车企造芯，赔本生意？

懂芯或许比盲目下场造芯更重要。

最近，OPPO宣布关停旗下芯片设计公司哲库科技（ZEKU）的业务。公开资料显示，ZEKU涵盖产品线包括核心应用处理器、短距通信、5G Modem、射频、ISP 和电源管理芯片等。对此，OPPO方面曾回应，面对全球经济、手机市场的不确定性，经过慎重考虑，公司决定终止ZEKU业务。“这是一个艰难的决定，我们会妥善处理相关事宜，并将一如既往做好产品，持续创造价值。”

有人投入巨额资金后遗憾离场，有人不愿再受缺芯之困而积极入局。就在哲库科技爆出消息的前几周，造车新势力理想成立了一家芯片公司。天眼查App显示，江苏常想动力科技有限公司成立，法定代表人为LI GEORGE，注册资本2亿人民币，经营范围包括集成电路芯片设计及服务、汽车零部件及配件制造、电动机制造等，由北京车和家汽车科技有限公司全资持股。

车企跨界造芯已经不是新鲜事了。过去几年，车企因缺芯而接连宣布斥巨资“造芯”，成为了一个不可阻挡的时代洪流。可是，车企大刀阔斧迈入烧钱的芯片行业，真的是一个明智的选择吗？

01、车企造芯：联合or自力更生

看着OPPO忍痛砍掉芯片团队的案例，车企是否也会对造芯画一个问号？

联合芯片公司、自主研发、投资芯片，是车企造芯最主流的三种方式。相比于投资，前两种方式需要投入不同程度的资金、人才等资源，本文将着重展开讨论下。

一般来说。吉利、广汽、北汽、上汽这些传统车企，都是通过和芯片企业联合的形式造芯，并已经开花结果——

吉利

2018年，吉利汽车旗下的浙江亿咖通科技有限公司和安谋科技（中国）有限公司联合成立芯擎科技，沈子瑜担任董事长。吉利汽车正式进军芯片领域。成立之初，芯擎科技就把重点放在了高端芯片领域，尤其是智能座舱和自动驾驶芯片上。目前，芯擎科技已成功研发出国内首个7nm智能座舱芯片“龍鹰一号”，并实现量产。

东风

2018年，东风汽车集团开始与株洲中车时代就IGBT功率模块展开合作；2019年，东风汽车集团与株洲中车时代半导体有限公司共同成立智新半导体有限公司，在东风新能源汽车产业园建设功率半导体模块封装测试生产线，自主研发、制造和销售功率半导体模块。据悉，智新半导体在东风新能源汽车产业园已经建成了一条年产30万套IGBT模块封装测试生产线，重点解决“卡脖子”技术问题，自主研发、制造和销售功率半导体模块，以替代进口。目前，国内仅有三家厂商具备汽车功率半导体模块的研发、制造能力，智新半导体有限公司即为其中之一。

此外，2021年，东风汽车集团技术中心与华大半导体在上海签署“汽车自主芯片研究联合实验室”合作协议，并举行实验室揭牌仪式；2021年3月9日，东风汽车子公司东风资产管理有限公司持股15．23％，成为无锡华芯第二大股东。据悉，无锡华芯经营范围包括半导体分立器件制造；半导体分立器件销售等。

北汽

2018年，北汽集团旗下北汽新能源与罗姆半导体成立联合实验室；2019年，北汽集团与恩智浦签署战略合作；2020年，北汽集团旗下投资平台北汽产投公司与知名芯片IP公司Imagination发起设立了汽车无晶圆厂半导体公司核芯达，主营业务是设计车规级芯片（SoC）、开发相关软件和提供全面的支持服务，将作为无晶圆厂半导体公司和技术解决方案提供商独立运行，专注于面向自动驾驶的应用处理器和面向智能座舱的语音交互芯片研发，为以北汽集团为代表的国内车企在汽车芯片领域提供先进解决方案。

上汽集团

2018年3月，上汽集团与英飞凌公司合资设立上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司（以下简称“上汽英飞凌”），专业从事车用IGBT模块的应用开发、生产及销售。上汽英飞凌总部设在上海，生产基地位于英飞凌无锡工厂扩建项目内。

据上汽英飞凌官方消息，在短短2年的时间里，上汽英飞凌从无到有，建立了先进的自动化生产线，阶段性地完成了第一代和第二代产品的量产。上汽新能源汽车的核心部件IGBT功率半导体模块由上汽英飞凌全力保障供给。

此外，上汽乘用车还与地平线达成全面战略合作，双方拟以智能领域控制器和自动驾驶系统为切入点继续深化合作，并围绕地平线未来的高等级自动驾驶芯片成立联合团队。

长城

2021年2月，长城汽车战略投资地平线，双方以高级辅助驾驶（ADAS）、自动驾驶和智能座舱方向为合作重点；2022年10月21日晚，长城汽车发布公告，拟使用自有资金与魏建军、稳晟科技（天津）有限公司共同出资设立芯动半导体科技有限公司。随后，有业内人士透露，长城汽车自研芯片领域涉及IGBT、自动驾驶和智能座舱等。当天，又有消息表示，传长城汽车从三星挖了部分研发人员。

