了解汽车应用中用于直流电机控制的最新一代VIPower H桥的行为可以促进设计并降低成本。
M0-5代驱动程序建立在前几代驱动程序的基础上,具有改进的鲁棒性功能和封装密度。高侧驱动器(HSD)开关芯片和低侧驱动器(LSD)芯片集成在一个封装(混合方法)引脚中,可以实现最小化、减少元件数量、提高可靠性和节省电路板空间。
逻辑功能与硅中的模拟电源结构的结合允许芯片内部的智能,该智能超越了简单的驱动,在宽温度和电池电压范围内为微控制器提供保护和故障反馈。
了解汽车应用中用于直流电机控制的最新一代VIPower H桥的行为可以促进设计并降低成本。
M0-5代驱动程序建立在前几代驱动程序的基础上,具有改进的鲁棒性功能和封装密度。高侧驱动器(HSD)开关芯片和低侧驱动器(LSD)芯片集成在一个封装(混合方法)引脚中,可以实现最小化、减少元件数量、提高可靠性和节省电路板空间。
逻辑功能与硅中的模拟电源结构的结合允许芯片内部的智能,该智能超越了简单的驱动,在宽温度和电池电压范围内为微控制器提供保护和故障反馈。
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
CR8420-1000-G | 1 | CR Magnetics Inc | TRANSFORMER GROUND FAULT WIRE LD |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
暂无数据 | 查看 | |
TC1-1-13MA+ | 1 | Mini-Circuits | RF Transformer, 4.5MHz Min, 3000MHz Max, 1:1, ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
暂无数据 | 查看 | |
BR230D-290A2-28V-022L | 1 | Microsemi Corporation | Electromechanical Relay, 4PDT, 29VDC (Coil), 10A (Contact), 28VDC (Contact), Random, AC/DC Output |
|
|
暂无数据 | 查看 |
意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.
意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.收起
查看更多2023/12/20
2023/11/29
2023/10/25
2023/10/13
2023/10/12
2023/10/12
2023/10/05
2023/10/03
2023/09/30
2023/09/22
2023/09/22
2023/09/22
2023/09/18
2023/09/18
2023/09/18
2023/09/17
2023/09/17
2023/09/17
2023/09/16
2023/09/16