本文档解释了影响数字热传感器精度的不同因素。尽管温度传感器的精度在设计中有保证,并通过全面的设备特性化和严格的生产测试,但为了实现最佳精度,同时考虑外部因素同样重要。然而,最终系统性能的优化取决于几个外部因素,包括远程二极管的特性、PCB布局、外部噪声影响或传感器放置方式选择。本文详细介绍了这些外部因素对局部和远程热传感器精度的影响。
飞利浦半导体提供三类数字热传感器:
- 局部温度传感器(LM75A和SE95),用于监控自身温度,并用于测量系统的温度热点。
- 局部和远程温度传感器(SA56004X、NE1617A和NE1618),它交替监测自身的温度和远程二极管(NPN/PNP晶体管)的温度,并可用于测量系统的温度热点和远程卡的温度。远程二极管是离散的NPN或PNP二极管连接的晶体管,如2N3904/2N3906晶体管,或存在于ASIC、FPGA、图形控制器或CPU内部的热二极管,具有类似于2N3904/2N3906晶体管的特性。
- 具有电压监测功能的局部和远程温度传感器(NE1619),除了监测本地和/或远程温度外,还能够监测在0 V至12 V范围内的多个电源的电压输入。