专访汉高：电子材料的创新领导者

自2022年上半年，消费电子需求不振，半导体行业步入下行周期。

但在汉高粘合剂电子事业部半导体全球市场总监Ram Trichur看来，2022年的下行正是源于2020到2021年因疫情诱发的非常态化强劲增长，一方面是这两年把消费者和相关企业对电子产品的需求提前集中释放；另一方面是集中释放的非常态化需求让不少厂商在2021年大幅扩充产能，更高的产能进入2022年的需求降温后就倍感寒意，所以很容易让人感觉行业进入下行周期。但如果以全球半导体贸易协会统计数据来看，2022年全球半导体营收仍同比增长3.3%，汽车电子、数字基建和工业自动化会是半导体行业未来5-10年增长的引擎。

汉高成立于1876年，是拥有超过145年历史的强大品牌。作为全球电子粘合材料的创新领导者，产品广泛应用于半导体封装、器件组装、电路板级灌封、设备组装、热管理等领域。

图源：汉高粘合剂电子事业部

本次SEMICON China，汉高在展会上带来众多创新技术和解决方案，包括车规级解决方案、高导热芯片粘接解决方案、芯片粘接膜解决方案和先进封装解决方案等。

为汽车电子提供车规级高可靠性的半导体封装材料

新能源汽车领域，为什么车规级材料如此重要？

在Ram Trichur看来，原因在于：①在新能源汽车的三电系统里面，从充电到锂电池再到各个电机系统，都有大量电力转换的过程，当功率越来越大时，就需要非常好的导热性能。②新能源汽车在不开的时候，经常在充电，一部分的电力半导体的器件在新能源车、纯电动车里面的工作时间更长，基本上处于全天候工况。③汽车架构从分立式转向域，对于控制器的性能、集成度要求也越来越高。

所以车规半导体材料需要符合更严苛的粘接、导热和电气要求。

汉高在SEMICON China展出多款车规级解决方案

严苛的粘接：汉高提供高可靠性的导电和非导电芯片粘接胶/膜，为引线框架和层压基板封装实现出色的性能。其中，乐泰Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和框架类封装，与小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有极佳的作业性。

导热：汉高提供覆盖低导热至高导热的不同导热系数的芯片粘接材料，适用于对芯片/基岛比、高密度封装设计和薄晶圆处理复杂性等方面都要求严苛的应用与工艺场景。其开发的芯片粘接胶与新一代裸铜引线框架兼容，提供良好的RDS（on）控制，更高的可靠性与稳定的铜线键合工艺，并为大小型封装提供成本竞争优势。

汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士表示，“汉高在热管理方面不仅具有业内领先的10W或者是10W以下传统导电粘接胶，并在此基础上进行产品升级，提供20W到30W的导电粘接胶产品，在不烧结的情况下，还能达到30W的导热水平。除此之外，汉高从50W到150W的梯度上也开发了相应的产品，可以满足更高阶导热应用的需求。在150W以上，甚至200W以上，对器件电阻有更高的要求，汉高推出了无压烧结的产品，可以满足这部分的需求。”

电气化：汉高的无压烧结产品组合不仅提供功率半导体的电气要求，更可使用标准的芯片粘接工艺进行加工。乐泰Ablestik ABP 8068TI这款新型无压烧结芯片粘接胶的导热系数为165 W/m-K，导热能力在汉高半导体封装产品组合中最高，可满足高可靠性的汽车和工业功率半导体器件的性能要求。

助力半导体先进封装

当前半导体封装技术，从二维封装向三维封装发展，出现了系统级封装、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装等。先进封装技术的内驱力也已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域，涉及高性能处理器、存储器、人工智能训练和推理等。

汉高在本届Semicon China展出先进封装材料方案

倒装芯片和堆叠封装方面：汉高提供多款芯片级底部填充胶产品，以防止热机械应力，提升封装体的整体可靠性和寿命。乐泰Eccobond UF 9000AG，专为先进硅节点倒装芯片应用而设计，可提供互连保护以及量产制造兼容性。此外，对于包括异构集成在内的系统封装，汉高同样拥有多种产品组合和定制研发能力。

晶圆级封装方面：为了满足越来越挑战的尺寸要求，以及成本与性能的平衡，汉高提供了液体压缩成型材料，帮助封装工程师推进芯片集成和新器件设计：以符合REACH标准的无酸酐化学平台为基础，集成先进填料技术，实现无空洞间隙填充和全面覆盖，同时提供高可靠性和高UPH，从而降低了总体成本。

持续加码中国市场

2022年8月，汉高电子粘合剂华南应用技术中心正式开启，拥有多个先进的测试分析和研究实验室，以及联合开发实验室，全力支持消费电子客户加速下一代定制产品的开发。

2023年6月，汉高在中国新建的以“鲲鹏”命名的粘合剂技术工厂在山东省烟台破土动工，其投资约8.7亿元人民币，将增强汉高的高端粘合剂生产能力。

此外，汉高还在上海张江投资约5亿元人民币建立中国和亚太地区的创新中心，开发先进的粘合剂、密封剂和功能涂料解决方案。

倪克钒表示，“汉高在中国会持续加强先进封装等方面的投入。汉高会在上海建立先进封装研发和应用开发的实验室，跟中国客户进行合作。同时，汉高上海创新中心也将在明年投入应用。汉高会在中国加强投资，跟客户进行更深入的合作，助力中国的芯片和半导体行业进一步发展。”

同时Ram Trichur 补充道，“汉高除了在研发上进行了本地化布局，在生产上也有全面的本地化布局。中国一直是汉高主要的生产基地之一，盖板粘接，导电胶、非导电胶，具有非常强的本地化生产能力。另外，先进封装方面，针对Flip Chip的底填胶Underfill、以及2.5D/3D的包封胶，即液态压缩成型胶LCM都有本地化生产计划。”