中信投行：半导体投融资的“温故知新”

2021年半导体投资总体规模和数量相比2020年变化不大，投资金额略有缩减，总体依然处于热门状态，20年更是达到了近10年以来投资总金额的最高峰。

北交所的推出又给一级市场多了一个退出渠道，尤其适合在卡脖子等细分领域填补空白的一些专精特新小巨人企业，与科创板形成互补。科创板则更多强调科创属性。

政策上近几年陆续出台较多，21年国务院在3月份做了一个十四五规划以及2035年远景目标规划尤为重要，把未来几年集成电路行业的重点方向做了规划，包括设计工具、重点装备、高纯靶材、关键材料、先进工艺、IGBT、MEMS特色工艺、存储技术、第三代半导体等。2021下半年开始，在政策的引导之下，核心技术研发相关的国家重点项目、计划陆陆续续涌现出爆发式的增长。

在疫情的扰动之下，全球半导体企业市值有所波动，一级市场有所泡沫化，迎来降温合理。发展趋势上，与国家规划紧密相连，5G、汽车电子和物联网等与下游相绑定的行业将是明年发展的重点和热点！

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