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扫码加入在过去几年中，随着电子元件尺寸的减小和可靠性的提高，各种表面贴装元件都有广泛的需求。PowerSO-10RF不仅是一个新的封装，它还是一种针对射频功率应用的小型外形塑料封装的全新概念。这类应用对于表面贴装器件（SMD）封装有很大需求，但直到现在，现有的双极技术无法实现这种类型的封装。
这种新的射频塑料封装的主要优势是出色的热性能、高功率能力、高功率密度以及适用于所有回流焊接方法。本应用说明的目的是证明PowerSO-10RF是STMicroelectronics最近推出的新型射频功率LDMOS产品的完美解决方案。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 0734120110 | 1 | Molex | RF Connector, Female, Board Mount, Surface Mount Terminal, Receptacle, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.85 | 查看 | |
| 1-320551-3 | 1 | TE Connectivity | TERMINAL,PIDG R IR 20 8 |
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$0.71 | 查看 | |
| XAL7030-102MEC | 1 | Coilcraft Inc | General Purpose Inductor, 1uH, 20%, 1 Element, Composite-Core, SMD, 3030, CHIP, 3030, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
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$25.3 | 查看 |
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意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一，公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。 据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.
意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一，公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。 据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.收起
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