在过去几年中,随着电子元件尺寸的减小和可靠性的提高,各种表面贴装元件都有广泛的需求。PowerSO-10RF不仅是一个新的封装,它还是一种针对射频功率应用的小型外形塑料封装的全新概念。这类应用对于表面贴装器件(SMD)封装有很大需求,但直到现在,现有的双极技术无法实现这种类型的封装。
这种新的射频塑料封装的主要优势是出色的热性能、高功率能力、高功率密度以及适用于所有回流焊接方法。本应用说明的目的是证明PowerSO-10RF是STMicroelectronics最近推出的新型射频功率LDMOS产品的完美解决方案。