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近期，据全球半导体观察不完全统计，50余家半导体厂商先后发布了2022年第四季度及全年预告。
总体来看，2022年第四季度及全年财报以业绩下滑为主，亏损者过半，其中IC设计为重灾区。但其中也不乏亮点，如国内上市设备公司业绩出现较大增长。
此外，三星、英特尔以及我国部分半导体企业也在危机中寻求转变，新的业务增长点为企业带来了新的机遇。
壹、IC设计、代工与封测、设备领域如何？
从已披露财报预告的企业数据看，有20余家企业实现净利润增长，此外约30家则出现亏损，占比过半，其中消费电子和半导体设计公司为重灾区。总体来看，IDM、Foundry、设计、材料、设备、EDA、封测等领域情况各有不同，以下分析将结合财报窥探产业情况。
01、IC设计：饱受库存高压，寻求新的业务增长点
IC设计厂商反馈，2022年上半年PC、手机等消费电子应用需求疲弱，下半年工控、车用产品也迈入去库存阶段，企业营收并不理想，总体财报显示，IC设计公司受到的打击较为严重。
2022年下半年半导体生产由盛转衰，一方面代工价格逐渐上升，一方面，以长约订单预定未来产品成为业界的常态，IC设计公司也只能用长约定金的模式给代工厂资金支持。当市场供过于求时，IC设计公司库存压力再次拉高。
但是其中也不乏亮点，就手机芯片三大厂商高通、联发科、紫光展锐财报数据看，尽管行业高度承压，其业绩依旧稳得住，但是需要明示的是，其业绩并非全部来源手机芯片业务，还包括蜂窝物联网芯片等。
其中，高通2022财年第三财季（截止2022年9月25日）总营收442亿美元，同比增长32%；净利润129.36亿美元，同比增长43%。直至2022年财年第四财季，其增速开始放缓；联发科去年一季度营收1427亿新台币，环比增长10.9%、同比增长32.1%，超出预期。但其全年总营收5487.96亿元新台币，同比增长11.22%，低于该公司此前制定的20%增速目标；紫光展锐2022年实现营收140亿元，同比增长20%；其中智能手机芯片以及5G物联网产品出货量板块较为出彩。
目前三大厂商还在继续向前推进其业务，高通始终在高端市场占据绝对优势，联发科从中高端向高端发力，紫光展锐则在5G时代完善产品规划。此外三大厂商还在蜂窝物联网芯片等非手机芯片产品发力。
02、代工与封测：缩减开支，发力先进制程
行业疲软在2022年三四季度逐渐向上游晶圆代工厂转移，在连续砍单下，几大代工厂产能利用率普遍下滑。根据2022年四季度数据显示，8英寸晶圆产线看，台积电、联电、世界先进、力积电和中芯国际（约当8英寸晶圆）的产能利用率预计分别下降到97%、80%、73%、86%和79.5%；12英寸晶圆产线方面，台积电、三星、联电、合肥晶合产能利用率分别下降到96%、90%、92%、70%，侧面体现出当下晶圆厂的需求下滑下的库存压力。
TrendForce集邦咨询表示，2023年第一季晶圆代工从成熟至先进各项制程需求持续下修，各大IC设计厂晶圆砍单从第一季将蔓延至第二季，而TrendForce集邦咨询观察目前各晶圆代工厂第一至第二季产能利用率表现均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，订单仍未出现明显回流迹象。展望下半年，即便部分库存修正周期较早开始的产品，将可能为年底节庆备货而出现订单回补现象，不过全球政经走势仍是最大变量，产能利用率回升速度恐不如预期，故TrendForce集邦咨询预估，2023年晶圆代工产值将同比减少约4%，衰退幅度更甚2019年。
在代工领域，英特尔的转变值得一提。虽然英特尔业绩不太理想，但其2022年也不是全无亮点。其调整策略较为明晰，前期进行裁员和业务调整，后者则开辟创收业务。
财报数据显示，英特尔代工服务在2022年第四季度和2022年全年均创下营收新高，Intel 4（此前称为Intel 7纳米）已做好投产准备，预计英特尔采用该工艺的新一代处理器Meteor Lake将于2023年下半年推出。总体来看，英特尔积极转变生产模式，通过部分委外的方式与独立代工厂合作，使高端产品跟上最新制程的步伐。并且其已收购高塔半导体，接下来还将会在美国等地建设先进工艺工厂、开展先进工艺的研发。
技术是硬实力，同样发力先进制程的还有三星、台积电等企业。目前三星、台积电已先后宣称实现量产3nm芯片，并在2nm蓄力。
与晶圆代工紧密联系的封测业同样不景气，从中国台湾地区厂商11月营收数据看，除日月光营收同比增加，颀邦环比上涨外，其它主要封测厂营收同比/环比普遍下滑，此外，日月光对未来一年发展预期感到不明朗，日月光预估2023年一季度的产能利用率将继续下滑。而从大陆厂商已披露财报数据企业看，除了伟测电子外，甬矽电子、利扬、晶方科技几家封测厂净利润均是同比下降。
03、设备：国产替代成为主题词
