SOT1390-1：WLCSP12，晶圆级芯片级封装

2023/04/25 作者：恩智浦

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SOT1390-1：WLCSP12，晶圆级芯片级封装

SOT1390-1是一种封装标准，这个标准定义了一种特定的芯片封装形式。它通常用于描述具有特定物理外形和焊脚布局的封装类型。具体来说，SOT1390-1是指一种特定的表面贴装封装，其形状和焊脚布局符合SOT1390-1标准规范。关于该封装的详细尺寸和规格信息需要查阅相关的技术文档或数据手册。

WL CS P1 2 SOT1390-1是指WLCSP12芯片级尺寸封装，具有12个焊点、0.4毫米间距，封装尺寸为1.36毫米 x 1.66毫米 x 0.51毫米（包括背面涂层）。

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

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