小米手环9拆解：芯片国产化率再次加速

不久前，小米发布了最新一代的小米手环9，作为一款全球销量火爆的产品，与非网基本每代小米手环都拆解，也见证了小米手环的硬件方案从国外半导体厂商逐渐转向国产芯方案，那么本次发布的9代手环的硬件方案又是怎样的？

拆解

本次拆解的是小米手环9 NFC版本，手环的外观基本没多大变化，重点还是来看下拆解后的硬件方案。从结构来看，主要是由屏幕，结构件的中框和后盖，以及PCB主板和电池组成。

屏幕采用1.62英寸 AMOLED屏，上面覆盖2.5D强化玻璃盖板，最高支持1200nits亮度。屏幕背面FPC电路上带有触摸芯片和环境光传感器，支持全屏触摸操作以及屏幕自动亮度调节。

蓝牙天线以及线性马达卡在中框上，值得一提的是小米手环9升级的线性马达，除了本身硬件的提升外，也拓展了相关应用，可以支持 Switch《舞力全开》体感游戏，具备想象空间，非常不错。

手环后盖主要是磁吸的充电接口，有两颗定位磁铁，可以有效防止磁吸式充电正负接反。虽然简单，但是确实是一个非常人性化并且有用的设计。此外在麦克风收音孔也做了防水处理，因此简单的泡水对手环来说没多大影响。

重点看下主板，手环PCB主板的布局就比较紧密了，并且器件基本都布局在一面，另一面则主要是给电池留出放置空间，所以基本没啥芯片，只有一个硅麦克风。电池的额定容量是233mAh，在满足日常功能使用的情况下，可以支持18天左右的续航。

主板上的芯片包括：

恒玄科技的蓝牙SoC（BES2700iMP）。支持蓝牙和低功耗蓝牙5.4，并且有一个新特色就是兼华为的星闪SLE应用场景。芯片内部集成的功能也比较多，因此可以看到外围不需要太多元器件即可实现一个可穿戴设备方案。

存储芯片为兆易创新的SPI NAND Flash，容量为256MB。

天易合芯的超低功耗集成AFE（HX3695），用于带I2C/SPI接口的可穿戴式光学心率监测器和生物传感器。

意法半导体的6轴惯性测量单元IMU（LSM6DS3TR-C）。

恩智浦的NFC控制芯片。

易冲半导体的电源管理芯片（CPS5201）。

小结

这就是整个小米手环9的内部结构和硬件方案，从芯片选型来看，和前几代产品相比，芯片的国产化率还是在不断提升。可能再迭代个几代产品，大家就能见到全国产芯方案的小米手环，拭目以待。