TN0018技术笔记：LGA 封装中 MEMS 传感器的表面贴装指南

2023/04/25

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前言

本技术笔记为采用 LGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供通用焊接指南。

注：本文档中提供的信息旨在用作 PCB 设计和焊接工艺的参考资料。关于芯片规范，请参考相应数据手册。

1 表面贴装 MEMS 传感器的通用焊接指南

在焊接 MEMS 传感器时，为了符合通常的 PCB 设计和良好工业生产，必须考虑以下三个因素：

• PCB 设计应尽可能对称

– VDD/GND 走线无需太宽（功耗极低）

– 传感器封装的下方无过孔或走线

• 焊膏必须尽可能厚（焊接后），目的在于：

– 减少从 PCB 到传感器的去耦应力

– 避免 PCB 阻焊接触芯片封装

• 焊膏厚度必须尽可能均匀（焊接后），以避免应力不均匀：

– 使用 SPI （焊膏检测）控制技术可以将焊膏的最终体积控制在焊盘的 20% 以内。

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	ECAD模型	参考价格	更多信息
53261-0271	1	Molex	Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, 0.049 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Natural Insulator, Receptacle, ROHS AND REACH COMPLIANT	ECAD模型下载ECAD模型	$0.37	查看
640445-2	1	TE Connectivity	(640445-2) 02P MTA156 HDR ASSY FL/STR SN	ECAD模型下载ECAD模型	$0.19	查看
87831-1420	1	Molex	Board Connector, 14 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.079 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle,	ECAD模型下载ECAD模型	$1.2	查看

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意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一，公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.