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芯片创新更具颠覆性，IP挑战有哪些？

2023/01/13
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阅读需 1 分钟
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梳理近年来的产业热点，会发现贯穿于芯片设计、封装、制造直到应用的创新方向，相比前些年都更具颠覆性。那么，这些变革反映到IP环节，会带来哪些挑战和增长动力？在全球半导体都面临下行周期的同时，国内半导体市场的发展情况如何？如何预测2023年的半导体市场？

本期《芯洞察》，我们对话Imagination中国区董事长白农，找到答案。

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张慧娟
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与非网资深行业分析师。主要关注人工智能、智能消费电子等领域。电子科技领域专业媒体十余载，善于纵深洞悉行业趋势。欢迎交流~

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