此外，还有一批车企选择一条更多艰难的道路：自主研发。在我国本土代表车厂中，龙头比亚迪造芯历史最悠久，产品也相对最为完善。

2004年比亚迪半导体的前身，比亚迪微电子公司就已经成立，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产。刚开始，比亚迪并不看好，质疑声此起彼伏。

但这并未影响比亚迪造芯的决心。2008年10月，比亚迪以1.71亿元收购了宁波中纬的6英寸晶圆厂；2020年4月，长沙比亚迪半导体8英寸晶圆生产线项目开工；2021年比亚迪再度出资489亿元收购了济南富能半导体，项目包括两个8英寸厂和两个12英寸厂。

至此，比亚迪作为中国第一家拥有汽车芯片自主产业链的企业，已经拥有了从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用测试的全产业链IDM模式。尤其在功率半导体方面，比亚迪半导体不仅拥有IGBT全产业链的核心技术，打破了国际巨头的垄断，更成为中国最大的IGBT制造商。

而比亚迪并不孤单，一批造车新势力也更青睐独立研发，并将目光放在了功能芯片中技术难度更高的自动驾驶和智能座舱芯片。

其中，零跑汽车曾在2020年发布了自主研发的车规级AI 智能驾驶芯片——凌芯01；2020年底，小鹏汽车在中美两地同时开启自动驾驶芯片研发项目；据了解，小鹏汽车组建了规模在10人左右的芯片研发队伍，由联席总裁夏珩直接领导。在过去几个季度的财报电话会上，何小鹏也多次强调将加大研发投入，包括和自动驾驶、芯片相关的硬件研发业务。

蔚来汽车正在计划自主研发自动驾驶计算芯片。目前该项目处于早期，尚待董事会讨论，但CEO李斌已经和公司高管、股东提前沟通，意向明确。据悉，目前蔚来已经成立独立硬件团队“Smart HW（Hardware）”。而早在几个月前，李斌就开始寻找具有硅谷背景的技术负责人，为自研芯片计划做准备。

而理想汽车的造芯动作主要停留在成立公司层面上。2022年，理想汽车就在四川成立理想智动，后者由理想汽车的关联公司 Leading Ideal HK Limited 全资控股，公司法人代表是 George Li，注册资本为 1 亿元人民币。

今年3月，北京车和家汽车科技有限公司与湖南三安半导体有限责任公司共同成立苏州斯科半导体有限公司，注册资本为3亿元，北京车和家占股70%，湖南三安半导体占比30%，主要目的就是布局碳化硅功率芯片。不久前，理想还成立江苏常想动力科技有限公司。综合来看，理想汽车并未选择做自动驾驶，更是从供应链角度考虑选择了碳化硅芯片，还在兼顾芯片制造环节。

无论是联合研发还是自主造芯，车企已经默默达成了一个共识：无论投入多少人力、物力，造芯已经势在必行。

02、车企造芯是一个伪命题吗？

相比手机厂商，车厂造芯是一个偶然事件和必然因素交织的结果。大家都知道，2020年爆发的缺芯潮让海外车企措手不及，不少公司被迫停产、减产。

缺芯影响有多大？据Auto Forecast Solutions数据预测，由于芯片短缺，截至去年年底，全球汽车市场累计减产量将攀升至427.85万辆，今年全球汽车市场已减产约30.46万辆汽车。业内人士近期亦提到，在半导体整个产业环节中，封装测试产能已经在全面缓解，但汽车芯片中用到的高压BCD工艺和功率器件的晶圆产能仍然比较缺乏。

更为关键的是，持续了三年的车芯荒状况却似乎仍在持续，虽整体有所松动，上游芯片也传出砍单风声，但结构性短缺开始成为主要问题，一些汽车芯片价格仍居高不下。

正因这一次全球缺芯危机让车企开始意识到芯片的重要性。在汽车供应链一切正常的情况下，车企不懂芯片，也不影响汽车的生产和销售。借此机会，车企开始了解芯片，也渐渐了解整个产业的国产化情况。

广汽集团曾统计过一组数据，2022年广汽将有超过280款汽车芯片出现不同程度的短缺，主要是驱动类、通信类、控制类的芯片，其中近95%的芯片品牌来源于美国和欧洲。另一组数据显示，中国汽车业的芯片自给率不足10%，国产化率仅为5%，供应链高度依赖国外半导体大厂，尤其是MCU（微控制器）和以IGBT模块（硅基功率芯片）为代表的功率半导体。

同时，还有一个细节被很多人忽略。高通公司是目前唯一一家没有被限制向中国出售芯片的公司，而高通8155 车机芯片几乎被中国所有智能汽车所搭载。就如同智能手机一般，中国智能汽车厂商好像又一次被高通抓住了“命脉”。这些无不揭示了国内车用芯片市场的窘境，以及国产替代的急迫性。

