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今年的上海车展上，多家自动驾驶产业链公司展出了行泊一体解决方案。
仔细观察，你会发现：与以往展示多芯片方案不同，越来越多的公司开始采用单芯片方案实现行泊一体。
相比于多芯片方案，单芯片的优势在于「更多的资源复用共享」及「降低成本」：
计算资源、存储资源以及行车和泊车的传感器数据可以实现复用和共享，能显著提高资源的利用率。单芯片行泊一体方案还能将成本降低 50%。
随着汽车智能化渗透率的不断提升，行泊一体逐渐高端车型向中低端车型下探，后者对成本的敏感程度更高。由此，单芯片行泊一体方案开始开始成为各大车企追捧的解决方案。
5nm 制程，安霸单芯片实现行泊一体
4 月 17 日，安霸在上海车展期间推出了 5 纳米车规制程的芯片 CV72AQ。
据汽车之心了解，这是安霸推出的一颗中等算力主打性价比的自动驾驶域控制器芯片，基于第三代 CVflow 3.0 全新架构，可以支持视觉和毫米波雷达，以及其它传感器融合。
目前，这颗芯片瞄准两个目标市场：一是 5V5R/6V5R 单芯片行泊一体；二是前视 ADAS 一体机。
在汽车之心看来，CV72AQ 这颗芯片有诸多亮点。
CV72AQ 发挥了 5nm 制程的优势——功耗更低，性能更强。
一般来说，满足 L1-L2 自动驾驶的芯片只需要 28nm 制程即可，而到了高阶自动驾驶阶段，系统对算力的要求越发苛刻，普遍需要 7nm 甚至 5nm 的先进制程。
目前在 7nm 芯片中，英伟达 Orin、特斯拉 FSD、Mobileye EyeQ5 等芯片均已实现量产。
在 5nm 制程上，除了高通 Snapdragon Ride 自动驾驶平台的核心 SoC 基于 5nm 制程打造外，安霸是为数不多推出 5nm 芯片的厂商之一。
与其他芯片厂商强调芯片算力大小不同，安霸更关注 AI 性能、性能功耗比和内存带宽效率这三个指标。以运行基于 Transformer 神经网络深度学习算法为例，安霸的这颗 CV72AQ 芯片围绕这三个指标的表现可圈可点（如下图）。
在安霸看来，高效适配行泊一体，单颗芯片需要具备以下的能力：
一是算力足够强，具备全时处理的能力。
例如在 5V5R 的行泊一体方案中，800 万前视摄像头至少需要 8TOPS 的算力，4 颗 200 万环视摄像头则需要至少 4TOPS 的算力。
行泊一体此前有一个说法叫做「分时复用」，指的是芯片的算力相对有限，难以实现行车前向摄像头和环视摄像头等的同时调用，于是通过分时复用的方式实现行泊场景切换。
从 CV72AQ 的性能上看，这颗芯片的算力并不低，可以全时处理有摄像头（包括前视相机、泊车的环视相机）输入的多帧图像。
具体来说，CV72AQ 可以 1 秒钟处理 90 帧 800 万像素的图像，并实时处理所有摄像头输入。
另外，据安霸给出的数据显示，在同等功耗下，CV72AQ 的 AI 性能比上一代产品 CV22AQ 提高了 6 倍，还可高效运行基于 Transformer 神经网络的深度学习算法。
二是芯片的架构和设计非常清晰。
安霸遵循「算法优先」的策略进行芯片开发。
整体芯片设计围绕在实际应用场景中算法能够发挥最大效能的核心诉求打造，既兼顾了实时性和可靠性，传统算法与深度学习算法相互协调，也可以同时支持摄像头、毫米波雷达和超声波雷达的融合。
简单总结，各个硬件模块各司其职，高效协作。
三是芯片具备完善的配套工具链和开发工具等。
安霸 CVflow AI 开发平台提供了一整套易用的算法开发和优化工具，支持所有常见的机器学习框架。凭借丰富的集成功能，以及优秀的兼容性，这套工具支持安霸所有 CV 系列 AI SoC。
通过这套 AI 工具，CV72AQ 进一步降低了产品设计开发成本，并最大限度地提高了软件的可复用性。
