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中信投行:半导体投融资的“温故知新”(完整版)

2022/01/13
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2021年半导体投资总体规模和数量相比2020年变化不大,投资金额略有缩减,总体依然处于热门状态,20年更是达到了近10年以来投资总金额的最高峰。

北交所的推出又给一级市场多了一个退出渠道,尤其适合在卡脖子等细分领域填补空白的一些专精特新小巨人企业,与科创板形成互补。科创板则更多强调科创属性。

政策上近几年陆续出台较多,21年国务院在3月份做了一个十四五规划以及2035年远景目标规划尤为重要,把未来几年集成电路行业的重点方向做了规划,包括设计工具、重点装备、高纯靶材、关键材料、先进工艺、IGBTMEMS特色工艺、存储技术、第三代半导体等。2021下半年开始,在政策的引导之下,核心技术研发相关的国家重点项目、计划陆陆续续涌现出爆发式的增长。

在疫情的扰动之下,全球半导体企业市值有所波动,一级市场有所泡沫化,迎来降温合理。发展趋势上,与国家规划紧密相连,5G汽车电子物联网等与下游相绑定的行业将是明年发展的重点和热点!

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工科学士跨界金融硕士,曾任私募基金高级投资分析师,擅长解析企业内在成长性与投资价值,带你看清行业内的干货和泡沫