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扫码加入意法半导体正在推出一种名为ACEPACK SMIT的新模块封装。该封装是一个表面贴装电源模块，用环氧树脂模塑料包覆成型。半导体芯片连接在直接键合铜（DBC）陶瓷基板上。DBC结构由三层组成：铜、氧化铝基板和铜。氧化铝层以3400 V RMS的指定电压提供所需的绝缘。
半导体器件的行为取决于其硅芯片的温度。这就是为什么在指定温度下给出电气参数的原因。
为了实现这些器件的性能，必须通过管理芯片和环境大气之间的热传递来限制温度。本应用说明的目的是为封装安装、搬运和焊接提供指导。此外，它还提供了与散热器类型和组装方法相关的热考虑因素。
ACEPACK SMIT被设计为表面安装在印刷电路板上，同时其相对的顶侧连接到外部散热器。这是为了从设备中提取最大的功耗并优化热性能。该模块嵌入了一系列功率器件，包括晶闸管、整流二极管（硅或碳化硅）以及MOSFET（硅或SiC）和IGBT等晶体管。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CHS-04TA1 | 1 | Nidec Copal Electronics Corporation | Slide Dip Switch, Solder Terminal, Surface Mount-straight, |
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暂无数据 | 查看 | |
| BK/S500-5-R | 1 | Eaton Corporation | FAST BLOW ELECTRIC FUSE, 5A, 250VAC, 50A (IR), INLINE/HOLDER, ROHS COMPLIANT |
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$0.4 | 查看 | |
| CM5441Z161B-10 | 1 | LAIRD PLC | Data Line Filter, 2 FUNCTIONS, 75 A, DATA LINE FILTER, THROUGH HOLE/SOLDER MOUNT |
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$4.67 | 查看 |
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意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一，公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。 据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.
意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一，公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。 据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.收起
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