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波峰焊是一种常见的电子元器件焊接方式，主要用于焊接插件式元器件、IC封装、SMT贴片等。 与回流焊相比，波峰焊具有独特的优势。
1.波峰焊原理
在波峰焊工艺中，使用一个铝制的焊锡槽，将焊锡粉末加热熔化成液态，然后通过波峰机来控制液面高度和速度，使印刷电路板表面上的元器件与焊点处形成液态焊锡池，完成焊接过程。
2.波峰焊和回流焊的区别
相较较于回流焊，波峰焊可以更好地控制焊接品质，因为焊接时可以直观地观察到整个焊接过程，更容易调整焊接参数，保证焊接质量。此外，波峰焊可以焊接插件元器件和SMT贴片两种不同类型的元器件。
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