先楫半导体获TÜV 莱茵国内首张ISO26262 和IEC61508 功能安全管理体系双认证

国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（以下简称“TÜV莱茵”）授予上海先楫半导体科技有限公司（以下简称“先楫半导体”）ISO 26262 ASILD和IEC 61508 SIL3功能安全管理体系认证证书。先楫半导体成为由TÜV莱茵颁发的国内首家ISO26262 ASIL D和IEC61508 SIL3 双认证的公司。

颁证仪式上，先楫半导体CEO曾劲涛先生以及TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全副总经理杨家玥女士等双方代表共同见证了这一历史时刻。

先楫半导体自成立以来，秉承“质量为本”的理念，将安全性视为产品研发的重要属性，并自2021年开展功能安全能力的建设，人员的培训以及相关产品的研发工作。本次TÜV莱茵首次在大中华区授予先楫半导体ISO 26262 ASIL D 和 IEC61508 SIL3 功能安全管理体系双认证，，标志着先楫半导体已建立起MCU产品完整的功能安全开发流程和管理体系，相关安全系统已完全符合国际功能安全的高等级要求，为先楫的车规级和工业级的功能安全MCU芯片研发提供切实的体系保障。

先楫半导体CEO曾劲涛先生表示：“我们为先楫半导体能成为国内首家获得TÜV莱茵颁发的 ISO26262 ASIL D和IEC61508 SIL3双认证的公司感到自豪。这不仅是我们产品和技术卓越性能的认可，也是我们对客户安全的坚定承诺。我们将继续致力于在功能安全领域的创新，并为全球客户提供卓越的解决方案。”

TÜV莱茵大中华区副总经理杨家玥女士，对先楫半导体获得TÜV莱茵颁发的国内首张ISO 26262 ASIL D和IEC 61508 SIL 3功能安全管理体系双认证证书表示祝贺。希望这一成果能够为先楫半导体带来更多的商机和合作伙伴。未来，我们期待双方能够在更多领域展开合作。通过合作，我们可以共同推动各行业的安全标准和技术发展，为用户提供更安全可靠的产品和服务。

砥砺深耕，奋楫笃行。先楫半导体将继续贯彻落实功能安全管理体系的要求，带有SIL-3和ASIL-D的MCU产品将在未来的几年内相继推出，为客户及合作伙伴提供高质量、高可靠性的产品解决方案，服务于工业4.0及下一代车规级汽车电子行业的产业化需求。