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扫码加入塑料球栅阵列 （BGA），包括扁平球栅阵列 （LBGA）、扁平细间距 BGA （LFBGA） 和薄型细间距 BGA （TFBGA） 封装，已成为许多应用需要中高引脚数 IC 封装的设计人员的首选。因此，许多 LPC 系列微控制器都采用 LBGA、LFBGA 或 TFBGA 封装。
与其他常见的替代封装（如四方扁平封装 （QFP））相比，（L）（LF）（TF）BGA 器件具有许多优势，例如：
•（L）（LF）（TF）BGA 没有容易弯曲的引线，这可能会导致共面性偏差。
•（L）（LF）（TF）BGA 通常比同等功能的 QFP 小 20 % 至 25 %。
•与模板打印过程相关的分辨率和涂抹问题较少，因为间距较大，并且孔径是圆形的。
•元件的 self-alignment 属性会产生一个大的工艺窗口，用于自动放置。
•（L）（LF）（TF）BGA 与当今的装配技术兼容，这意味着无需对标准机器或材料进行调整。
人工客服1小时前
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