Chiplet被视为未来几年半导体行业的重要发展方向之一,通过Chiplet技术,我们可以用不同的制程来实现一颗芯片,这在某种程度上可以改善摩尔定律的局限性,减少大芯片设计、制造的成本支出,增加其可靠性,同时还能降低系统厂商自研芯片的门槛。
Chiplet的好,我们不言而喻,但是就当前来看,在推进过程中也遇到了很多问题,比如:接口问题?Chiplet在哪里?谁来做?谁付钱?
芯原股份作为一家在国际上IP市占率第7的本土厂商,既有丰富的IP资源,又有做大芯片的经验,同时处于行业中立位置,被视为推动Chiplet技术不断向前发展的主力军之一。因此在本期《芯洞察》栏目中,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民先生将和大家一起深入探讨Chiplet推进中的拦路虎是谁?如何破解产业难题,以及对未来的一些预判。
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