还有一个更有深远意义的因素，即汽车产品的逻辑发生了改变，企业核心竞争力也随之变化。众所周知，新能源汽车变革的上半场是电动化，而下半场是智能化。而车辆越智能，含芯量越高。比如，电动车芯片量为燃油车2倍，智能车则为8-10倍。根据海思的数据，预计2030年，汽车电子占汽车总成本的比例将会达到50%。

车规级芯片要求高且量产周期更长，落地慢、量产难，车厂选择的方向也很重要。

汽车芯片的产业链中，上游一般为基础半导体材料(硅片、光刻胶、CMP抛光液等)、制造设备和晶圆制造流程(芯片设计、晶圆代工和封装检测)；中游一般指汽车芯片制造环节，包括智能驾驶芯片制造(GPU芯片、FPGA芯片、ASIC芯片)，辅助驾驶系统芯片制造(ADAS芯片)、车身控制芯片制造(MCU芯片)等；下游包含了汽车车载系统、仪器以及整车制造环节。

随着汽车电子化程度提高，驱动MCU市场需求也会增长。汽车端成为全球MCU最大的应用市场。通常汽车中一个ECU负责一个单独的功能，配备一颗MCU，也会出现一个ECU配备两颗MCU的情况，而与传统燃油车相比，新能源车丰富功能提高，对MUC性能、功耗、数量的需求都有所提升。

其次是SoC芯片。随着ADAS的落地和L2/L2+级别自动驾驶的成熟，将CPU与GPU、FPGA、ASIC等通用/专用芯片异构融合、集合AI加速器的系统级芯片（SoC）应运而生，主要分为智能座舱及自动驾驶芯片。

根据IHS数据，预计2025年全球汽车SoC市场规模将达到82亿美元，并且L3级别以上自动驾驶预计2025年之后开始大规模进入市场，配套高算力、高性能SoC芯片将会带来极高附加值，有望带动主控芯片市场快速扩容。

还有IGBT，这是当前新能源车中应用最广的功率器件。预计到2025年全球新能源汽车IGBT规模接近40亿美元，中国达22亿美元。此外，自动驾驶芯片、智能座舱芯片也是车厂布局的重点。

03、这是一笔划算的生意吗？

自从车企接连入局芯片市场，质疑声仿佛就未停止过。

术业有专攻，多位半导体芯片领域人士表示并不看好车企自研芯片。一位芯片设计人士表示：“做芯片不是一蹴而就的，经验需要时间积累和应用打磨，车企要从零开始设计一款符合车规高要求的芯片并验证量产，面临巨大挑战有很长的路要走。”

众所周知，芯片行业周期长，从设计到上车需要花3-5年的时间，汽车芯片还要经过车规级验证这一大难关。譬如，开发一颗自动驾驶芯片现在需要 30 亿元人民币，且不一定一次成功。综合多位芯片从业者的信息，算上晶圆代工、封装测试的成本，单颗 Orin 的制造成本超过 100 美元。成本与芯片面积、制程有关，尤其与量有关，量越少、单颗芯片能平摊的掩膜等固定成本越少，价格越贵。

如果自研芯片未能大规模上车或销售，车企投入的研发费用可能很难收回成本，自研芯片不一定比外采便宜。

同时一些芯片行业人士更担忧造成低端内卷的乱象。传统汽车芯片市场本来就不大，盲目造芯可能导致国内芯片企业同质化、低端化项目频出，难免最后留下“一地鸡毛”，不仅造成资源浪费，还会拖累产业发展。

一位行业人士表示，国内当前布局的车规级汽车芯片，包括功率器件、传感器、汽车MCU、电源管理等，只有在未来成为产品质量匹敌意法半导体、德州仪器、英飞凌等企业的竞争对手，才有机会发展起来。而若项目同质化，同一赛道企业超过三家，非但不利于产品的国际化竞争，还容易导致国内企业之间“低端内卷”。

同时，市场上也有积极的声音，认为车企造芯也是一个有益市场的尝试。“车企无论是造车还是造芯，都是一个长期的过程，这个过程有各种做法和合作方式，各种尝试都值得鼓励。”在这位芯片老兵看来，这也意味着，未来将不再只有少数芯片公司能够掌控整个芯片产业链，而是会有更多种类的企业进入其中，带动整个产业的发展。对于这种新变化，作为专业的芯片公司，会拥抱和适应这种变化。

更有不少芯片创始人的感受是，汽车造芯能快速拉近自己与车厂的关系。“开始的时候，是车厂说国产芯片成熟了我就用，芯片公司说你不用我怎么能成熟。可当芯片一断供问题就解决了，车厂都追着用国产芯片。”在2022年百人会举办的论坛上，一位芯片企业老总说道。

不得不承认，车企造芯的确为国产芯片公司打开了窗口，能够更便捷地得到上车机会，也能更直接地了解车厂的痛点和市场战略方向。

结合市场判断，全国政协委员、中国工业和信息化部原部长苗圩也建议：“现在车企不一定都去造芯，但是车企一定要懂芯，车企一定要对自己的发展和芯片的发展建立起一个跨行业联合、合作，要有总体的考虑，不能放任自流，这样才能够形成良好的产业发展生态。”