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扫码加入SOP是最常见是芯片封装，统称贴片元件封装，但是由于体积的薄厚宽度 标准较多，常常导致采购人员容易拿错封装，造成低级错误的售后问题，这条视频让你彻底解决这个问题。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 51021-0300 | 1 | Molex | Board Connector, 3 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, 0.049 inch Pitch, Crimp Terminal, Locking, Receptacle, |
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$0.09 | 查看 | |
| 4611H-701-121/560L | 1 | Bourns Inc | RC Network, Terminator, 120ohm, 50V, 0.000056uF, Through Hole Mount, 11 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT |
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暂无数据 | 查看 | |
| C0603C105K4RAC7867 | 1 | KEMET Corporation | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 1uF, Surface Mount, 0603, CHIP |
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$0.02 | 查看 |
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