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TN0018技术笔记:LGA 封装中 MEMS 传感器的表面贴装指南

2023/04/25
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前言

本技术笔记为采用 LGA 表面贴装封装MEMS 传感器产品提供通用焊接指南。

注: 本文档中提供的信息旨在用作 PCB 设计和焊接工艺的参考资料。关于芯片规范,请参考相应数据手册。

1  表面贴装 MEMS 传感器的通用焊接指南

在焊接 MEMS 传感器时,为了符合通常的 PCB 设计和良好工业生产,必须考虑以下三个因素:

•  PCB 设计应尽可能对称

VDD/GND 走线无需太宽 (功耗极低)

– 传感器封装的下方无过孔或走线

•  焊膏必须尽可能厚 (焊接后),目的在于:

– 减少从 PCB 到传感器的去耦应力

– 避免 PCB 阻焊接触芯片封装

•  焊膏厚度必须尽可能均匀 (焊接后),以避免应力不均匀:

– 使用 SPI (焊膏检测)控制技术可以将焊膏的最终体积控制在焊盘的 20% 以内。

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意法半导体

意法半导体

意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.

意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.收起

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