对话“芯”未来：芯原股份

芯原股份董事长兼总裁戴伟民表示：

疫情在带来负面影响的同时还带来了换机潮，在一定程度上促进了半导体行业的发展，先进工艺也在不断往前走。

巧合的是，疫情期间讨论非常热烈的一个词是“Chiplet”，我们也可以称其为小芯片或者芯粒，为什么呢？

有三个工艺节点是目前比较主流的长生命周期节点：分别是22nm、12nm和5nm，在这种情况下，我们不用把每样东西都放在最先进的供应商那里，否则设计周期会太长。而疫情下，是我们加快产品迭代的窗口期，我们要把这个机会抓住。

此外，特别是中国大陆的厂商，我们都在思考，要以什么样的方式来解决晶圆厂设备受限的问题，这个时候我们就可以用Chiplet的方式进行缓解。比如说，芯片中只有几块才需要最先进的工艺，而另外的可以采用12nm工艺，甚至是22nm工艺，有一些现在中芯国际可以做。

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