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XPC107 MOS-13 HiP3 Rev 1.4 合格报告

2023/04/25
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XPC107 MOS-13 HiP3 Rev 1.4 合格报告

XPC107 PCI桥/内存控制器MOS-13 HiP3鉴定报告半导体产品行业设备编号/版本:XPC107,版本1.4报告版本:O描述:XPC107PCI桥/存储器控制器

 

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MLZ1608M100WT000 1 TDK Corporation General Purpose Inductor, 10uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 0603, CHIP, 0603, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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RE120033 1 Okaya Electric America Inc RC Network,
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RG1676-4 1 Electrocube Inc RC Network, Bussed, 10W, 220ohm, 600V, 0.47uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED
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恩智浦

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恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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