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第五期：3D封装，逆风翻盘为时尚早？
简介：关于封装你的认知是否还停留在2.5D、3D上？最近大火的Chiplet封装你知道吗？4D集成呢？随着封装技术的演进，对我们又带来了哪些挑战和机遇？本期《大咖联线》我们邀请了SiP技术专家李扬老师，为大家刷新关于封装的前沿信息。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| IHLP4040DZER3R3M01 | 1 | Vishay Intertechnologies | General Purpose Inductor, 3.3uH, 20%, 1 Element, SMD, ROHS COMPLIANT |
|
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$0.22 | 查看 | |
| IHLP2525CZER100M01 | 1 | Vishay Intertechnologies | General Fixed Inductor, 1 ELEMENT, 10 uH, COMPOSITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 2525, GREEN |
|
|
$1.35 | 查看 | |
| DF11-2428SCFA | 1 | Hirose Electric Co Ltd | Wire Terminal |
|
|
$0.15 | 查看 |
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