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五年前，说起陀螺仪、加速度计、硅麦克风，估计没多少人知道这是什么东西，但是到今天，这类器件已经成为了智能手机、智能平板的标配，我们把它们统称为MEMS器件。可以说MEMS器件的出现颠覆了我们对传统传感器的看法，它将微机械和微电子完美的融合到了一起，体积也许比指甲壳还小，但是完成的功能却超乎想象。随着智能手机的普及，MEMS器件也得到了井喷式的发展，当然，这还仅仅是开始……
通常我们习惯把这种行业称为朝阳产业，但比起国外企业，国内的MEMS产业还只是刚刚起步，比起销售额动辄上亿的其他半导体产业来说还是差距巨大，但是整体的发展还是非常喜人的。这次就请到了苏州敏芯微的首席运营官张辰良先生，请他来聊一聊目前国内MEMS产业的现状。
坚持本土化的全产业链整合
敏芯微是一个专业生产MEMS硅麦克风的企业，也是目前国内为数不多的基于MEMS技术的传感器件与方案提供商。仅仅在硅麦传感芯片上敏芯微已经有了6项专利，而在封装方案上敏芯微具有独特封装设计和自有知识产权的专利有8项。当然谈到这些成绩时，张总不免有一些苦楚，因为早在06年敏芯微就已经发布了硅麦的工程样片，但直到今年硅麦产品才实现量产，这其中的波折也只有当事人才能够体会。
国内整个MEMS产业在08年左右才起步，而初期很多国内的Foundry厂根本就没有专门针对MEMS的产品线，这就使得MEMS产品的流片变得异常繁琐，也许这家Foundry厂能够完成几步工序，而另外几步又必须到跑到其他Foundry厂去完成，这样的情况使得产品在国内根本就不可能量产；国外Foundry厂有专门的MEMS产品线，但是高昂的流片成本使得国内的MEMS芯片与国外大的半导体厂商比根本就没有优势，这样的情况持续了数年。
但随着像敏芯微这样的本土企业在行业内的不断努力，也随着MEMS产品市场的不断扩大，很多Foundry厂也看到了MEMS未来发展的巨大潜力，加上政府对MEMS产业的大力扶持，一些Foundry厂也陆续推出了专门针对MEMS产品的生产线。随着无锡华润MEMS线的投入生产，敏芯微的硅麦产品也率先实现了量产。
当然，产业链的整合不仅仅是体现在上游的芯片生产，在中游的封装测试环节，敏芯微同样也是在与国内的相关厂商紧密合作。很多MEMS产品封装与传统的半导体产品不一样，这就需要芯片厂向封装厂提出各种封装的要求，而芯片封装成成品后能不能用，产品性能指标如何，这就必须做相应的功能测试，而目前国外的专业测试设备相当昂贵，对于国内MEMS的初创企业来说根本就是无力承担，所以敏芯微采用与国内专业的设备厂商合作，由敏芯微提出具体的测试参数，设备厂商来实现的合作方式，实现半定制化甚至全定制化的测试设备研发。
下游应用环节，敏芯微也在积极与一些本土MCU厂商合作，推出基于敏芯微MEMS的整体产品解决方案。下一阶段，敏芯微会将ASIC（信号处理电路）集成在目前的硅麦产品中，到时客户在产品开发时将无需对MEMS采集的原始电信号作外围的电路处理，直接就可以使用MEMS输出信号，设计将更加便利。
可以说敏芯微倡导的本土化全产业链整合，虽然步伐较慢，走得也比较累，但对于培植本土MEMS产业链，实现上中下游合作伙伴和谐共生，具有重要意义，对于本土MEMS产业的发展意义深远。
SENSA工艺带来产品质的飞跃
当然除了硅麦，压力传感器也是敏芯微的主打产品。目前在芯片方面敏芯微有8项专利，其中不得不提的是其引以为傲的SENSA制程工艺，该项技术已经在中国大陆与美国申请了专利，并且成功获得了授权。
SENSA工艺中文翻译过来就是密封气腔体之上的硅外延层工艺，与传统的硅微加工薄膜相比，SENSA工艺制成的薄膜不需要键合工艺，因此理论上薄膜是零应力状态，完全消除了传统工艺中应力带来的芯片特性的离散性和漂移。而该工艺给芯片本身带来的也是一个质的飞跃，传感芯片的尺寸可以更小、精度可以更高、可靠性将大大增强、可加工性也是大大增加，同样价格将更具竞争力。
目前敏芯微的压力传感器压力范围从6 KPa到50 MPa，产品涉及医用的电子血压计液位检测、汽车数字胎压计、石油管路的压力传感等等，面向消费、医疗、汽车以及工业控制等多个领域。未来内置ASIC电路调理信号输出的传感技术开发、先进的二次封装（比如TMAP传感系列）以及微熔应变片传感工艺的研发、量产将是敏芯微压力传感器的主要发展方向。
对于国内MEMS产业而言，目前还只是刚刚起步，比起国外半导体巨头，敏芯微还差的很远。以硅麦芯片为例，70%左右的市场份额还是被楼氏电子占据，敏芯微抢到的蛋糕还很小。但是放眼全球，MEMS市场还有巨大的发展空间，而且MEMS与其他半导体产业不同，技术的不断进步能够使MEMS产品涉入到越来越多的领域当中，这个产业的蛋糕会越做越大。相信本土的MEMS企业在未来的发展中将大有可为，也祝愿像敏芯微这样的本土先锋能越走越好。
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