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当你的元器件受到潮湿空气侵蚀后，在进行回流焊接加温的时候，芯片的内部就犹如上了烤箱的面包，会慢慢膨胀，而膨胀的过程就会挤压损坏电路，当加温达到一定的时间后，元器件可能还会产生外部不可见的内部裂纹，最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂，又称为“爆米花”。

原创声明：本文为芯广场原创内容，未经书面授权，不得以任何方式加以使用。转载合作

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