覆铜板

覆铜板是一种常用的电子基板，即在非导电介质上镀有一层铜箔用于制作电子元件的载体。其常见用途包括电脑主板、手机电路板、LED灯带等领域。其优点包括良好的焊接性、高密度布线、良好的信号传输和良好的抗腐蚀性。

1.覆铜板是什么

覆铜板是一种由玻璃纤维、环氧树脂等材料制成的非导电介质，表面铺有一层厚0.5-4oz（标准盎司/平方英尺）不等的铜箔形成导电路径，同时起到连接和固定各个电子元器件的支撑作用。

2.覆铜板的分类

根据应用领域不同，覆铜板可分为单面板、双面板、多层板、软硬结合板、高频板等，其中多层板采用复合加工技术将多个单双面板通过内层冠孔互相连通组合而成，功能更加强大、复杂的电路一般都采用多层板实现。

3.覆铜板的用途

覆铜板是电子元器件的核心部分之一，应用极为广泛。其主要用于电子产品尤其是PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的制造过程中，例如电脑主板、手机电路板、LED灯带等领域。覆铜板在现代化生产中扮演了重要的角色，对于推动电子信息化进程具有重要作用。