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AN1294应用指南-PowerSO-10RF:第一个真正的RF功率SMD封装

2023/04/25
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在过去几年中,随着电子元件尺寸的减小和可靠性的提高,各种表面贴装元件都有广泛的需求。PowerSO-10RF不仅是一个新的封装,它还是一种针对射频功率应用的小型外形塑料封装的全新概念。这类应用对于表面贴装器件(SMD)封装有很大需求,但直到现在,现有的双极技术无法实现这种类型的封装。

这种新的射频塑料封装的主要优势是出色的热性能、高功率能力、高功率密度以及适用于所有回流焊接方法。本应用说明的目的是证明PowerSO-10RF是STMicroelectronics最近推出的新型射频功率LDMOS产品的完美解决方案。

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意法半导体

意法半导体

意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.

意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.收起

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