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AN1019应用指南-使用双封装设计兼容SNAPHAT®的第二来源

2023/04/25
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AN1019应用指南-使用双封装设计兼容SNAPHAT®的第二来源

通过在ZEROPOWER®存储设备中集成电池电源开关电路意法半导体率先开发了非易失性CMOS静态RAM技术。这是一种传统的、高速的、低功耗的、随机存取的读/写存储器,即使在外部电源被移除的情况下也能保留其数据。通过在TIMEKEEPER®产品的封装中进一步集成晶体振荡器实时时钟,意法半导体在单芯片封装中提供了非易失性SRAM和计时功能,无需外部电源即可继续运行。

意法半导体随后将该技术扩展到表面贴装封装,产品系列称为SNAPHAT®(如图1所示:“SOIC和SNAPHAT™封装”)。标准的28针或44针SOIC允许SNAPHAT(包含电池和晶体)在表面安装工艺完成后安装在SOIC封装的顶部,从而避免这些组件暴露在表面安装过程的高温下。

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0430450612 1 Molex Rectangular Power Connector, 6 Contact(s), Male, Solder Terminal, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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47272-0001 1 Molex Telecom and Datacom Connector, 20 Contact(s), Female, Right Angle, Surface Mount Terminal, Detent, Receptacle,

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意法半导体

意法半导体

意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.

意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.收起

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