国产车芯的进击之路：量产、迭代、超越

——量产是迭代的基础，迭代是量产的升华

近几年，随着半导体在国内关注度的不断提升，政策、资本、人才等资源，都在逐步被这个存在已久却最近才爆发的产业所吸引。一批又一批的芯片厂商在资本的助力下，渐渐跑了出来，进入业界高度关注的视线中，其中不乏消费、工业、车规等各个领域的一些独角兽，黑芝麻智能便是其中之一。而对于一家芯片设计公司而言，在其重磅产品推进的过程中，势必存在着一些相关的重要节点，如流片、量产等。

在黑芝麻智能于11月29日举办的上海媒体技术开放日中，除了充分展示交流的诸多技术细节，笔者也嗅到了一丝关于量产、迭代甚至超越的气息，结合现场专业人士的深度思考，本文将进一步讨论国产车规芯片厂商的空间与路径。

量产之道

黑芝麻智能副总裁丁丁认为，通常从芯片流片到完成所有的功能验证，可以拿给客户做实际的量产开发，基本上是一年半到两年的时间。同样，其主打的A1000芯片从2020年开始，走过了非常严格的车规量产之路。到今天为止，所有的PPAP文件都已准备好，随时可以上车量产。

因为车载芯片有非常多的认证和要求，包括功能安全，包括软件、流程、可靠性等等。除了芯片本身严格的测试和认证之外，作为自动驾驶芯片，也并不是拿到一个客户就可以立马上车，还需要很多配套软件，这也是黑芝麻智能过去两年内花了非常多资源在投入的维度。像自动驾驶的中间件，这对于任何一个自动驾驶系统都非常重要，全功能的自动驾驶专用中间件，到今年经历了两年开发周期。2022年年终，黑芝麻智能对其自动驾驶中间件做了产品发布，这块也是作为提供给客户的选项，客户也可以快速地用中间件做产品化落地。

王治中作为黑芝麻智能市场总监，特地展现了芯片量产的全流程。如果是一个全新的芯片，一开始定义好之后，一直到验证完成、量产上车，大概需要经历什么样的流程，或者这中间的艰辛是怎么样的呢？

第0个月是芯片定义做好了，大概需要一年半左右的时间，把前端、后端的所有芯片设计做完；第18个月拿去开始做流片，流片在台积电、制作光罩，后面所谓一系列的生产制造流程，大概需要半年左右的时间。这时，这颗芯片流片结束，封测也完成了，（假设）前期准备好的情况下一次流片成功。再往后一般需要一年半到两年左右的时间，针对这个芯片做软硬件生态搭建，要在上面开发相应的软件，跟合作伙伴合作，搭建起生态，让客户用起来。后面要提升芯片的良率，提升各种稳定性、可靠性，所以会从样品流程转到生产流程，车规上有很多安全认证，包括可靠性认证、功能安全认证。从一开始设计到最后，如果是全新的芯片，大概需要三年左右的时间。最后上车，客户量产，时间则会更长。

因此，对于一家车规级芯片厂商来说，从芯片定义到、流片，再到量产，本身就是一个极具挑战的过程。再算上芯片定义的时间与实际量产落地的时间差，便要求开始对芯片设计时，就要有非常前瞻的眼光。

迭代与超越

黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣，对于国产车规芯片行业的发展有着深度的理解和独到的见解。他认为，从最早的MCU还是分布式汽车的电子架构时代，车里性能最复杂的芯片就是MCU。MCU是单片机，相对来说功能比较简单，主要以控制为主，这时候它的竞争格局或者全球格局还是以海外供应商为主。这几年缺芯缺的也是MCU，MCU主要是欧美日的芯片企业供应，而他们的成长来自于欧美日本土的车企成长，能够带动本土供应链。而为什么说中国车企开始领先的时候一定会带动本土供应链，因为只有本土供应链在能更好地支持本土车企的发展。

1、从技术发展的方向看，由于现在国产本土在引领市场，所以要自己定义技术发展的方向，而不会去重新走别人走过的路再重新走一遍；
2、从技术发展的节奏看，因为现在中国车企的技术迭代非常快，需要上游供应链跟着走，也只有本土的供应链更能符合快速迭代的节奏，包括黑芝麻自己产品的迭代，产品线的迭代，功能、性能的迭代，都是要按照中国车企的需求来进行迭代的。
3、从本土的技术支持也好，灵活商业模式也好，“黑芝麻们“都能更好地满足国内车企的需求。因此这一波是大家整个产业一起成长的机会。

按照杨宇欣的估计，从域控架构走向中央计算、多域融合的过程中，中国的车企、芯片企业都开始先在这个领域布局。到2025年初期中央计算开始落地，将已经有性能足够强的芯片可以支撑，而中国车企或中国上游的芯片企业，有机会跟全球的企业在中国市场平分天下。

