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现代电子元器件多采用封装技术，其中LGA（Land Grid Array）和BGA（Ball Grid Array）封装广泛应用。两者虽然都属于表面贴装封装技术，但有一些区别。
1.lga封装是什么意思
LGA是指“陆地网格数组”，是一种常见的芯片封装形式之一，其特点是由一个或多个排列成矩阵的金属触点（引脚）组成，呈网格状排列且与底部接触的金属贴片覆盖背面大多数区域。
2.BGA封装和LGA封装区别
BGA是指“球网格数组”，其特点是将电路连接球(小圆球)直接焊接在PCB上，减少了散热问题，增加了通信速率。相对于LGA，BGA能够实现更高的密度；在焊接后所形成的连接会更可靠，因其表面发热均匀，散热更好，而且没有插脚，解决了插脚容易虚焊和脱落的问题。
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