先楫半导体

• 芯片赋能，引领未来┃先楫半导体携手好上好信息举办机器人技术研讨会

  高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）与深圳市好上好信息科技股份有限公司（股票简称：好上好，股票代码：001298）联合主办的“共话机器人智链未来”主题研讨会在上海成功举行。双方高层、行业专家及机器人产业链上下游企业代表齐聚一堂，围绕机器人产业趋势、芯片技术创新、场景化应用与供应链革新展开深度探讨，共谋智能化升级路径。 01.强强联合，共绘

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  03/03 07:15

  微控制器 先楫半导体

  
• 有动静！先楫出了颗适用机器人的MCU！

  近期，先楫半导体（HPMicro）推出的新款MCU——HPM6E00，引发了外界的广泛关注。这家成立仅四年的公司，凭借“国内首款内嵌ESC的高性能MCU”，再次证明了其在MCU领域的创新实力。

  响指

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  2024/06/27

  MCU 先楫半导体

  
• 国内首款内嵌ESC的高性能微控制器，先楫半导体HPM6E00全面上市

  国产高性能微控制器服务商上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）宣布中国首款拥有德国倍福公司（Beckhoff）正式授权 EterhCAT 从站控制器（ESC：EtherCAT Slave Controller）的高性能MCU产品——HPM6E00系列全面上市。该系列产品具备高性能运动控制、高实时工业以太网互联的特性、 提供RISC-V 双核，多达3端口的千兆以太网交换机，支持多种

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  2024/06/27

  ADC 先楫半导体

  
• Andes晶心、经纬恒润暨先楫半导体三方携手 共筑RISC-V AUTOSAR软件生态

  Andes晶心科技、经纬恒润、先楫半导体联合宣布三方将开展合作，结合AndesCoreTM RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬恒润的Vehicle OS软件平台解决方案，共同致力于RISC-V在车规级芯片领域的生态。此次合作经纬恒润AUTOSAR产品INTEWORK-EAS将适配先楫半导体HPM6200全线产品，对MCAL软件适配和工程集成进行支持，协助先楫半导体构建A

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  2024/05/15

  RISC-V 嵌入式软件

  
• 新品重磅上市｜先楫半导体携手芯原，突破多媒体MCU性能，打造新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台

  国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）在其丰富的高性能微处理器产品组合的基础上，推出新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台——HPM6800系列。该系列产品结合主频600MHz RISC-V CPU内核，算力高达1710DMIPS，采用了芯原的高性能2.5D OpenVG GPU，支持OpenVG Lite图形库和2D图形加速PDMA，内置1MB RAM，

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  2024/03/04

  芯片 电源管理

  
• 先楫半导体推EtherCAT从站控制器HPM6E00，RISC-V架构下单核主频高达600MHz

  2023年12月12日，EtherCAT技术应用峰会暨先楫半导体HPM6E00新品预览在浦东喜来登由由酒店成功举办。 关于EtherCAT，工业领域的研发工程师应该不陌生。追溯其历史，EtherCAT最早是由德国Beckhoff 公司研发，作为一项高性能、低成本、应用简易、拓扑灵活的工业以太网技术，已经成为全球市场上最通用和增长最快的工业实时以太网协议，在中国和全球拥有大量的用户。 图 | Eth

  夏珍

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  2023/12/14

  与非观察 处理器

  
• 面向主流市场，先楫半导体发布HPM5300，如何赋能三大应用市场？

  进击主流市场，先楫半导体发布HPM5300，如何赋能三大应用领域？ 前言：国产MCU光靠低成本价格战没有未来，只有持续的技术创新，才能真正赢得客户的信赖。 在全球技术的演进中，MCU已成为很多设备和系统的“大脑”。特别是在家电、移动终端、工业物联网、新能源、边缘AI技术及智能汽车的发展中，对MCU的需求呈现出了几何式的增长。未来的技术发展趋势明显需要MCU提供更高的性能。 在过去几年，国产MCU得

  李坚

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  2023/08/16

  MCU RISC-V

  
• 展会现场沟通——先楫半导体：见证国产高性能MCU的崛起

  6月14日-16日，享誉全球的德国纽伦堡嵌入式展会首次登陆中国上海世博展览馆。本土芯片厂商先楫半导体（HPMicro）作为展会的特邀厂商，在一众国际芯片巨头环绕下“C位出道”。 上海先楫半导体科技有限公司成立于2020年6月，公司总部坐落在上海张江，产品覆盖微控制器、微处理器和配套的周边芯片，以及为其服务的开发工具和生态系统。至本次嵌入式展会，先楫半导体公司也仅成立3年时间。为什么先楫半导体可以在

  与非网记者

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  2023/06/21

  与非观察 MCU

  
• IAR与先楫半导体达成战略合作，全面支持先楫半导体高性能RISC-V MCU开发

  （中国｜上海）2023年6月14日-在Embedded World China首届展会举办期间，嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR 与国产领先高性能MCU厂商先楫半导体（HPMicro）共同宣布达成战略合作协议：IAR最新的Embedded Workbench for RISC-V 版本将全面支持先楫HPM6000高性能RISC-V MCU系列，这是IAR首次支持高性能通用RISC-V MCU

