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扫码加入行业大咖并不是遥望不可及，我们将从这里开始，拉近你与行业大咖的距离。现在邀请你、我、他一同探索未来技术的发展趋势、热点应用场景，拓宽我们的可能性与想象空间~
自2022年11月起，贸泽电子邀请不同技术领域的技术大咖，和他们聊聊行业用户普遍关注的技术发展趋势和热门应用场景。
第五期：3D封装，逆风翻盘为时尚早？
简介：关于封装你的认知是否还停留在2.5D、3D上？最近大火的Chiplet封装你知道吗？4D集成呢？随着封装技术的演进，对我们又带来了哪些挑战和机遇？本期《大咖联线》我们邀请了SiP技术专家李扬老师，为大家刷新关于封装的前沿信息。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2N6073AG | 1 | Littelfuse Inc | 4 Quadrant Logic Level TRIAC, 400V V(DRM), 4A I(T)RMS, TO-225, LEAD FREE, CASE 77-09, 3 PIN |
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$0.92 | 查看 | |
| C0402C104K4RACTU | 1 | KEMET Corporation | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 16V, ±10%, X7R, 0402 (1005 mm), -55º ~ +125ºC, 7" Reel/Unmarked |
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$0.11 | 查看 | |
| GCM21BR71A106KE22K | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 10uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT |
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$0.24 | 查看 |
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