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7月13日-14日，第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）在无锡太湖国际博览中心圆满举行。期间汇聚了学术界、产业界及地方政府等多股力量于此，希望为半导体的发展，汽车电子的发展，碰撞出新的火花。
同期进行的还有ICDIA高峰论坛及第十届电子创新大会，2天30位专家，发表了30场精彩的主题演讲。涉及到芯片产业方方面面，从芯片设计、芯片制造、EDA工具、测试验证等等。
各半导体相关的企业百花齐放，各有特色，笔者重点了解了其中几家企业，并在此分享他们的最新动态以及各企业高层对行业、技术的详细看法。包括合见工软、华大半导体、孤波科技、行芯科技、是德科技及芯耀辉。
合见工软：在并购中赋能，在人才培育中先行
合见工软副总裁刘海燕女士，在ICDIA高峰论坛上发表了《支撑芯片发展新态势，助力国产EDA新生态》的主题演讲，提到了高性能芯片技术的飞速发展，加上封装方面系统集成的大趋势，在面对越来越短的市场窗口之时，给芯片的验证和先进封装的设计带来了巨大的挑战。
作为一家比较年轻的EDA公司，合见工软成立两年多以来，已拥有一千多名员工，88%是研发团队，技术团队的EDA研发经验平均在十五年以上。刘海燕提到，合见工软覆盖了多条产品线，包括解决与日俱增复杂验证的数字验证全流程平台，从数字仿真器、调试工具、原型验证、系统虚拟原型和验证管理等，完整的全流程数字验证工具平台。另外一部分是板极PCB、封装和系统级设计管理和设计协同平台，现在封装越来越复杂，像Chiplet带来的2.5D、3D封装，同时，合见工软也在布局IP产品线。
刘海燕介绍道，合见工软在今年上半年完成了对北京诺芮集成电路公司的收购与整合，来补足其产品线。EDA“强者通吃”的特点，意味着平台赋能就显得极为重要。因此，合见工软在收购的过程中非常看中相互之间的赋能。
同时，目前许多国产EDA软件都还在各个细分领域打造自己的产品，提升服务，而三大国际厂商则会在技能培训、高效培育等方面花更多的精力，能够在EDA的起跑线上占据优势。对此，刘海燕也提到了合见工软在人才方面的培育，一方面增加应届生招聘人数，另一方面也积极与高校、各地ICC合作，提供培训机会，让大家进一步了解EDA。
孤波科技：需求涌现，硅后验证加速芯片量产
孤波科技CEO何为女士，在ICDIA高峰论坛上分享了《以SPEC管理为核心的硅后自动化测试和研发数据管理实践》，提到了硅后测试验证四个方面的挑战：1、如何解决跨团队合作；2、产品SPEC与测试数据对齐；3、所有数据治理问题；4、工作流的自动化。在孤波科技实践以后，定义了三个软件产品，分别是SPEC管理工具、研发数据管理和分析平台，以及实验室仪表自动化测试平台，三个软件支持客户实现整个自动化流程、良好的测试覆盖，以及数据追溯和跟踪，在硅后验证环节，真正的量产之前，发挥作用。三条产品线从今年强势推出至今，已积累100多家客户。
何为还提到，数据平台的需求正在快速涌现。即使是一些国外设计厂商，由于考虑到距离或者服务的因素，也希望有国内的公司来对接，以加速他们量产芯片的需求，尤其是在车规或者大芯片方向。合理的PPM要求，可接受的价格，质量与价格的良好平衡点，正在使得孤波科技与这些芯片厂商的合作愈加紧密，同时也正加速后者的发展。
从某种角度来说，需求的快速扩张也受益于众多厂商对自家车规芯片急于上车的现状，这确实也是像孤波科技这样的服务提供商最好的发展机会。何为认为，当大家都进入量产以后，能感受到客户拉动的力量。如果往前看，要全部客户从前到后都对质量有很高的要求，都要很全面地进行验证，可能还需要一些时间进行市场转化，但是自上车以后，客户的需求和意愿是在持续提升的，从前到后有了更多的力量来拉动这件事。
芯耀辉：发力最新接口IP协议，助力国内行业标准制定
芯耀辉是中国本土一家专注于先进工艺接口IP的厂商，其董事长曾克强先生在接受媒体高层采访时表示，芯耀辉研发出了最先进的接口协议标准，包括DDR5、LPDDR5、PCIe5，也包括最新的UCIe标准和Chiplet标准最新IP，且产品得到客户的规模量产使用。同时也积极扩充团队，并在制定首个国产原生Chiplet标准中的接口IP部分，成为唯一一家作为实施落地推动的厂商。
曾克强强调，芯耀辉用三年的时间，将大量自研产品推向市场，突破了外商垄断。在性能参数上，芯耀辉产品可以达到国际标准，并且在兼容性、可靠性等方向上，拥有自己的优势。同时，芯耀辉不断与客户共同打磨、迭代，其核心团队十多年的大厂工作经验让其在这些方面尤为突出。谈到Portfolio，目前仅有芯耀辉一家拥有完整的全套国产先进工艺接口IP，比如，国内有不少公司能做DDR3、DDR4、USB2.0等老旧标准，但涉及到DDR5、PCIe5、32GSerDes、UCIe等最新标准，国内仅有芯耀辉一家可以同时覆盖，这就形成了极强的核心竞争力。
