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XPC107 MOS-13 HiP3 Rev 1.4 合格报告

2023/04/25
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XPC107 MOS-13 HiP3 Rev 1.4 合格报告

XPC107 PCI桥/内存控制器MOS-13 HiP3鉴定报告半导体产品行业设备编号/版本:XPC107,版本1.4报告版本:O描述:XPC107PCI桥/存储器控制器

 

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GRM035R60J475ME15D 1 Murata Manufacturing Co Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 4.7uF, Surface Mount, 0201, CHIP

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08055C104K4Z2A 1 Kyocera AVX Components Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.1uF, Surface Mount, 0805, CHIP

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RG1782-1 1 Electrocube Inc RC Network, Isolated, 0.5W, 22ohm, 600V, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED
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恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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