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近日，半导体行业收购消息频传，破除英伟达收购ARM失败后的大宗收购萧条说。
2月14日，AMD刚宣布完成对FPGA巨头赛灵思的收购，交易规模约500亿美元，截至15日收盘总市值1995.8亿美元，首次超越劲敌英特尔的1972.0亿美元。而就在15日下午，英特尔宣布了对高塔（Tower Semiconductor）的收购决意，交易规模为54亿美元，预计将在12个月内完成。值得一提的是，这两起收购交易除了收购主体和规模不同外，在交易方式上面也大相径庭，前者是采用的全股票置换的方式，后者则是纯现金交易方式。
众所周知，高塔是一家以色列的晶圆代工厂，主攻BiCMOS、SiGe和SOI等特殊工艺的制造，服务于移动、汽车和电力等高增长市场，目前拥有一座12英寸晶圆厂、五座8英寸晶圆厂、以及一座6英寸晶圆厂。其中，12英寸晶圆厂位于日本，为高塔和新唐科技共同拥有，前者占股51%，后者占股49%；五座8英寸晶圆厂分别位于日本（两座）、美国（两座）和以色列（一座）；一座6英寸晶圆厂位于以色列。
根据集邦咨询公布的2021年第三季度全球十大晶圆代工厂营收排行数据显示，高塔排名第九，且受益于RF-SOI、工业用Sensors以及电源管理IC等需求稳定贡献，第三季表现优于原先预期，营收达3.9亿美元，季增6.9%。
图 | 2021年第三季度全球十大晶圆代工厂营收排名
图源：集邦咨询
据悉，在英特尔和高塔交易完成之前，英特尔代工服务（IFS）和高塔将独立运营，英特尔代工服务将继续由Thakur领导，而高塔在此期间将继续由Ellwanger领导。交易完成后，这两个组织将合二为一，成为英特尔的一个完全整合的代工业务，届时英特尔将吸收高塔数十年的代工经验、客户关系和技术产品，坐上火箭直接晋级全球晶圆代工厂十强（不过依然不会改变英特尔代工业务在独立性方面的劣势）。
事实上，为了响应“IDM 2.0”战略，英特尔早就有收购晶圆厂的计划，2021年7月，英特尔曾向全球排名第四的晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）抛出橄榄枝，预以300亿美元的价格完成收购。可惜后来格芯CEO对此表示了否认，并表示将在2022年启动IPO。而实际进程比原定还要快一些，格芯在2021年10提交IPO材料后，当月28日即在纳斯达克上市了，截至发稿前，格芯总市值293.42亿美元，比IPO时的200亿美元估值已抬升了近50%。
除了战略性收购晶圆厂外，为了加速其先进工艺的发展，在过去的一年中，英特尔相继宣布了多项建厂计划。比如2021年3月，英特尔宣布投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂；2021年5月，英特尔对美国新墨西哥州晶圆厂进行升级；今年年初，英特尔宣布将在美国俄亥俄州投资200亿美元，建立两座12英寸晶圆厂；并在马来西亚地区建立芯片封测工厂，全面补齐自身的产能短板等。
此外，英特尔在2021年7月更新了制程工艺路线图，并决定抛弃原来的制程节点命名方式，将原来的10nm Enhanced SuperFin工艺改称为Intel 7，原来的7nm工艺改称为Intel 4，这一改变虽多受吐槽，但在表观上和台积电、三星等其实是更一致了。在此基础上，我们可以认为英特尔目前的工艺能力是Intel 7制程，其Intel 4制程预计于今年下半年量产，2023年开始出货，Intel 3制程则规划于2023年下半年开始生产，Intel 20A制程预计2024年逐步量产，Intel 18A则已进入开发阶段，预计2025年初问世。而台积电在ICCAD 2021上曾宣布，其3nm将在2022年如期推出和量产，5nm家族的N4X预计2023年上半年试产，3nm家族的N3E则于2023年量产。所以在短期目标上，英特尔还是在及时追赶台积电的先进工艺制程步伐。
然而，先进工艺的追赶和重启芯片代工计划可非易事，除了有钱、有规划外，还必须有人，所以英特尔还同步开启了抢人大战。据悉，仅在过去几个月中，关于英特尔“抢人”的新闻就有好几条。比如，2021年10月消息，英特尔挖角AMD技术方向副总裁Vineet Goel，担任英特尔副总裁、GPU架构和IP工程业务总经理；2022年1月7日消息，英特尔挖角已在苹果工作8年的Mac系统架构总监Jeff Wilcox，担任英特尔院士和设计工程部门的技术总监；2022年1月10日消息，英特尔挖角美光首席财务官David Zinsner，顶替将在今年5月退休的英特尔现任首席财务官George Davis一职等。
此外，根据台媒的报道，英特尔宣布将启动结构性调薪计划，以现金与股票形式为员工加薪超过20亿美元。同时，将向中国台湾指定的7家业界公司人才伸出“抢人”大手，推荐奖最高达40万新台币，对焦吸收晶圆代工界人才，这也让很多台企感到自危，被迫开启调薪大战。
前面也有所提及，规划、人才落实的前提就是钱到位，人才计划需要20亿美金，建立代工生态系统需要10亿美金，买下高塔晶圆厂花费54亿美金，而最大头的还是在建厂方面。根据英特尔首席执行官 Patrick Gelsinger的表述：“位于美国的新晶圆厂将投资600-1200亿美金，未来将会新建6-8个晶圆厂，每个晶圆厂的投入在100-150亿美金之间。”掐指一算，都不能用大手笔来形容，英特尔虽有钱，但为了“IDM 2.0”计划，极有可能是放弃了短期追求盈利的目标，来谋求长足的增长。
当然，英特尔作为美国唯一一家同时拥有研发和制造的领先企业，美国在国家战略层面上的支持也不会少。众所周知，2021年6月美国就通过了《2021美国创新与竞争法案》，核心内容是研究和激励支持本土半导体开发和制造。而近期美国众议院正式通过了这项520亿美元的“芯片法案”，用于补贴半导体制造以及汽车和电脑用关键部件的研究。
对于这520亿美元的政府补贴，英特尔首席执行官直接摊牌喊话称：“美国应该要加大本土芯片厂商的投资，而不是台积电、三星这些亚洲公司。” 而美国“亲儿子”英特尔最终能拿到多少，我们不得而知，但我们可以拿英特尔在欧洲建厂的补贴申请计划来作一个参照：结合2021年5月和12月的消息，英特尔计划未来十年在欧洲投资800亿欧元提高尖端制造能力，为此将寻求80亿欧元（折合约91亿美元）的公共补贴。鉴于此，英特尔在520亿美元的补贴中，至少也会申请100亿美元，占比将达到20%左右。
值得一提的是，美国半导体行业协会预计，在“政府投资、私企跟进”的模式下，520亿美元的联邦政府投资足够建成10个新的晶圆厂，并吸引2790亿美元的私企投资，每年创造240亿美元的经济性收入。但波多马克政策研究所的芯片专家指出，在未来的20年里，想实现美国芯片“自给自足”，所需的政府和私有企业投资可能会超过5000亿美元，芯片法案所包括的520亿美元可能只够当“首付”。此外，交完首付后，如何解决资金落实到位，吸引足够的人才也是需要解决的重要问题。
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