另外，曾克强还谈到了参与制定Chiplet技术国内标准的情况，“芯耀辉不仅有基于最新UCIe标准的IP产品，2022年下半年，还作为重点贡献企业加入CCITA承接国家科技部的重点专项，参与了中国小芯片（Chiplet）原生技术标准的制定。其中接口IP部分，我们是唯一一家作为实施落地推动的厂商。”可见，芯耀辉以过硬的技术实力，领跑国内先进工艺高速接口IP领域。
是德科技：持续布局尖端技术，半导体测试更进一步
是德科技是一家测试测量厂商，也是全球顶级测试测量仪器提供单位。7月13日下午，是德科技大中华区运营总监任彦楠女士，接受了媒体高层访谈。任彦楠介绍了目前是德科技的三大发展方向。
第一，随着全球技术的飞速进步，包括Chiplet、高速互联领域，测试企业需要进一步带领技术的最前沿，因此是德科技针对性地开发了
PCIe6.0协议分析仪、Rx/Tx测试仪等产品，在PCIe、DDR等标准从5.0走向6.0之际，包括示波器、频谱仪、网络分析仪、信号发生器等产品也迎来了全面升级，以符合现在高速数字、高速射频、6G、量子通信新兴技术的参数标准。
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第二，单独成立了汽车电子与新能源事业部，通过收购拓展技术上的能力，延续在自动驾驶、智能座舱、传感器等方面的传统优势。同时，通过加强强电方面的技术能力，并进入电池测试、充电桩、电池整机等领域。
第三，通过推出功率半导体静态参数+动态参数全套测试方案，去覆盖业界所有第二代、第三代半导体的全参数测试。
据悉，是德科技很早就介入了通信前沿技术的研发，尤其是5G NTN甚至6G的相关技术；在人工智能方面，是德科技则持续跟进最新的技术，通过人工智能改进测试技术，深入研究如何将大量采集的数据给出更友好的反馈。
在半导体测试领域，是德科技一方面为IC、IP设计公司，提供常规的验证工具，主要是芯片流片回来之后的性能参数验证工具，如IP接口测试、常规接口测试等等；另一方面，也为晶圆代工厂提供晶圆的参数测试，最新的WAT(Wafter Acceptance Tester)测试机是P9000系列，可以帮助晶圆厂提高大概2到3倍的测试效率，并且覆盖从28nm到台积电最新的2nm工艺；此外，是德科技也有自己的EDA工具，用于射频领域的ADS，今年和英特尔及台积电均进入深度合作阶段。
行芯：EDA井喷式爆发，国产追赶正当时
行芯董事长兼总经理贺青先生表示，经过之前几年的历史积累，国产EDA到达了一个爆发期。具体体现制造侧和设计侧两个维度。以行芯为例，其签核EDA产品在国内主流晶圆厂的多个工艺节点完成导入，这是一个非常重要的标志事件。
在设计侧，贺青表示目前头部设计公司全面开始对国产EDA进行验证，速度快的已经初步完成了国产EDA链条，行芯科技在其中扮演着签核的关键角色，从参数提取，到功耗，到电压降、电迁移，都已经完成了相应准备工作。
同时，随着国产EDA逐步导入应用侧，市场需求也会逐步被有竞争力的企业所占据。虽然目前整个国产EDA公司处于爆发期，未来新成立的EDA公司还会有所增长，但增速将逐步放缓。有限的资源，也会迫使EDA公司们开始抱团。
至于未来如何去与国际厂商去竞争，贺青也从应用侧和技术侧两方面进行了剖析。在应用侧，要让客户使用国产EDA时，用得上、用得好，其实就是产品与服务并举。在技术侧，行芯科技目前采用的办法是头部标杆效应，在完成从0到1的技术演进后，通过市场自然流动去完成1到100的过程。贺青还表示，未来的竞争是“打持久战”，要不断坚持下去，将资源侧的优势、应用侧的优势进一步转化成企业的优势，步步为营，最终将市场拿下。
写在最后
总的来说，本届ICDIA邀请了众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨了未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。无论是从数量上，还是质量上，都能够感受到，在主办方的倾力打造之下，每一场主题演讲所承载的干活之多、影响之大。
同时，在媒体高层采访中，各企业高层的畅所欲言，也让行业媒体们了解了扎根国内市场的半导体企业的最新动态，无论是产品、技术路径，还是战略规划，信息的密集沟通，自然而然加速了产业整体的发展，为国内半导体产业注入勃勃生机。
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