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2010
扫码加入行业大咖并不是遥望不可及，我们将从这里开始，拉近你与行业大咖的距离。现在邀请你、我、他一同探索未来技术的发展趋势、热点应用场景，拓宽我们的可能性与想象空间~
自2022年11月起，贸泽电子邀请不同技术领域的技术大咖，和他们聊聊行业用户普遍关注的技术发展趋势和热门应用场景。
第五期：3D封装，逆风翻盘为时尚早？
简介：关于封装你的认知是否还停留在2.5D、3D上？最近大火的Chiplet封装你知道吗？4D集成呢？随着封装技术的演进，对我们又带来了哪些挑战和机遇？本期《大咖联线》我们邀请了SiP技术专家李扬老师，为大家刷新关于封装的前沿信息。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 5016454020 | 1 | Molex | DIP CONNECTOR |
|
|
$2.78 | 查看 | |
| 46014-0404 | 1 | Molex | Board Connector, 4 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, |
|
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$0.99 | 查看 | |
| SD6030-680-R | 1 | Cooper Industries | General Purpose Inductor, 68uH, 30%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 2424, ROHS COMPLIANT |
|
|
$2.22 | 查看 |
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