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IBM 周二计划在硅谷召开的一个科技大会上发布 Power9 的最新细节，Power9 是 IBM 对用于其服务器的微处理器系列的补充。该公司准备把该产品提供给其他硬件公司，这是 IBM 最近做出的策略转变。
与此同时，高级微设备公司(Advanced Micro Devices Inc.， AMD， 又名：超威半导体)在同一场合讨论了名为 Zen 的处理器科技的内部工作机制，该公司计划把这一技术用于针对服务器和其他硬件的芯片。高级微设备和英特尔使用的都是 x86 的设计，在上周一个公司活动的速度测试展示中，高级微设备使用 Zen 处理器核心的芯片的速度超过了英特尔的芯片。
高级微设备的高级副总裁兼首席技术长佩珀马斯特(Mark Papermaster)表示，过去公司的表现落后于竞争对手，现在这一产品真正向整个行业展示公司的处理器已经回归高性能行列。
为全球大部分手机提供芯片技术许可的 ARM Holdings PLC 也在上述 Hot Chips 高性能芯片会议上讨论了增加用于超级计算机及其他科学用途的技术。这家英国公司估计，目前已经有 13 家公司在使用其服务器和其他数据中心硬件芯片技术，预计这些将与英特尔产品形成竞争。
国际数据公司(International Data Corporation)估计，在去年发货的 981 万台服务器中，有 960 万台使用 x86 芯片，占比为 98%。Mercury Research 的数据显示，第二季度英特尔在 x86 服务器芯片发货量中的占比为 99.7%，AMD 份额仅为 0.3%。
IBM 和其他公司一定程度上是受到深度学习日益流行的激励，该趋势最近帮助推动了服务器和服务器芯片的销售。深度学习是人工智能这一更大领域的一个分支，能够让电脑通过分析大量数据处理面部和语言识别等任务，而不是通过明确的编程来做到。
Power9 芯片预计将在 2017 下半年开始上市，该芯片有交流链接，专门设计出来和英伟达(Nvidia Corp.， NVDA)销售的图像处理单元进行数据交换。英伟达的芯片目前主要与英特尔的处理器一同用于深度学习应用。
高级微设备预计将在 2017 年第二季度发布基于其 Zen 技术的 32 核服务芯片。该公司首席执行长苏姿丰(Lisa Su)估计，该公司在开发方面已投入了近四年时间和数亿美元。