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  2023/06/15

  RISC-V 先楫半导体

  
• IAR 与先楫半导体达成战略合作，全面支持先楫半导体高性能RISC-V MCU开发

  在Embedded World China首届展会举办期间，嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR 与国产领先高性能MCU厂商先楫半导体（HPMicro）共同宣布达成战略合作协议：IAR 最新的 Embedded Workbench for RISC-V 版本将全面支持先楫HPM6000高性能RISC-V MCU系列，这是IAR 首次支持高性能通用RISC-V MCU产品系列。IAR为先楫半导体

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  2023/06/14

  MCU RISC-V

  
• 先楫半导体获TÜV 莱茵国内首张ISO26262 和IEC61508 功能安全管理体系双认证

  国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（以下简称“TÜV莱茵”）授予上海先楫半导体科技有限公司（以下简称“先楫半导体”）ISO 26262 ASILD和IEC 61508 SIL3功能安全管理体系认证证书。先楫半导体成为由TÜV莱茵颁发的国内首家ISO26262 ASIL D和IEC61508 SIL3 双认证的公司。 颁证仪式上，先楫半导体CEO曾劲涛先生以及TÜV莱茵大中华区工业

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  2023/06/12

  工业4.0 MCU芯片

  
• “高性能MCU市场发展趋势”--先楫半导体亮相Andes晶心科技研讨会

  Andes晶心科技在上海博雅酒店举办年度RISC-V CON研讨会，先楫半导体 HPMicro 作为其重要的生态系统合作伙伴参与了本次研讨会并在现场进行了主题为《高性能RISC-V MCU中国市场发展趋势》的演讲分享。 本次研讨会以“RISC-V 重塑世界･翻转AI、车用电子、Android芯布局”为主题，聚焦RISC-V前瞻趋势、市场发展及新兴领域应用，深入剖析RISC-V技术突破，帮助大家全面

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  2023/05/24

  半导体 MCU

  
• 实现创新升级替代，先楫半导体助力中国MCU “快道超车”

  2023年4月7日-9日，由工信部和深圳市人民政府主办的中国电子信息博览会（CITE2023）在深圳福田会展中心举行。而作为本次展会的核心论坛活动 — “中国电子元器件创新与供应链安全发展峰会” 于4月8日上午9:30 在深圳福田会展中心5F会议室牡丹厅拉开帷幕。上海先楫半导体科技有限公司受邀参与本次论坛，并现场进行了主题为《高性能MCU发展趋势和创新型替代分析》的分享，收获了众多好评。 作为国际

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  2023/04/10

  MCU 半导体行业
• 国产GHz主频MCU！先楫半导体再刷性能新纪录

  中国上海（2022年12月28日） —— 国产高性能MCU厂商先楫半导体（下文称 “先楫”）宣布正式推出主频高达1Ghz的MCU产品HPM64G0。这是继去年11月 先楫发布超高性能RISC – V微控制器HPM6700/6400系列以来，该系列新增的一款硬核新力量 。相比早前发布的HPM6700/6400系列其它MCU产品，HPM64G0运算性能提升至少20%，主频成功迈入GHz领域。这使得HP

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  2022/12/28

  MCU 先楫半导体
• 先楫半导体与好上好信息达成战略合作，聚焦工业汽车市场

  近日，国产高性能RISC-V架构MCU芯片厂商上海先楫半导体科技有限公司（下称“先楫半导体”）与国内领先的电子元器件分销商深圳市好上好信息科技股份有限公司 (股票代码：001298，以下简称“好上好”)达成战略合作意向。双方秉承合作共赢的理念，将在芯片、方案及系统层面进行深度合作，共同助力“中国智造”蓬勃发展。 此次先楫半导体与好上好的战略合作，包括了芯片分销代理、方案合作开发、垂直应用整合等全方

  李坚

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  2022/12/19

  先楫半导体

  
• 先楫半导体HPM6700系列正式合入OpenHarmony社区主干

  近日，由上海先楫半导体科技有限公司（以下简称：先楫半导体）推出的基于HPM6700系列高性能MCU 通用开发板代码已完成并合入OpenAtom OpenHarmony（简称“OpenHarmony”）主干。

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  2022/11/14

  MCU RISC-V
• 先楫半导体与东方电子集团达成战略合作，赋能中国电力行业高速发展

  国产高性能MCU芯片厂商先楫半导体与东方电子集团签署战略合作协议。双方将依托各自优势，联合产业上下游，聚焦智慧能源，以自主可控为抓手，在新型电力系统数字化等领域展开合作，为高质量实现我国的“双碳”目标提供新的动力。

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  2022/10/25

  控制器 数字化
• 上海先楫半导体发布微控制器HPM6000系列

  采用晶心AndesCore® 双D45内核 强大算力加速智能工业、智能家电、边缘计算及物联网等应用

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  296

  2021/11/24

  微控制器 RISC-V

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