为什么这么讲？全球芯片公司的格局变化也是随着汽车行业的发展、地域汽车市场发展的规律来走的。传统的MCU都是欧美日的企业，现在看以智能驾驶或者自动驾驶为代表的新型汽车芯片则是以计算为主，不再以控制为主的时候，现在已经变成中美公司的博弈态势。美国是以这些来自于擅长计算的芯片领域，但非传统汽车领域的厂商为代表，英伟达、高通及收购了Mobileye的英特尔，这都是擅长做计算，但非传统汽车芯片领域的这些厂商开始在这块来发力。国内则是黑芝麻及其友商为代表的国内独角兽，大家借助资本的力量，借助自己的知识积累，借助市场的快速发展，崭露头角。所以，有理由相信未来全球的汽车计算芯片格局，可能还是会在中美公司之间博弈的态势，而欧洲、日本的公司在该领域则出现了掉队的迹象。

因此，在汽车芯片行业发展的过程当中，基于汽车供应链进行持续新城代谢的本土汽车芯片厂商，或将超越欧、日一些动作趋缓、不够敏捷的芯片厂商。

黑芝麻的量产与产量

谈到国产车规芯片的进度上来，黑芝麻智能自身有一定的代表性。杨宇欣解释，在未与车企沟通的情况下，不便透露客户具体名字。但可以确定的是，黑芝麻智能现在定点的车企超过10家，其中80%是乘用车，20%是商用车。现场展示的样品也都是客户在研的实际会量产的产品。

从进展来讲，也符合黑芝麻智能自身预期。因为本身资源也不可能散得太开，所以会专注现在的车企，先把其量产合作落地。

黑芝麻智能的定位还是相对典型的汽车芯片或者是芯片企业，在客户选择上也会更优先把资源放在量大的客户上，已经定点的客户则以传统车企为主，因为他的产品线很丰富，可以给到的合作空间较大，加上需求的量也比较大。对于车企来说，拿第一个项目很难，因此更应该更专注把手上的资源放在头部有量的车企身上，预计明年黑芝麻智能会有很多车企量产，基本上贯穿全年。因此，对明年的前景还是比较乐观的。

对于目前黑芝麻主打的A1000平台全面成熟量产，副总裁丁丁从几个维度进行了总结：

1、芯片，量产需要的条件我们都准备好了。从时间窗口到产品性能，再到功能完整度，最后到客户最在乎的性价比或者成本，我们的芯片能给客户带来非常大的帮助。
2、生态。无论是在操作系统上还是在中间件上，还是到行业里Tier2的合作伙伴，Tier1一级供应商，再到车厂，我们都累积了大量客户基础，希望把每个和我们合作的客户产品都服务好，尽快面向市场。
3、供应链。过去两年车企半导体行业短缺问题很严重，所以我们也希望做一个大芯片，这肯定也是车厂最关注的保供重点。无论从样品阶段还是实际生产角度，还是封测角度，我们都做了大量提前的工作。2023年、2024年的用量，我们都可以非常好的给客户做好提前准备。
4、服务。作为一个国产公司，这个当仁不让，我们相比海外的友商，我们做本土化服务，包括我们的支持资源，到本身的软硬件解决方案，我们都做了非常多的提前准备。

下一个节点：2025

除了现在的芯片，已经在量产的芯片，未来的车规芯片会有什么样的走向？全国产化的时间点又有怎样的期待？

对于全国产化未来明确的时间点，杨宇欣直言，相对来说，能有一个可用的状态大概是2025年，他认为2025年中国很多关键节点都会有成功跑出来的车规芯片厂商。对于国内的车规芯片厂商来说，2025年能不能上车是个关键节点。2025年之前，关键节点已经有国产芯片跑出来以后，后面的人压力就会很大。对于车厂来说，国产的供应商已经有了，可以量产了，因此再用另外一个国产化去替代的意愿会大大下降，所以2025年是很关键的节点。

2020年前机会很小，2020年开始新能源车快速发展，让国产厂商原有的汽车供应链里是有部分企业跟不上，因为技术迭代太快了。因此产生了2020-2025年这五年的窗口期，这也是产业链重构的巨大机会。

产业链重构的机会来自于两个维度。第一，会有大量的芯片进来，原来跟不上的企业可能会有新的厂商代替，比如说原来不做汽车芯片的现在开始进入汽车芯片，还有很多新的软件、算法、新的环节、新的厂商。第二，大家之间分工合作的边界会重新定义，这也是很明显的，原来车厂干什么，现在车厂干什么，原来Tier2基本不跟车厂打交道，现在黑芝麻和核心的Tier1和车厂关系非常密切。合作模式和边界的变化也是产业链重构很典型的标志。