳米城6英寸MEMS中试线由苏州纳米科技发展有限公司(苏州工业园区政府出资)建设,是江苏省“十二五”重大科技平台项目。
苏州6英寸微纳机电制造(MEMS)中试线采用市场化、全开放的运作模式,主要开展MEMS产品工艺研发、MEMS加工、部分封装测试、专利运营、设备租赁、超净场地租赁、工艺技术培训等十多项专业服务,目前已成功导入压力传感器、微镜传感器、微流体传感器等产品
44、诺思微系统(IDM)-6英寸
诺思微已投产一条6英寸MEMS晶圆生产线和一条4英寸工艺研发线。厂房和研发中心总占地面积2.7万平方米。
2021年3月,国家重点研发计划“制造基础技术与关键部件”重点专项项目“硅基MEMS压电薄膜及器件关键技术与平台”的项目在诺思微系统启动,针对5G/6G无线通讯、物联网等对射频滤波器、智能传感器提出新的技术要求,对实现晶圆级硅基MEMS压电器件的大规模生产、摆脱我国目前关键MEMS压电器件受制于人的局面,有重要意义。
2021年8月完成4亿元融资,预计在一年内全面加速产能释放,达年产20亿颗滤波器芯片的产能规模。
45、武汉衍熙微器件(IDM)-8英寸
2018年,武汉衍熙微器件进行项目扩建,一期为租赁现有厂房5600平方米,建设3600平方米的无尘室车间;二期计划建设约10000平方米的无尘室车间,用于扩大生产。
46、苏州固锝(IDM)-8英寸
2010年固锝收购明锐光电,明锐光电主要从事MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八英寸晶圆级封装技术及产线和产品研发。
2011年成立明皜传感,从事微机电传感器芯片和器件的工艺开发、设计。2021年8月,明皜传感获小米投资,注册资本由 6443.64 万元人民币增加至 7085.19 万元人民币,增幅为 9.96%。
47、西北工业大学宁波研究院(研发平台)-8英寸
西北工业大学宁波研究院MEMS加工平台位于宁波市国家高新区智造港A区,拥有世界顶级SPTS深硅刻蚀机、SUSS MA/BA8 Gen4光刻机、SUSS XB8键合机、全自动涂胶显影机、原子层沉积设备、两台电子束蒸镀设备(金/银/铝等金属、SiO2/Al2O3等介质)、两台激光隐切设备(硅/玻璃)、湿法腐蚀与清洗系统、椭偏仪、台阶仪等MEMS工艺专业设备,设备兼容8/6/4/2英寸晶圆加工,面向全国提供MEMS芯片结构设计、镀膜、光刻、刻蚀、划片、封测、应用开发等全方位技术服务。
48、苏州纳米技术与纳米仿生研究所(中试线)
49、淄博高新区6英寸中试线
该产线由清华大学、淄博高新区MEMS研究院和国高(淄博)微系统科技有限公司共同完成。
是国内首条硅基4/6英寸兼容MEMS中试代工平台,超净规模国内一流;配备了国际一流设备的中试代工线,中试生产能力可达月产传感器十万只,产品的测试环境也居国内先进水平。
50、兵器214所(中试线)
蚌埠兵器214所智能传感器创新中心已建成国家级微电子机械系统(MEMS)国家地方联合工程实验室和6英寸MEMS智能传感器研制生产工艺线,具有设计、制造、封装、筛选测试及应用的全产业链研制生产能力,拥有丰富的完全自主知识产权的MEMS技术,核心发明专利300余项,产品覆盖高端惯性传感器、压力传感器、光MEMS传感器、流量传感器以及气体传感器等,是国内MEMS龙头企业和工信部传感器“一条龙”示范企业。
51、中科院微电子所(中试线)
52、中科院电子学研究所(研发平台)
53、中科院上海微系统所(研发平台)
中国科学院上海微系统所设有传感技术联合国家重点实验室(北方基地),现有的MEMS技术平台由微系统加工平台和微系统封装平台两部分组成,分别位于上海微系统所漕河泾园区内主楼的一层和二层净化间内。
整个平台拥有100多台套先进的大中型设备,总价值达1.1亿元,可以完成从微芯片制造、芯片封装、器件测试、微系统集成等成套工艺,为微系统研究提供有力的技术保障。
54、上海微技术工研院(中试线)
2017年,上海微技术工业研究院(以下简称“工研院”)构建的国内首条,全球领先,兼容CMOS的8英寸研发中试线正式投入运营,月产量将达到3000件。
该产线部署了MEMS、硅光子、RF、硅基III-V族、3D集成、MR磁传感、功率及生物等相关工艺和量测设备。作为国内第一条先进8英寸研发中试线,SITRI的8英寸研发中试线不仅可承担产品研发、小批量生产、技术培训、设备验证等服务,有助于提升研发的成功率。
其他
(搁置)55、赛微电子 (代工)-12英寸
赛微电子合肥项目公司注册资本拟设定为40亿元,计划赛微电子占股约36%(出资约14.4亿元)、合肥高新区管委会联合市区下属国资平台占股约24%(出资约10亿元)、项目核心团队持股约10%(出资约4亿元)、其他社会资本占股合计约30%(出资约12亿元)。
据2023年8月最新消息,该项目处于搁置状态,启动日期未定。
(已破产清算)56、东方微磁 (IDM)
东方微磁的MEMS生产线2015年底全部调通,是国内首条可满足工业化生产的磁芯片生产线,保守产能为1000片/月,每年至少可生产月2亿颗芯片,共有溅射镀膜、光刻、真空、测试等设备进60台。