与非观察
-
面向嵌入式计算三大趋势，AMD第五代EPYC处理器硬核突围！
嵌入式计算正面临着新的挑战，来自网络、存储和工业领域的三大趋势正在推动嵌入式处理器的发展。
-
破键合技术困局，青禾晶元引领国产半导体高端装备崛起
目前青禾晶元自主研发了一系列技术领先的晶圆及芯片键合设备，涵盖超高真空常温键合（SAB61系列）、亲水/混合键合（SAB62、SAB82系列）、热压/阳极键合（SAB63系列）、临时键合/解键合（SAB64系列）以及高精度TCB键合（SAB83系列）等，这些设备凭借其卓越的对准精度（可达百纳米级）和广泛的材料兼容性，赢得了市场的广泛认可。此外，还提供了超原子束抛光（SAB9500系列）和膜厚修整设备（SAB9510系列），以原子级的精度对材料表面进行精密加工，为高端应用提供有力支撑。 -
四大产品矩阵+为本土客户量身定制，奥芯明深化本土化进程
每年的SEMICON China作为半导体行业一年一度的盛会，汇聚了众多国内外设备厂商，成为产业链各环节展示创新成果的重要平台。近年来，随着国内半导体产业的蓬勃发展，大量初创企业纷纷涌入，希望把握这一波黄金发展期谋求利好机遇，半导体设备领域也不例外。然而，由于技术壁垒、客户导入、品牌商誉积累等多重挑战，要在半导体设备领域站稳脚跟并不容易，尤其对于一家初创公司更是如此。 “我们虽然是一个全新的品牌， -
48V架构崛起：Vicor凭借5kW/in³功率密度DC-DC产品，助力电源系统平滑过渡
业界希望将电池化成与测试（BFT）和半导体自动化测试设备（ATE）等增长型应用迅速过渡到 48V PDN 以获得竞争优势，但现有的 12V 电源转换投资成了阻碍。例如，一些 BFT 系统已经过优化用于将 12V 转换为电池芯负载，难以改造为 48V。 -
芯海科技助力鸿蒙智联，智能家居迈向新高度
在当今数字化浪潮的推动下，全球科技产业正朝着智能化、互联化的方向加速演进，智能家居产业作为这一趋势的典型代表，正迎来前所未有的发展机遇。在这一产业的变革中，鸿蒙智联以其强大的分布式技术架构，打破了设备之间的壁垒，实现了不同品牌、不同品类智能设备的无缝连接与协同操作，极大地提升了用户体验，正成为推动智能家居发展的重要力量。 图源：HarmonyOS Connect伙伴峰会 芯海科技，鸿蒙智联生态的赋 -
NVIDIA重新定义机器人技术边界：人形机器人与医疗AI迎来双线突破
“全球超5000万的劳动力缺口”与“三分之二人口无法获得基础医疗影像服务”的现实，揭示了AI的发力方向。 近期，NVIDIA在GTC 2025的两大发布——全球首个开源人形机器人基础模型Isaac GR00T N1，以及联合GE医疗推出的医疗AI仿真平台——给出了一个回应：物理AI（Physical AI）。通过将物理规律嵌入AI训练、用合成数据替代稀缺的人类经验，NVIDIA正在证明：机器人不仅
-
从“算力”到“存力”，谁将决定“后AI时代”上限？
2025年存储产业趋势 随着Deepseek等AI大模型应用的快速崛起，2025年的存储产业正在经历一场前所未有的变革。以深度学习为例，训练大型模型需要处理大量的原始数据，并将这些数据转化为可供模型学习的信息。这一过程不仅对计算能力提出了挑战，还要求存储系统提供高性能的数据存取和处理能力。 那么AI大模型对存储产业究竟带来哪些新的需求？存储技术在新需求的推动下又将出现哪些新的创新和突破？近日，在一
-
英伟达的AI布局，最新秘笈藏在数据管道的毛细血管里
当全球聚焦于AI大模型的激烈角逐、AI Agent的惊人表现时，英伟达在数据传输赛道完成了一次新升级。GTC25期间，两项“基础设施革命”——硅光网络交换机与AI数据平台传来重磅消息。 光电一体化网络交换机，助力AI工厂扩展到数百万GPU级别 最新推出的NVIDIA Spectrum-X和NVIDIA Quantum-X硅光网络交换机，使AI工厂能够跨区域连接数百万GPU，同时大幅降低能耗和运营成
