DFN封装和QFN封装都是IC封装技术中常见的一种。DFN封装首次出现于2002年,属于无引脚芯片封装技术(WLP)的一种体现,备受关注并被广泛运用在5G通信、物联网、工业控制等领域,而QFN封装则主要用于功率放大器、电池充电管理、自动控制设备以及各种娱乐设备中。
1.DFN封装和QFN封装的区别
DFN封装与QFN封装的最大区别在于焊盘排列方式,DFN封装的焊盘分布在芯片四周,而QFN封装的焊盘集中在芯片底部。此外,DFN封装形状更加纤薄,常用宽度不到1mm;QFN封装则比DFN封装稍厚一些,边长范围一般在2-7mm之间。
2.DFN封装的应用领域
DFN封装由于其超薄的特点,在高频、高速、高精度需求较高的市场得到了广泛运用。例如,在5G通信中使用的天线体内就会使用到很多DFN封装的器件;另外,在医疗、工业、汽车等方面也都有较为广泛的应用,如各种传感器、节能灯照明驱动芯片、打印机传感器等等。
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