与未来同行-是德科技创新技术行业峰会-北京-高速互连新技术分会场

分论坛介绍：

随着AI模型规模的不断增长，模型内互连将超过百万亿。传统的电子互连将达到带宽极限，从而导致程序性能下降，延迟和功耗会大幅增加。AI/ML推动的计算互连带宽需求正在加速向下一代PCIe（PCIe Gen 6）的转变。与此同时，数据中心新型光网络基础设施架构不断向光互连提出挑战。与未来同行-是德科技创新技术峰会·北京——高速互连新技术分论坛将着重分享新一代互连技术面临的挑战及相关测试方案。

会议时间：2024年4月23日 13:30-17:00

会议议程：

分会场：高速互连新技术

时间	议题	嘉宾
13:30-14:00	2024 年度是德科技高速产品更新概览	李凯
14:00-14:40	大算力时代，PCIE/CXL 加速发展面临的挑战及解决方案	赵传猛
14:40-15:00	休息
15:00-15:40	DDR5/LPDDR6/GDDR7 下一代存储规范及测试挑战	朱梦
15:40-16:20	车载多元化场景下车载以太网及 Serdes 技术发展之路	赵传猛
16:20-16:30	抽奖，答疑

分会场：无线通信与汽车网联新技术点击报名>>

时间	议题	嘉宾
13:30-14:00	B5G 更新——5G Rel18/19 标准概述及热门技术详析	路志义
14:00-14:30	从 FR1/FR2 到 FR3, 是德科技 5G 端到端测试方案助力应对测试挑战	张行
14:30-15:00	车路云一体化，V2X 如何发力？	孙长明
15:00-15:20	休息
15:20-15:50	Wi-Fi7 技术演进及多快好省的设备信令测试方案更新	杨帆
15:50-16:20	共创安全未来：汽车安全测试的挑战与机遇	邸业飞
16:20-16:30	抽奖，答疑

会议福利：

会议主办方：

是德科技（NYSE：KEYS）启迪并赋能创新者，助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司，我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案，旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署，同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手，加速创新，创造一个安全互联的世界。了解更多信息，请访问是德科技官网 www.keysight.com