-
Token经济撬动英伟达AI商业版图重构的三层逻辑
受推理模型DeepSeek重创、股价经历了戏剧性波动的英伟达，本次GTC生动演绎了“在哪跌倒，就在哪爬起来”。黄仁勋在2个多小时的演讲中，重点围绕推理机遇，讲述了通过Token（信息单元）撬动新AI商业版图的三层逻辑。 -
苹果首款折叠iPhone即将问世，供应链迎来新机遇
据外媒报道，苹果正积极研发首款折叠iPhone，预计最快于2025年发布，售价可能高达2,300美元，成为史上最贵的iPhone。这一消息不仅引发了市场的广泛关注，也为相关供应链企业带来了新的增长机遇。 -
雅创电子拟收购上海类比股权，加速模拟IC业务布局
3月17日，雅创电子发布公告，拟以不超过2亿元的自有资金收购上海类比半导体技术有限公司部分股权。交易完成后，上海类比预计将成为雅创电子的参股公司。 -
华大九天拟收购芯和半导体，国产EDA产业整合加速
3月17日，国产EDA（电子设计自动化）软件龙头华大九天发布公告，拟通过发行股份及支付现金的方式收购芯和半导体的控股权。 -
英飞凌首次登顶全球MCU市场，但挑战犹存
根据研究机构Omdia的最新数据，2024年全球MCU市场总销售额为224亿美元，较2023年的280亿美元有所下降。然而，英飞凌在这一市场中逆势增长，市场份额从2023年的17.8%提升至2024年的21.3%，成为全球MCU市场的领导者。 -
美光和SK海力士发布新型SOCAMM内存模组
美光和SK海力士近日正式发布了新的SOCAMM内存模组。美光表示，该内存将用于英伟达GB300 Grace Blackwell Ultra超级芯片，作为Grace CPU的可更换内存。 -
欣旺达投资500亿泰铢在泰国建厂
泰国投资促进委员会（BOI）近日宣布，批准欣旺达电子投资500亿泰铢（约107亿元人民币）在泰国春武里府建设两座电池生产工厂，主要生产锂离子电池电芯。 -
长城汽车拟在美国设立自动驾驶研发中心
据业界消息，长城汽车正计划在美国硅谷建立自动驾驶研发中心，该中心将直接向长城汽车首席技术官吴会肖汇报。目前公司已通过猎头在硅谷招聘智能驾驶领域的高端人才，并向多家国内外智驾公司的专业人士发出邀请。 -
联想计划印度PC全本土制造
在近日举行的Lenovo Tech World India 2025大会上，联想宣布将在未来三年内实现印度市场PC产品的全本土制造。目前，联想在印度已生产1200万台PC，并计划将产能提升至近1700万台，以满足不断增长的国内外需求。 -
因关税不确定性，三星暂停墨西哥投资并裁员30%
据墨西哥蒂华纳商业联合会主席Roberto Vega Solís称，由于特朗普总统提出的关税计划引发了经济疑虑，三星已决定停止在墨西哥的任何未来投资。这家为墨西哥创造了很多就业机会的韩国公司还宣布计划在墨西哥裁员30%。 -
关税变动加剧电子产品买家的原产地挑战
快速变化的关税政策为电子行业买家带来了新的困扰，原产地（COO）问题变得愈发复杂。理论上，原产地是指产品的生产国，决定了是否适用特定关税。然而，在电子产业中，产品通常经过多国加工，原产地难以明确，导致企业可能不得不支付额外关税。 -
TI推出“黑胡椒粒”大小MCU MSPM0C1104，寻求性能与成本的最佳平衡
根据德州仪器新闻发布会上的信息，MSPM0C1104 MCU 基于Arm® Cortex®-M0+内核，采用65nm制程工艺和晶圆芯片级封装 (WCSP)，尺寸仅为 1.38mm²，大小约相当于一粒黑胡椒粒，较当前业内同类型产品减小38%的面积。