用安霸中国区总经理冯羽涛的话来总结：「CV72AQ 是最高效、性价比非常好的行泊一体单芯片方案。」
安霸芯片布局：覆盖 L2+到 L5 级自动驾驶需求
作为半导体上市公司，安霸在 CV 芯片领域布局已久。
安霸总裁兼 CEO 王奉民给出的一组数据是：
CV 系列芯片已经累积出货超过 1300 万颗，其中有超过 300 万颗车规 AI 芯片，涵盖汽车各个不同的视觉感知应用。
在布局上，安霸 CV 系列芯片依据制程工艺不同，分为两大系列产品线：
一是 10 纳米制程的车规芯片系列：CV2FS, CV22FS, CV2AQ, CV22AQ, CV25AQ, CV28AQ 全系基于 10 纳米车规制程。
目前，安霸和国内主流车企、 Tier1 以及算法供应商建立了合作，一系列前装量产项目先后落地，其中包括一汽红旗、合创汽车的 ADAS 项目，还有长城、吉利、上汽、广汽、东风、奇瑞、铃木、哪吒等车企等智能驾驶项目。
二是 5 纳米先进制程的车规芯片系列：即今年上海车展发布的 CV72AQ 芯片，以及 2022 年发布的 CV3-AD 大算力芯片。
值得一提的是，CV3-AD 不是某一颗芯片，而是平台化一系列芯片，目前已经发布的是该系列中最高阶的一款芯片，后续安霸还将推出中、低系列，满足从 L2+到 L5 级的自动驾驶需求。
CV3-AD 算力高达 500 eTOPS，CPU 性能是上一代 CV2 的 30 倍，可以支持多摄像头、多激光雷达、多毫米波雷达、超声波雷达的感知，并且能够对这些感知信息进行深度融合，通过提取检测物体，进行物体分类，视觉图像语义分割等，最后达到规划控制的目的。
目前，CV3-AD 已经与博世、大陆等国际 Tier1 达成合作。
在国内，宏景智驾与安霸联合宣布基于 CV3- AD 开启大算力域控合作。在上海汽车展期间，宏景智驾展示 CV3-AD 大算力平台试验车，通过 11V+3Radar+1Lidar 的传感器部署，实现包括高速 NOA、城市 NOA 等高阶智能驾驶功能。
不难看出，安霸对自动驾驶芯片的布局有从低端市场向中高端冲刺的趋势。
单芯片行泊一体市场在不断变大
过去，英伟达和 TI（德州仪器）分别在大算力和低算力芯片上占据着多芯片行泊一体方案的半壁江山，随着单芯片行泊一体的出现，行业格局正在发生改变。
当下，众多芯片玩家正在加速「攻城略地」，纷纷推出了支持单芯片行泊一体的解决方案。
（1）地平线征程 3、征程 5 已经出现在了东软睿驰、佑驾智能、轻舟智航、宏景智驾、毫末智行、福瑞泰克、纵目科技等多家公司的行泊一体方案中；
（2）黑芝麻智能基于华山二号 A1000 单芯片行泊一体方案获得了东风乘用车的定点；
（3）芯驰科技发布了智能驾驶芯片 V9P，单颗芯片可实现 AEB（自动紧急刹车）、ACC（自适应巡航）、LKA（车道保持）和辅助泊车、记忆泊车等功能。
（4）寒武纪行歌推出的 SD5223 芯片，支持 8M IFC、5V5R、10V10R 三种产品形态；其中 5V5R 方案单颗芯片实现行泊一体功能，推动自动驾驶系统向 10-15 万元的入门级车型覆盖。
这些玩家的不断加入，也反映了单芯片行泊一体市场需求在不断地变大。
在谈到中国的汽车市场时，冯羽涛给出的评价是「卷」和「快」：
卷指的是中国市场的内卷，使得中国车企在国际市场的竞争力，特别是性价比得到大幅增强；
快指的是前卫的、激进的技术会很快在国内汽车产品中落地，迭代速度非常迅速；
面对国内市场的「卷」且「快」，安霸的立身之法是坚持自身优点，将芯片打磨到极致，同时与合作伙伴加强合作，共同推进项目量产落地，最终获得更强的市场竞争力。
从整个市场发展来看，地平线、黑芝麻、芯驰、寒武纪行歌、安霸等单芯片行泊一体方案陆续登场，这意味着自动驾驶芯片正在从不计成本的「高性能」之战进入到更加注重综合能力 的「性价比」之战。
