- A2000芯片,智能驾驶与人形机器人的“超级大脑”
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TDK慕展展示多项核心传感器技术,赋能边缘AI与物联网的低功耗解决方案
在2025慕尼黑上海电子展期间,作为一家深耕电子技术与传感器领域的全球领先公司, TDK的工作人员对与非网记者详细介绍了TDK的多项核心技术突破,包括超低能耗神经形态元件——自旋忆阻器技术、边缘状态基准监测(CbM与PdM)解决方案、“Trusted Positioning”等其它一系列产品。 温度与压力传感解决方案如何赋能热泵? 随着电动汽车的快速发展,传统的燃油车热管理系统在新能源车中面临巨大
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芯片百大榜:华润微,国产IDM的进阶之路
导语:华润微正在从一家本土功率器件制造商,转型为兼具产品力与平台化能力的系统级供应商。 中国半导体产业历经数十年发展,从无到有,从小到大,涌现出一批优秀的本土芯片设计企业。他们或在细分领域深耕细作,或在技术创新上勇攀高峰,成为中国芯崛起的中坚力量。《芯片百大榜》的推出,正是为了发掘这些“隐形冠军”,记录他们的成长轨迹,展现中国芯的蓬勃生机。 《芯片百大榜》系列,聚焦在芯片设计领域,排除被动元件/E
- 安波福服务中国市场的决心
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连接器巨头Molex——如何撬动数据中心和汽车电子万亿赛道?
在2025慕尼黑上海电子展期间,Molex莫仕重点展出了用于数据中心的224Gbps板对板连接器,以及面向中国汽车市场的本地合作和创新。
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AI算力井喷下的安全威胁——解读Rambus新IP如何筑起高级别防线
在人工智能算力爆发与数据中心规模扩张的浪潮下,安全防护正面临前所未有的复杂挑战。日前,Rambus 发布新一代CryptoManager安全IP解决方案,用以增强数据中心与人工智能保护。
- Samtec在亚太:以创新与服务拥抱市场变革
- 《元器件动态周报》——高关税困扰下的存储市场表现
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Arm 《芯片新思维》报告深度解析:能效、安全、异构等六大未来支点
Arm重磅发布了行业报告《芯片新思维:奠定人工智能时代的新根基》,深度解析了芯片技术如何在满足AI算力需求的同时,有效应对未来的发展挑战,揭示了AI芯片未来在能效、安全性、深度重构、异构计算以及相应软件生态的五大方向。
- 半导体元器件,中国从美国到底进口了啥?
- 村田起诉卓胜微,TF-SAW专利围剿下是“技术寄生”的无奈?
- 国内外人形机器人用MCU对比分析
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- 4月15日德州仪器携手华盛昌发布边缘 AI 拉弧检测方案,开启能源安全监测新篇
- 4月15日德州仪器、海康汽车、斑马智行联合发布 TDA4VH 芯片解决方案
- ZYNALOG徴格半导体:高性能模拟创业黑马,破局千亿国产替代市场
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端侧AI,为何成为PC革命的第二曲线?
AI PC正在成为推动个人电脑市场变革的重要力量,经历从“工具”到“智能体”的蜕变。这一过程中,端侧AI能力的爆发成为驱动行业升级的主要力量,而芯片技术的革新与生态重构则会是这场革命的主战场,重构PC创新力量。
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ZYNALOG徴格半导体亮相慕尼黑电子展 高性能模拟信号链芯片加速国产替代
2025年4月15日至17日,慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体行业的新锐力量,ZYNALOG徴格半导体携多款高性能模拟信号链芯片惊艳亮相,成为展会现场备受关注的焦点。展会期间,ZYNALOG徴格半导体展台人流如织,其创新的芯片产品和解决方案吸引了众多行业龙头企业代表驻足参观和交流。公司技术团队与来访客户就产品性能、技术细节及行业应用等议题展开深入沟通,并共同探讨进一步的
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