中国模拟IC，冲刺KPI

作者：丰宁

近年来，受益于消费类、AIoT、汽车电子等下游应用市场需求上涨，国内模拟芯片赛道爆发，涌现了卓胜微、圣邦微、思瑞浦、艾为电子、纳芯微、晶丰明源、芯海科技、力芯微、芯朋微、希荻微等为代表的一批模拟芯片公司。这些企业在模拟芯片的部分细分领域已崭露头角，甚至在细分市场的产品形态有的已经处于业界较为前沿的位置。

在市场需求增长以及国产替代的背景下，模拟芯片市场也有不少公司受到投资者“热捧”。

01、融资、上市风口正盛融资超15起

自进入2022年以来，有超过15家模拟芯片企业获得了融资，融资金额大多在亿元左右。

比如：去年2月，南京天易合芯电子有限公司宣布完成数亿元C轮融资，3月高性能模拟芯片公司原子半导体获得近亿元Pre-A轮投资，6月上海裕芯电子科技有限公司宣布完成亿元B轮融资；10月，模拟芯片企业西安阳晓电子科技有限公司完成近亿元A轮融资。12月，成都芯进电子有限公司宣布完成近亿元A+轮融资等。

其中也不乏出现个别大额投资，去年11月底，粤芯半导体完成B轮战略融资，并宣布已全面量产 12 英寸模拟芯片。这是粤芯半导体去年的第二次融资，早在去年6月，粤芯半导体就已完成了45亿元融资。

资本的助推以及政策的支持，给集成电路行业包括模拟芯片行业创造了一个非常好的发展环境，国内模拟芯片厂商的营收和市场规模都有很大幅度增长，吸引其他模拟/混合信号芯片厂商加快上市的步伐。

IPO风口正盛

据不完全统计，2022年有10余家模拟芯片厂商有了IPO新动态，选择在科创板上市。

2022年1月，浙江臻镭科技股份有限公司、广东希荻微电子股份有限公司在上海证券交易所科创板上市。4月，苏州纳芯微电子股份有限公司、广东赛微微电子股份有限公司、深圳英集芯科技股份有限公司在上交所科创板上市；5月，深圳市必易微电子股份有限公司在上交所科创板上市；8月江苏帝奥微电子股份有限公司、中微半导体（深圳）股份有限公司在上交所科创板上市。10月，上海灿瑞科技公司在上交所科创板上市。12月国内高端模拟芯片设计公司杰华特微电子股份有限公司在上交所科创板上市。

除成功上市的公司之外，也有不少企业正在路上。美芯晟科技（北京）股份有限公司科创板IPO成功过会，芯洲科技（北京）股份有限公司签署了上市辅导协议、赛卓电子科技（上海）有限公司的科创板上市申请已受理等。可以说模拟芯片企业IPO风口正盛。

02、国产模拟芯片营收跃升

最近三年，中国模拟芯片行业营收实现了大幅跃升。从营收规模的维度看，2021年A股共有三家上市公司营收规模达到20亿元人民币，分别是圣邦股份、思瑞浦、艾为电子。2022年模拟赛道依旧保持高度景气，营收、净利润整体保持大幅增长态势。

模拟芯片下游应用领域极为分散，产品需求来源又非常广泛，因此各个行业对其需求往往此消彼长，行业整体波动性较小，长期增长的确定性也更高。因此在2021年芯片整体产业大热时，模拟芯片市场就已经走在了前列，同比2020年营收翻倍成长，而在半导体产业整体持续萎靡的去年，模拟芯片也展现着优越的“抗跌”特性，年度营收较2021年并不逊色。据IC insights数据显示，2021年全球模拟芯片市场规模达到741.31亿美元，同比增速超过30%。2022年模拟电路行业依然将保持较快增长势头，预计2022年全球模拟IC总销售额将达到832亿美元，同比增长约12%。

03、国产厂商多线路发展，冲刺KPI

扩充产品品类

模拟芯片可分为电源管理芯片、信号链芯片、射频芯片和其他器件等。在整个模拟芯片市场中，电源管理和信号链芯片合计占近七成的市场份额。电源管理芯片用途广泛成熟，技术迭代较慢，壁垒相对较低，因此国内布局广泛，布局企业包括圣邦股份、矽力杰、韦尔股份、富满电子、中颖电子、全志科技、瑞芯微等；信号链芯片相关国内布局企业则主要包括圣邦微、华为海思等。