而从半导体上游的设备企业看，受益于近两年的扩产大潮以及国产替代契机，2022年大陆上市设备企业净利润较多实现较大幅度上升，如北方华创同比增长94.91%—141.32%、盛美上海同比增长125.35%—170.42%、中微公司同比增加6.78%—18.64%、华海清科同比增长120.4%—160.75%等。总体来看，我国国产替代进入深水区，将成为2023半导体行业的重要“主题词”。
国际设备大厂财报数据则与我国设备企业情况有较大不同，随着全球各大晶圆厂缩减资本开支，放缓扩产步伐，设备厂订单持续延期，甚至出现取消订单的情况。从而一些国际设备大厂也开始缩减开支。如美国芯片制造设备巨头Lam Research近期宣布裁员。
SEMI预计，2023年全球半导体设备市场规模将年减16%达912亿美元，中国大陆、中国台湾、韩国分居前三。其中，晶圆厂设备市场将年减17%达788.4亿美元，封装设备市场年减13%达52.9亿美元，测试设备市场年减7%达70.7亿美元。而在前段设备部分，逻辑制程设备市场将较2022年减少9%，DRAM设备市场将大幅减少25%至108亿美元，NAND Flash设备市场亦将下滑36%至122亿美元。
贰、困境下实现危与机的转变
总体来看，目前下行周期半导体市场情况以业绩下滑、企业承压为主调，危中含机，当下存储行业、模拟芯片领域透露出新的市场亮点。
01、存储行业：发力高性能存储
作为半导体行业的风向标，存储大厂业绩持续走低。三星财报数据显示，半导体业务营业利润从2021年第四季度的8.83万亿韩元降至2022年第四季度的0.27万亿韩元，其中存储业务营收同比下降38%。SK海力士2022年净利润为2.4389万亿韩元，同比下滑74.6%。其在2022年第四季度出现营业亏损，这是海力士近10年来首次出现季度亏损。美光公布了截至2022年12月1日的2023财年第一季度财报，收入为41亿美元，环比下降39%，同比下降47%。
据TrendForce集邦咨询研究显示，由于消费需求疲弱，存储器卖方库存压力持续，仅三星（Samsung）在竞价策略下库存略降。为避免DRAM产品再大幅跌价，诸如美光（Micron）等多家供应商已开始积极减产，预估2023年第一季DRAM价格跌幅可因此收敛至13~18%，但仍不见下行周期的终点。其中，PC及Server DRAM跌幅仍是近两成左右；Mobile DRAM在获利空间最为压缩的现况下，是跌幅收敛较明显的品项。
为了提振存储芯片市场，三星、美光为此做出的尝试引起关注。首先，三星方面推出了“内存即服务”（Memory as a Service，以下简称“MaaS”）新商业模式，将其用于高性能计算的存储芯片租赁给谷歌等云服务公司。三星预期MaaS能够为DRAM销售贡献10%的收入。
此外，三星还将DRAM产能与制程相近的芯片产品进行转换。业界消息显示，三星开始将部分京畿道华城13号产线，从生产存储芯片转为生产CMOS图像传感器，以调节DRAM供应量。
并且三星也持续发力高端产品迭代，2022年12月，三星推出其首款采用12nm级工艺技术打造的16Gb DDR5 DRAM，结合多层极EUV光刻技术，并与AMD一起完成了兼容性方面的产品评估。
做出同类举措的还有美光，2022年11月，美光科技宣布最新一代1β制程节点DRAM量产全面就绪，并开始为智能手机制造商与晶圆制造合作伙伴提供验证样品。1β制程技术将率先应用在美光的LPDDR5X移动DRAM，使其最高运行速度达到每秒8.5Gb等级，并进一步提升效能、位元密度、功耗表现。
02、模拟芯片：不可忽视的汽车需求
而对于周期性较弱、产品生命周期较长的模拟芯片行业而言，其市场表现也相对稳定，2022年三、四季度德州仪器、ADI、英飞凌、安森美财报受影响则较小，业界也较为稳定。
但作产业链一环，影响无可避免，转至2023年部分模拟芯片厂商对于第一季度的预期也不甚乐观。德州仪器预计第一季度客户将继续推动库存降低，除汽车外，德州仪器其他业务的表现将低于季节性的通常状况。ADI也预计2023年第一季度将出现季节性小幅下降。
当下模拟芯片市场发展迅速，许多公司的产品结构正在逐步向工业和汽车应用领域拓展。在车用MCU方面，新能源车一直在追求更高水平和级别的ADAS，使得相关MCU需求量大增。
据悉，英特尔子公司Mobileye在2022年完成了IPO，第四季度和全年均创下了创纪录的营收，其ADAS系统在2022年搭载于233种车型中。英特尔对Mobileye保持乐观预期，预计销量和平均系统价格将在未来几年继续提升，到2030年将产生67亿美元的收入。这也是源于Mobileye的SoC和ADAS系统，乘上了汽车含硅量上升的东风，也顺应了汽车功能集成度和系统效率持续提升的趋势。
我国模拟芯片市场发展也十分迅速，国产率提升明显，兆易创新、中颖电子、乐鑫科技、复旦微电、国民技术等正在向车用领域发力。在今年，我国MCU公司国芯科技、峰岹科技等也在加速产品升级。
