覆铜板是什么东西 覆铜板和pcb板的区别

覆铜板是一种常用于电子电路制作的材料。它通常由一个玻璃纤维强化树脂基底和一层导电铜箔组成。

与常见的FR4 PCB 板相比，覆铜板可以提供更好的散热性，因为其导热系数较高。此外，由于其中的铜箔层可以提供更好的电阻，因此它被广泛用于需要较高电流和较低电阻的应用。

1.覆铜板是什么东西

覆铜板是一种电子材料，主要用于pcb板的制造。它由一片玻璃纤维强化树脂基板和一层或多层铜箔材料构成。覆铜板也被称为“铜皮板”，因为其表面看起来像一块金属铜皮。

2.覆铜板和pcb板的区别

虽然覆铜板是PCB制作过程中的一个重要组成部分，但两者并不完全相同。实际上，PCB通常包括几个覆铜板层，并与其他材料（例如电阻器、电容器等）一起形成一个完整的电路板系统。

因此，可以将覆铜板视为PCB中的一个元素。可以把它看做是标准PCB 板的基本层，有助于提供信号传输、电气连接和散热等功能。