为了追求更大的营收体量、更好的毛利率水平和更显著的竞争优势，头部国产模拟芯片厂商正在致力于大量扩充产品品类。目前圣邦股份是大陆品类最多的模拟芯片公司，拥有产品料号3800款，在销售1800款。艾为电子已有42类产品子类900余款产品型号。纳芯微目前也已能提供 800 余款可供销售的产品型号；思瑞浦累计产品种类超 1400 个。不过，与全球头部厂商相比，中国厂商尚处于发展初期，产品布局更加聚焦于细分赛道。

进军车规赛道

受益于新能源汽车的蓬勃发展，汽车的电动化、智能化趋势对模拟芯片的需求量大幅增长。从IC Insights预测数据看，预计2022年汽车模拟芯片市场份额将达到138亿美元，同比增长17%，已经成为继5G之后，下游第二大应用场景。然而与需求端形成鲜明对比的是中国汽车电子的自给率情况。据统计，2021年中国汽车市场模拟芯片自给率还不到5%，大部分市场都被国际大厂所占据。正因如此，越来越多的模拟芯片企业入局汽车芯片市场。

车规级芯片

放大器

向IDM/虚拟IDM 模式过渡

IDM是集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，目前这是全球主流模拟芯片巨头采用的主流模式，德州仪器、ADI用的都是这种模式。

国内的相关企业目前大多数采用的是Fabless的轻资产模式在运营，只做设计，不负责制造。当前，在某些细分品类比如射频器件，已经有国内的相关公司在推进IDM化。比如射频厂商卓胜微和生产电源产品AC-DC的士兰微等。

也有一些厂商采用虚拟 IDM 模式。虚拟 IDM 模式指设计厂商拥有自己的工艺平台，虽然不具备生产线，但需要晶圆厂配合其导入专有的制造工艺和生产设备。布局厂商有矽力杰与杰华特等。

逐步向12英寸产线转移

不只是国外模拟芯片大厂，国内这几年在模拟芯片领域发展迅速，包括华润微、士兰微、闻泰科技、格科微等在内的模拟芯片厂商，华虹和粤芯半导体等的模拟芯片代工厂商，也已经开始纷纷谋划建立12英寸晶圆线。

2022年底，华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线以及先进功率封测基地已实现通线，预计将形成月产3-3.5万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。其深圳12英寸集成电路生产线项目也已开工，聚焦40nm以上模拟特色工艺。项目建成后，将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力。

去年年初士兰微获得大基金二期的6亿元出资。目前士兰微在厦门拥有两条12英寸特色工艺芯片生产线。其中一条12英寸生产线总投资70亿元，工艺线宽90nm，该生产线分两期进行，计划月产8万片，2020年12月项目一期已投产；另一条12英寸生产线预计总投资100亿元，将建设工艺线宽65nm至90nm的12英寸特色工艺芯片生产线。

闻泰科技也表示其上海临港 12 英寸车规级晶圆项目正在加速推进，除此之外还最新联手关联方鼎泰匠芯，将在12英寸功率器件和功率IC晶圆的开发和制造领域向鼎泰匠芯采购代工晶圆，合同金额预计达到68亿元。

华虹无锡12英寸晶圆厂也于2022年步入其投产的第四年，同样得到大基金二期的注资，发展12英寸晶圆厂。

04、模拟赛道已成为中国的黄金赛道

中国模拟芯片企业成立时间较晚，在产品数量和人员方面明显低于国际大厂，目前仍处于追赶的初期阶段。按 2021 年收入计算，A 股上市的前 10 大模拟芯片供应商的全球市场份额合计仅为 3%。且单家公司的市场份额均低于0.5%，而德州仪器和亚德诺分别为 19%和 13%。不过中国也拥有一个极为强势的优势，就是中国是全球最大的模拟芯片市场，也是各大模拟厂商的重要收入来源地。

随着国产替代需求的增加，在政策、资本、客户的共同支持下，中国的模拟企业已进入黄金发展期。如今的模拟芯片市场已经得到了难得的验证和导入机会，国际模拟芯片大厂的战略重心正在逐步向工业、汽车领域倾斜，开始退出中低端消费电子市场，这也为中国聚焦消费电子领域的模拟芯片企业提供了生存空间。

把握好这个最佳的时间窗口，最有利的产业背景，相信中国早晚也会跑出自己的模拟龙头。