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瑞萨电子推出全新可编程时钟发生器, 打造出将可编程性、功率、抖动和尺寸完美结合的业界理想产品

2022/11/29
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阅读需 5 分钟
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出新款时钟发生器VersaClock® 7。此款具有内部集成晶体版本可选的可编程时钟发生器产品家族,适用于高端运算系统、有线基础设施和数据中心设备中的PCIe®和网络应用。VersaClock 7拥有无可比拟的灵活性,使设计人员能够配置不同输出频率、设置输入/输出(I/O)电平和定义通用I/O(GPIO引脚功能。在结合低功耗、高性价比和小尺寸封装方面建立了全新标准。

瑞萨电子时钟产品部副总裁Zaher Baidas表示:“不同的应用和设备对计时的需求可能存在很大差异,而且经常在产品设计周期内发生变化。VersaClock 7为我们的用户带来可配置多种参数的灵活性,同时为他们的特定性能要求创造了最佳价值。”

位于内华达州里诺市的Databeans公司首席分析师Susie Inouye表示:“高集成度和灵活可编程性有助于制造商减少元件数量,以节省占板空间和功耗。此外,使用更少的元件可以降低因供应链中断等问题而对生产造成的风险。”

VersaClock 7时钟发生器的关键特性

  • 具有集成晶体选项的8-/12-差分输出
  • 12k-20MHz RMS Jitter低至150fs
  • 支持1.8V/2.5V/3.3V供电电源
  • 数字保持和不同输入无中断切换
  • 支持SPI/I2C/SMBUS接口
  • 符合PCIe Gen 1-6标准
  • 支持同步以太网
  • 5mm × 5mm、6mm × 6mm QFN封装,节省占板空间
  • 支持多达27种不同配置的OTP或外部悬挂EEPROM

利用全新瑞萨IC工具箱(RICBox)实现轻松配置
瑞萨提供全新瑞萨IC工具箱(RICBox)Windows应用程序用于配置VersaClock 7器件,使用户能够在评估板上完成配置创建和器件编程。RICBox作为一个新推出的平台,向客户提供最前沿的软件,用于瑞萨产品的评估。客户可以使用Python驱动或Windows GUI来创建自定义配置,并对评估板上的VersaClock 7设备进行编程。

用户能够通过设定高阶参数来为器件创建优化配置,而无需相关的专业知识。通过RICBox与瑞萨的创新云端实验室平台无缝对接,用户可以下载他们所创建的配置并在本地使用RICBox进行操作。或者,他们也可以从RICBox开始,将其配置上传至云端实验室来分析性能。

成功产品组合
瑞萨将VersaClock 7时钟发生器与众多模拟和电源产品相结合,面向各类应用构建了全面的解决方案。如“AI加速器卡的电源与计时系统”成功产品组合,该解决方案整合了RC21008A可编程VersaClock 7、9QXL2001 PCIe缓冲器,和ISL99390 90A智能功率级模块。新款VersaClock 7能够在瑞萨云端实验室中使用,供用户利用相位噪声分析仪评估电路板上特定时钟配置的相位噪声性能。其可以在“时钟IC和时钟计时解决方案”类别下获得。瑞萨“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的器件,具备经技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过300款“成功产品组合”,从而加速用户设计进程,更快地将产品推向市场。更多信息,请访问:https://www.renesas.com/win。

供货信息
所有全新VersaClock 7器件以及用于即时原型开发的编程板现均可以从瑞萨电子及其分销合作伙伴处购买。

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
30TPS12 1 Vishay Intertechnologies Silicon Controlled Rectifier, 30A I(T)RMS, 1200V V(DRM), 1200V V(RRM), 1 Element, TO-247AC, TO-247AC, 3 PIN
暂无数据 查看
C4532X7S2A475M230KB 1 TDK Corporation Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7S, 22% TC, 4.7uF, Surface Mount, 1812, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT

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$1.39 查看
C0805C104K5RACTU 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 50V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), -55º ~ +125ºC, 7" Reel/Unmarked

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瑞萨电子

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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