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NXP MCU在BGA封装的PCB布局指南

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塑料球栅阵列 （BGA），包括扁平球栅阵列 （LBGA）、扁平细间距 BGA （LFBGA） 和薄型细间距 BGA （TFBGA） 封装，已成为许多应用需要中高引脚数 IC 封装的设计人员的首选。因此，许多 LPC 系列微控制器都采用 LBGA、LFBGA 或 TFBGA 封装。

与其他常见的替代封装（如四方扁平封装 （QFP））相比，（L）（LF）（TF）BGA 器件具有许多优势，例如：

•（L）（LF）（TF）BGA 没有容易弯曲的引线，这可能会导致共面性偏差。

•（L）（LF）（TF）BGA 通常比同等功能的 QFP 小 20 % 至 25 %。

•与模板打印过程相关的分辨率和涂抹问题较少，因为间距较大，并且孔径是圆形的。

•元件的 self-alignment 属性会产生一个大的工艺窗口，用于自动放置。

•（L）（LF）（TF）BGA 与当今的装配技术兼容，这意味着无需对标准机器或材料进行调整。

范围

本应用说明的范围主要讨论使用 NXP LPC 微控制器系列的 （L）（LF）（TF）BGA 封装时的印刷电路板 （PCB） 布局问题。包括：
•TFBGA180、TFBGA208、TFBGA296、LBGA256 和 LFBGA320 引脚封装的推荐封装模式。
•推荐用于 TFBGA180、TFBGA208、TFBGA296、LBGA256 和 LFBGA320 引脚封装的扇出布线的走线、空间和过孔尺寸
建议系统设计人员和组装承包商之间协作处理其他组装主题，例如焊膏化学、回流焊曲线和焊膏模板蚀刻，这些主题受板级组件上所有组件的影响，不仅限于微控制器 BGA。
原创声明：本文为恩智浦原创内容，未经书面授权，不得以任何方式加以使用。 转载合作
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